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晶圆代工

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晶圆代工技术

封装对高频芯片设计有何影响吗?

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为了说明如何使用Process Configurator来探索封装对芯片的影响,我们创建了一个简单的布局示例:它由一个EM器件(一个单端八角形螺旋电感器...

2024-02-18 标签:IC电感器芯片设计 2963 0

AI为晶圆代工产业将带来什么的未来?

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在12英寸晶圆产能利用率上,位于头部的晶圆代工企业的产能利用率大致也能达到80%左右。不过可以发现,三星在先进工艺上名列前茅,但产能利用率处于比较末尾的...

2023-12-13 标签:英特尔asic台积电 1135 0

IC设计业市场疲软,台积电成熟制程屈服降价

晶圆代工成熟制程厂商面临产能利用率六成保卫战,联电、世界先进和力积电等指标厂为抢救产能利用率,大砍明年首季报价,幅度达两位数百分比,项目客户降幅更高达1...

2023-11-28 标签:微控制器台积电IC设计 380 0

晶圆代工各家的优势与劣势分别是什么?

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在实际应用中,由于其稳定的良率也使其收获了多笔来自三星等其他代工厂的订单。比如在10nm和7nm制程刚刚量产的时候,高通和英伟达就分别把骁龙855、86...

2023-09-21 标签:处理器高通晶圆代工 897 0

IC设计行业面临哪些挑战?

在IC设计领域,大摩科技产业分析师颜志天认为,由于消费者需求依然疲弱,特别是联咏预期第3季PC业务将明显滑落,将导致下半年大型面板驱动IC(LDDI)跌...

2023-08-24 标签:ICIC设计晶圆代工 344 0

成熟制程变相降价 下半年预期不容乐观

 在成熟制程紧缺时期,成熟制程芯片的报价大幅上涨约50%。然而,如今在与大量订单洽谈时,价格相对于高峰期已经下降了20%至30%左右。因此,经过一番讨价...

2023-07-03 标签:IC设计晶圆代工半导体行业 1277 0

英特尔Intel 18A将助其重新夺回工艺领先地位

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和高通等领先芯片公司不进行自己的制造,目前通常选择台积电或三星制造。英特尔表示,预计将在今年晚些时候宣布其代工业务的一个关键客户。

2023-06-27 标签:英特尔台积电晶圆代工 265 0

晶圆代工厂如何突破物理极限提升光刻技术?

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EUV微影技术的落实延续了摩尔定律的寿命,这里的EUV指的其实是一种紫外光源,跟过去光刻技术所采用的光源比起来,EUV的波长更短,因此有助于大幅提高分辨率。

2023-06-27 标签:摩尔定律晶圆代工光刻技术 540 0

晶圆代工器件结构形成与功能实现

晶圆代工器件结构形成与功能实现

在半导体晶圆代工行业内,特色工艺是指以拓展摩尔定律为指导,不完全依赖缩小晶体管特征尺寸(以下简称“线宽”),通过聚焦新材料、新结构、新器件的研发创新与运...

2023-05-17 标签:晶圆代工晶圆制造 492 0

芯片设计晶圆代工的3D IC架构挑战

由于裸片通过TSV供电,后者在现有的 2D 设计中是不存在的,每个裸片的电压降(IR)/ 电迁移(EM)可能会相互影响。为解决这一问题,我们同时分析了多...

2023-03-30 标签:IC设计eda晶圆代工 1109 0

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全球晶圆代工市场三季度营收创新高,台积电稳居首位!

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近日,市场研究机构TrendForce发布的报告显示,2024年第三季度,全球前十大晶圆代工厂总营收实现环比增长9.1%,达到349亿美元,创下历史新高...

2024-12-09 标签:台积电晶圆代工 1504 0

三星计划关闭半数晶圆代工产能以应对亏损

据报道,三星电子半导体部门正面临巨大的财务压力,第三季度代工业务亏损预计高达1万亿韩元(约合7.24亿美元)。为了降低成本,三星已决定暂时关闭部分晶圆代工产线。

2024-11-13 标签:半导体三星电子晶圆代工 328 0

中芯国际第三季度营收超20亿美元

近日,中国大陆晶圆代工领域的领军企业中芯国际发布了其2024年第三季度的财务报告,展现出了强劲的增长势头。该季度,中芯国际的销售收入达到了创历史新高的2...

2024-11-11 标签:智能手机中芯国际晶圆代工 395 0

世界先进董事长方略展望:12英寸晶圆厂建设信心满满

世界先进的董事长暨总经理方略在11月2日透露,公司今年将迈入12英寸晶圆代工领域并着手建设新厂。这一计划不仅得到了公司内部的全力支持,也赢得了外界的广泛...

2024-11-04 标签:台积电恩智浦晶圆代工 284 0

英特尔CEO基辛格将访台积电,否认取消折扣传闻

据行业内部消息透露,英特尔首席执行官基辛格计划在11月前往台积电进行访问。针对近期有关台积电取消给予英特尔折扣的报道,消息人士表示这些传闻纯属无稽之谈。...

2024-11-04 标签:英特尔台积电晶圆代工 294 0

三星电子晶圆代工副总裁:三星技术不输于台积电

 在近期的一场半导体产学研交流研讨会上,三星电子晶圆代工业务部的副总裁Jeong Gi-tae展现出了高度的自信。他坚决表示,三星的技术并不逊色于台积电...

2024-10-24 标签:三星电子台积电晶圆代工 510 0

全球产能份额超72%,中国晶圆代工强势崛起

近年来,半导体产业的蓬勃发展带动了全球晶圆代工产能的稳步增长。随着AI、HPC、IoT等新兴应用领域的迅速崛起,对芯片性能及产能提出了更高要求,进一步推...

2024-10-22 标签:半导体晶圆晶圆代工 790 0

Arm全面设计生态迅速扩张,推出AI CPU小芯片平台

近期,Arm全面设计(Arm Total Design)在推出一周年之际宣布,其生态体系中的合作伙伴数量已迅速增长至超过30家。这些合作伙伴涵盖了从IC...

2024-10-18 标签:ARMIC设计晶圆代工 252 0

2024-2025年全球晶圆代工市场预计大幅增长

近日,市场调研机构TrendForce举办了一场名为“AI时代半导体全局展开──2025科技产业大预测”的研讨会。会上,专家们对全球晶圆代工市场的发展趋...

2024-10-18 标签:半导体晶圆代工AI 556 0

台积电三季度财报:营收与净利润均大幅增长,净利润飙升58%

10月18日,台积电——晶圆代工行业的领头羊,公布了其2024年第三季度的财务报告,业绩显著超越市场预估。   在AI技术的快速发展和智能手机市场...

2024-10-18 标签:台积电晶圆代工 573 0

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