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电子封装技术

电子封装的三种形式

电子封装材料作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。合格的封装不仅能够为芯片提供物理保护，实现标准规格化的互连，更是确保电子产品性能稳定、延...

2024-12-06 标签：封装电子封装塑料封装 290 0

电子封装 | Die Bonding 芯片键合的主要方法和工艺

DieBound芯片键合，是在封装基板上安装芯片的工艺方法。本文详细介绍一下几种主要的芯片键合的方法和工艺。什么是芯片键合在半导体工艺中，“键合”是指将...

2024-09-20 标签：芯片电子封装东芯半导体 822 0

氮化铝封装材料：让电子设备更稳定、更可靠

氮化铝，化学式为AlN，是一种具有优异性能的陶瓷材料。近年来，随着电子技术的飞速发展，电子封装材料的需求也日益增长。在众多材料中，氮化铝凭借其出色的物理...

2024-08-06 标签：电子设备电子封装封装材料 779 0

AMB基板怎样做防氧化处理？

随着电子技术的飞速发展，AMB（Active Metal Brazed）基板作为一种高性能的电子封装材料，被广泛应用于航空航天、军事、通信、医疗等领域。...

2024-03-22 标签：基板电子封装 640 0

金刚石表面改性技术研究概况

金刚石具有极高的硬度、良好的耐磨性和光电热等特性，广泛应用于磨料磨具、光学器件、新能源汽车和电子封装等领域，但金刚石表面惰性强，纳米金刚石分散稳定性差，...

2023-12-21 标签：半导体电子封装金刚石 1323 0

全面介绍微电子封装技术

据估计我国集成电路的年消费将达到932亿美圆，约占世界市场的20%，其中的30%将用于电子封装，则年产值将达几千亿人民币，现在每年全国大约需要180亿片...

2023-10-26 标签：集成电路封装技术电磁干扰 697 0

等离子体清洗工艺的关键技术等离子体清洗在封装生产中的应用

等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分，随着微电子技术的发展，等离子体清洗的优势越来越明显。文章介绍了等离子体清洗的特点和应用，讨论了它的清洗原理和优化...

2023-10-18 标签：芯片半导体等离子体 1973 0

系统级集成 (微电子封装)技术报告！

统一的工作流程，包括分区、楼层规划、系统级设计。互连线、路径探索及可行性分析。有能力从多个来源创建抽象包模型和虚拟模具模型

2023-09-28 标签：soc 制造技术电子封装 481 0

电子封装平面陶瓷基板的分类和工艺流程

DBC基板铜箔厚度较大(一般为100μm～600μm)，可满足高温、大电流等极端环境下器件封装应用需求(为降低基板应力与翘曲，一般采用Cu-Al2O3-...

2023-07-01 标签：电子封装陶瓷基板功率半导体器件 5496 0

电子封装用环氧树脂基导热材料研究进展

摘要：随着集成电路向高密度、高功率和小体积的方向不断发展，如何快速导出电子元器件产生的热量已成为研究的热点。环氧树脂质轻、绝缘、耐腐蚀且易于加工，在电子...

2023-06-29 标签：元器件电子封装导热材料 1176 0

封装工艺流程介绍

电子封装技术是系统封装技术的重要内容，是系统封装技术的重要技术基础。它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界...

2023-05-19 标签：芯片封装技术电子封装 1457 0

微波组件细间距金丝键合工艺的可靠性分析

细间距小尺寸的焊盘键合工艺是微波组件自动键合工艺面临的关键技术瓶颈。针对具体产品，分析了细间距小尺寸焊盘的球焊键合的工艺控制要点，提出了改进劈刀结构、改...

2023-05-16 标签：芯片工艺焊盘 1961 0

电子封装用导电丝材料及发展

键合金丝主要有以下几项特性:(1)机械强度:要求金丝能承受树脂封装时应力的机械强度,具有规定的拉断力和延伸力。(2)成球特性好。(3)接合性:金丝表面无...

