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标签 > 封装测试
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
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飞思卡尔半导体(中国)有限公司(FreescaleSemiconductor,原摩托罗拉半导体部)1992年开始在天津开展业务,目前在中国天津的封装和测...
半导体加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商详细概述
本期将为大家介绍单晶硅制造、晶圆加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商。
划伤:划伤是由于芯片表面接触到异物:如镊子,造成芯片内部的AI布线受到损伤或造成短路,而引起的不良。 缺损:缺损是由于芯片的边缘受到异物、或芯片之间的...
2022-09-28 标签:封装测试 1733 0
芯片封装是指芯片在框架或基板上布局、粘贴固定和连接,经过接线端后用塑封固定,形成立体结构的工艺。下面宇凡微给大家来了解一下芯片封装。
晶圆代工龙头台积电大动作启动人员扩编,为因应苹果订单落袋、主力客户赛灵思、超微等积极朝向先进IC制程迈进,台积电近期从日月光、矽品及力成等封测业挖角,成...
芯动科技(Innosilicon)是一站式IP和GPU领军企业,在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力,拥有全套高速接口IP,以及先进工艺SoC体系架...
全文!《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》
国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计...
据悉,该项目第一阶段核心产业建设将分两期实施,一期计划投资224.5亿元,规划用地200 亩,主要建设约11.2万平方米洁净厂房、4条存储芯片封装测试生...
6月1日,记者从两江新区招商局获悉,中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目——重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封...
在集成电路材料领域,日本全球占比最大,美国在制造芯片用的硅材料方面已经退出全球竞争,但在个别领域仍然处于垄断地位,例如美国陶氏化学占制造用的抛光材料市场...
半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、晶圆制造和封装测试...
海宁日报消息显示,4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”举行启动仪式。
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护,并利用集成电路设计企业提供的测试工具,对...
芯片设计是珠海下力气发展的重点产业。根据珠海高新区科技产业局提供的资料显示,2017年,珠海软件和信息服务业实现主营业务收入755.72亿元,同比增长2...
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