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射频芯片

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射频简称RF射频就是射频电流，是一种高频交流变化电磁波，为是Radio Frequency的缩写，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围在300KHz～300GHz之间。

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射频芯片简介

射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。对于现有的GSM和TD-SCDMA模式而言，终端增加支持一个频段，则其射频芯片相应地增加一条接收通道，但是否需要新增一条发射通道则视新增频段与原有频段间隔关系而定。对于具有接收分集的移动通信系统而言，其射频接收通道的数量是射频发射通道数量的两倍。这意味着终端支持的LTE频段数量越多，则其射频芯片接收通道数量将会显著增加。例如，若新增 M个GSM或TD-SCDMA模式的频段，则射频芯片接收通道数量会增加M条；若新增M个TD-LTE或FDD LTE模式的频段，则射频芯片接收通道数量会增加2M条。LTE频谱相对于2G/3G较为零散，为通过FDD LTE实现国际漫游，终端需支持较多的频段，这将导致射频芯片面临成本和体积增加的挑战。

射频芯片百科

　　射频简称RF射频就是射频电流，是一种高频交流变化电磁波，为是Radio Frequency的缩写，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围在300KHz～300GHz之间。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于10000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流。高频（大于10K）；射频（300K-300G）是高频的较高频段；微波频段（300M-300G）又是射频的较高频段。射频技术在无线通信领域中被广泛使用，有线电视系统就是采用射频传输方式。

　　而射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。对于现有的GSM和TD-SCDMA模式而言，终端增加支持一个频段，则其射频芯片相应地增加一条接收通道，但是否需要新增一条发射通道则视新增频段与原有频段间隔关系而定。对于具有接收分集的移动通信系统而言，其射频接收通道的数量是射频发射通道数量的两倍。这意味着终端支持的LTE频段数量越多，则其射频芯片接收通道数量将会显著增加。例如，若新增 M个GSM或TD-SCDMA模式的频段，则射频芯片接收通道数量会增加M条；若新增M个TD-LTE或FDD LTE模式的频段，则射频芯片接收通道数量会增加2M条。LTE频谱相对于2G/3G较为零散，为通过FDD LTE实现国际漫游，终端需支持较多的频段，这将导致射频芯片面临成本和体积增加的挑战。

　　为减小芯片面积、降低芯片成本，可以在射频芯片的一个接收通道支持相邻的多个频段和多种模式。当终端需要支持这一个接收通道包含的多个频段时，需要在射频前端增加开关器件来适配多个频段对应的接收SAW滤波器或双工器，这将导致射频前端的体积和成本提升，同时开关的引入还会降低接收通道的射频性能。因此，如何平衡射频芯片和射频前端在体积、成本上的矛盾，将关系到整个终端的体积和成本。

　　此外，单射频芯片支持TD-LTE和FDD LTE不存在技术门槛，众多厂家已有相应产品问世。与基带芯片略有不同的是，在多模射频芯片增加对TD-SCDMA的支持难度相对较低。

　　射频芯片有哪些

　　常用芯片就是放大器，混频器，功分器，衰减器，滤波器，开关，VCO，倍频器，分频器等。

　　射频、基带、调制解调器这几个词究竟是什么关系？

　　目前的手机芯片分为三块，射频收发机（RF transceiver），基带调制解调器（baseband modem）以及应用处理器（AP： application processor）。以高通的产品线为例，射频收发机芯片的产品代号为WTR1605，基带调制解调器芯片为MDM9x25系列，应用处理器则是比较熟悉的骁龙系列，比如现在很热的骁龙810。

　　按照高通的产品划分来看，射频收发机芯片负责无线通信，应用处理器就是传统意义的CPU和GPU，基带调制解调器芯片负责对无线通信的收发信号进行数字信号处理，在整个系统中的位置介于前两者之间。其实和第一个答案里的那张图的意思是一样的。

　　至于高通的RF360解决方案，个人认为是和基带芯片有关的。从公开的资料来看，RF360里面用到了功率放大器（PA， power amplifier）的包络追踪（envelope tracking）技术，这个需要根据要发射的数据实时调整PA的供电电压，一般来说通过基带和射频的协同可以获得更好的效果。

　　以上纯属个人根据已公开的资料进行的推测，正确与否还需要知乎上面在高通工作的大神们给证实一下，不过估计大神们即使有时间也不能乱说。

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