2023-05-09 标签：焊接电子封装导电 4970 0

铜浆在多层陶瓷封装外壳制备技术中的适用性

Au、Ag方阻较低，目前金浆、银浆已成熟应用于LTCC技术，但由于Au、Ag高昂的成本以及激烈的竞争带来的LTCC类封装外壳价格持续走低，导致LTCC类...

2023-04-28 标签：高频陶瓷电子封装 1518 0

一文详解半导体封装的封装互连技术

所以电子封装的主要目的就是提供芯片与其他电子元器件的互连以实现电信号的传输，同时提供保护，以便于将芯片安装在电路系统中。

2023-02-20 标签：集成电路三极管封装 1659 0

电子封装用陶瓷基板材料及其制备工艺

相对于LTCC和HTCC，TFC为一种后烧陶瓷基板。采用丝网印刷技术将金属浆料涂覆在陶瓷基片表面，经过干燥、高温烧结（700~800℃）后制备。金属浆料...

2023-02-14 标签：IGBT 电镀电子封装 829 0

一文详解电子封装可靠性技术

电子封装是芯片成为器件的重要步骤，涉及的材料种类繁多，大量材料呈现显著的温度相关、率相关的非线性力学行为。相关工艺过程中外界载荷与器件的相互作用呈现典...

2023-02-07 标签：芯片封装制造工艺 5219 0

电子封装用陶瓷基板材料及其制备

陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）...

2022-12-29 标签：制造工艺电子封装陶瓷基板 1234 0

集成电路微电子封装的作用和意义

集成电路芯片性能的飞速提高。对微电子封装密度提出了更高的要求。

2022-12-20 标签：集成电路电子封装 786 0

现代微电子封装技术的发展历程及现状

　　电子封装（ packaging）通常是在后道工序中完成的，其定义为：利用膜技术和微连接技术，将微电子器件及其它构成要素在框架或基板上布置、固定及连接...

2022-12-08 标签：电子封装微电子封装 1142 0

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加速度传感器是一种能够测量加速度的传感器。通常由质量块、阻尼器、弹性元件、敏感元件和适调电路等部分组成。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的缩写，中文翻译为“车载诊断系统”。这个系统随时监控发动机的运行状况和尾气后处理系统的工作状态，一旦发现有可能引起排放超标的情况，会马上发出警示。
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尽管最初傅里叶分析是作为热过程的解析分析的工具，但是其思想方法仍然具有典型的还原论和分析主义的特征。“任意”的函数通过一定的分解，都能够表示为正弦函数的线性组合的形式，而正弦函数在物理上是被充分研究而相对简单的函数类，这一想法跟化学上的原子论想法何其相似！
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角度传感器，顾名思义，是用来检测角度的。它的身体中有一个孔，可以配合乐高的轴。当连结到RCX上时，轴每转过1/16圈，角度传感器就会计数一次。
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无刷直流电机由电动机主体和驱动器组成，是一种典型的机电一体化产品。无刷电机是指无电刷和换向器（或集电环）的电机，又称无换向器电机。早在十九纪诞生电机的时候，产生的实用性电机就是无刷形式，即交流鼠笼式异步电动机，这种电动机得到了广泛的应用。
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凡是电流方向不随时间变化的电流称为直流电压。电流值可以全为正值，也可以全为负值。在直流电流中又可分为两种：稳恒直流和脉动直流。直流输电技术已经由简单的端对端工程朝着大规模多端输电的方向发展，这些工程将是未来直流电网的组成部分，将相同电压等级的直流工程连接成网远比不同电压等级下的独立工程更经济、便捷。
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buck是降压型电路，boost是升压型电路，可以分开单独使用，buck-boost电路就是把2种电路合在一起，可升可降。buck-boost拓扑电路可以实现升降压功能，常见的buck-boost电路有两种，第一种是输入与输出电压极性相反，只需采用一个开关管和二极管。另外一种是采用两个开关管和两个二极管，可实现同极性电压升降压功能。
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