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标签 > 富士康
富士康科技集团是专业从事计算机、通讯、消费性电子等3C产品研发制造,广泛涉足数位内容、汽车零组件、通路、云运算服务及新能源、新材料开发应用的高新科技企业。
凭借前瞻决策、扎根科技和专业制造,自1974年在台湾肇基,1988年投资中国大陆以来,富士康迅速发展壮大,拥有百余万员工及全球顶尖客户群,是全球最大的电子产业科技制造服务商。2015年进出口总额占中国大陆进出口总额的3.7%;2015年位居《财富》全球500强第31位。
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台积电并不担心遭遇富士康那样的砍单,因为它掌握着全球非常稀有的7nm工艺,手机芯片厂商为了提升自己芯片的性能,都会找到台积电用7nm工艺来生产芯片,也就...
麻省理工学院最近研制的一种新的低功耗芯片,它能够具备比软件更快速的实现自然闪光图像组合。它适用于HDR或通过接近即时的包围曝光的照片和视频,将照片暗部点...
近期,日本两大汽车制造商日产与本田正面临来自合同制造商富士康的潜在收购挑战,双方因此展开了深入的交流与协商。 据日经新闻报道,自今年年初富士康开始表达对...
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半导体芯闻 来源:内容编译自khaosodenglish Foxsemicon Integrated Technology Inc.(Fiti Grou...
近日,富士康在成都的关联公司——鸿富锦精密电子(成都)有限公司发生了工商变更,其注册资本由9.5亿美元增加至约10.3亿美元。这一增资举措显示出富士康对...
今日看点丨苹果与富士康接洽,商讨在中国台湾生产AI服务器;英伟达正在开发一款基于ARM架构的新型CPU
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10月30日讯,根据The Information的最新报告,苹果iPhone 17标准版已完成前期开发阶段,现正由合作伙伴富士康在印度班加罗尔工厂进行...
今日看点丨投资111亿元!富士康印度子公司建设显示模块组装厂;AMD第五代EPYC发布 192核384线程5GHz
1. 投资111 亿元!富士康印度子公司建设显示模块组装厂计划获批 印度泰米尔纳德邦内阁批准了富士康旗下子公司Yuzhan Technology(I...
据富士康的一位高管透露,该公司正在墨西哥建设一座全新的芯片制造工厂,这将是全球最大的英伟达GB200芯片生产基地。此举旨在满足当前市场对人工智能领域Bl...
型号 | 描述 | 数据手册 | 参考价格 |
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3S000000-3L-4F |
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WQ21801-B2180-7F | 工作温度范围:-25℃~+85℃;本体最大高度:2mm;连接器类型:卡座;卡类型:MicroSD卡(TF卡);卡连接方式:自弹式; |
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LE18077-Z54D-4H | 连接器类型:SATA;间距:1.27mm;引脚总数:7;安装方式:直插;工作温度范围:-; |
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QT012206-1031-2H | 板对板连接器 间距0.50mm 220Pin(2x110) 镀⾦ 插座(母) ⽴贴 |
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QJ3119C-WFB1-4F | D-Sub连接器 19Pin 2Row 10000cycles 1~4kgf |
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