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标签 > 封装测试
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
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意法半导体深圳工厂举办在华三十周年盛大庆典:荣耀与梦想的交响
2024年11月26日,意法半导体深圳封测合资厂赛意法微电子有限公司(以下简称“赛意法”)在深圳宝安国际会展中心迎来了在华三十周年盛大庆典。这一天,不仅...
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