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摩尔斯微

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摩尔斯微团队，包括Wi-Fi的最初发明者和Wi-Fi芯片的设计者（这些芯片已经在数十亿台设备中使用）。本公司为Wi-Fi联盟努力将Wi-Fi HaLow技术的互通性认证推向市场，做出了积极贡献。

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　　“凭借超远程、超低功耗和超大容量，摩尔斯微的Wi-Fi HaLow，将彻底改变物联网，就像Wi-Fi给计算机和笔记本电脑带来的变化一样。”

　　-迈克尔·德尼尔（Michael De Nil），联合创始人兼首席执行官。

　　摩尔斯微团队，包括Wi-Fi的最初发明者和Wi-Fi芯片的设计者（这些芯片已经在数十亿台设备中使用）。本公司为Wi-Fi联盟努力将Wi-Fi HaLow技术的互通性认证推向市场，做出了积极贡献。 Wi-Fi HaLow任务组的现任副主席，是摩尔斯微管理团队中的一员，这为创建一个稳健、互通的无线解决方案，提供了一个更为有利的位置。

　　为您介绍一下全新物联网技术的创始人和管理团队

　　管理团队

　　迈克尔·德尼尔（MICHAEL DE NIL）

　　首席执行官、联合创始人兼董事会成员

　　Michael在大多数现代智能手机中的802.11 Wi-Fi芯片的数字芯片开发中，发挥了关键作用。在创立摩尔斯微公司之前，曾在比利时微电子研究中心（IMEC）和博通（Broadcom）公司任职，拥有10年的低功耗数字IC设计经验。

　　安德鲁·特里（ANDREW TERRY）

　　首席技术官、联合创始人兼董事会成员

　　Andy领导了大多数现代智能手机中Wi-Fi无线电的设计。获得博通（Broadcom）公司总裁颁发的芯片信号完整性的开创性工作奖。拥有超过15年的RF芯片设计经验。在创建摩尔斯微公司之前，曾在欧胜（Wolfson），戴乐格（Dialog）和博通（Broadcom）公司任职。

　　尼尔·韦斯特（NEIL WESTE）教授

　　工程副总裁

　　拥有20年的Wi-Fi经验。也是高速无线网络晶片供应商Radiata公司的创始人，在被思科（Cisco）收购之前，该公司在澳大利亚生产出世界上第一块Wi-Fi 802.11a芯片。教科书《CMOS VLSI设计原理》的作者。

　　凯文·戴利（KEVIN DALY）

　　销售副总裁

　　为有线和无线通信行业的全球客户提供30年的咨询服务。加入摩尔斯微公司之前，先后在美国国家半导体（National Semi）、LSI Logic、博通（Broadcom）、ANSYS担任战略销售的职位。

　　大卫·古德（DAVE GOODALL）博士

　　应用标准副总裁

　　IEEE 802.11标准专家，也是Wi-Fi联盟的积极贡献者。加入摩尔斯微公司之前，于Radiata、思科（Cisco）、G2 Microsystems和博通（Broadcom），从事Wi-Fi工作超过20年。

　　基肖尔·奇卡姆（KISHORE CHIKKAM）

　　芯片系统副总裁

　　加入摩尔斯微公司之前，在博通（Broadcom）收购的Athena半导体公司和LifeSignals，拥有20年的WLAN芯片系统设计经验。

　　鲍勃·鲁兹（BOB LUTZE）

　　质量与可靠性副总裁

　　拥有30年以上工作经验，服务过包括惠普、霍尼韦尔固态电子中心、布鲁克树半导体、MetaSoft、博通（Broadcom）公司。在博通（Broadcom），作为质量副总裁，Bob将公司发展成为一个功能强大的组织，超过了所有主要行业领域的所有市场质量指标。

　　非执行董事会成员

　　雷·斯塔塔（RAY STATA）

　　Ray P. Stata是ADI（亚德诺半导体技术有限公司）的创始人兼董事长，是企业家和商人，曾担任9家不同公司的负责人，目前是投资人和董事会成员。

　　比尔·巴蒂

　　Main Sequence Ventures 的普通合伙人。Bill Bartee 是 Blackbird Ventures 和 Southern Cross Venture Partners 的联合创始人兼董事总经理。Bill 是 Altium、Canva、Culture Amp、Seek & Quantenna 的早期投资者。

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