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标签 > 敷铜
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电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。布线层的数量以及层叠(STack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽...
多年来,人们总是认为电路板层数越少成本就越低,但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来,多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时采用较多...
电路板一般用敷铜层压板制成,板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、...
随着PCB 尺寸要求越来越小,器件密度要求越来越高,PCB 设计的难度也越来越大。如何实现PCB 高的布通率以及缩短设计时间,在这笔者谈谈对PCB 规划...
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离, 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层...
目前,我们市面上常见的PCB板的制作材料主要有绝缘材料、金属铜及焊锡等。而且,我们常见的PCB板可以分为三种单面PCB板、双面PCB板和多层PCB板。具...
Altium Designer中敷铜与线之间的距离设置方法立即下载
类别:PCB设计规则 2016-08-19 标签:敷铜Altium Designer 3033 0
经过慎重考虑和预测,电路在线测试的设计可在设计初期进行,在生产过程后期实现,根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型,电源和接地也会影响到布线和扇出设计。
覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。 敷铜 的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率...
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高...
2011-06-16 标签:敷铜 1651 1
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