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电子封装资讯

芯和半导体出席2024 IEEE AP-S/URSI国际会议

2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI国际会议在意大利佛罗伦萨举行。芯和半导体在会议上宣讲了关于X3D RL参数提取求解器...

2024-08-01 标签：内存电子封装芯和半导体 570 0

电子封装中的锡须现象及其控制策略

锡须（Tin whiskers）是在纯锡（Sn）或含锡合金表面自发形成的细长、针状的锡单晶。这些锡须通常只有几个微米的直径，但长度可以长达数毫米甚至超过...

2024-07-26 标签：电子封装锡须 542 0

电子封装概论

共读好书审核编辑黄宇

2024-06-23 标签：电子封装 262 0

先进电子封装-基板技术详解

共读好书审核编辑黄宇

2024-06-23 标签：基板电子封装 287 0

芯片环氧胶可以提供一定的耐盐雾耐腐蚀效果

芯片环氧胶（或称为环氧树脂胶）在电子封装和保护应用中确实能提供一定的耐盐雾和耐腐蚀效果。环氧树脂因为其出色的粘接性能、机械强度以及良好的化学稳定性，被广...

2024-06-13 标签：芯片芯片封装电子封装 492 0

芯片固定环氧胶有什么优点？

芯片固定环氧胶有什么优点？芯片固定环氧胶在电子封装和芯片固定应用中具有多种显著优点，以下是其中的一些关键优势：高粘接强度：环氧胶能够牢固地粘合芯片和基板...

2024-05-16 标签：芯片芯片封装电子封装 676 0

电子封装用金属基复合材料加工制造的研究进展

随着电子技术的不断进步，电子设备正向着高性能、小型化、集成化的方向发展。电子封装技术作为保障电子设备性能稳定、提高可靠性的关键环节，其重要性日益凸显。金...

2024-04-17 标签：电子封装复合材料 767 0

焊点可靠性之蠕变性能

焊点的可靠性是电子封装的终极要求，然而，电子封装的有效寿命受到各种热机械变形的影响。蠕变被认为是焊点失效的最主要机制之一。

2024-04-15 标签：电子封装焊点 437 0

探秘真空回流焊设备的安装奥秘与厂务秘籍

随着电子行业的飞速发展，真空回流焊技术在电子封装领域的应用越来越广泛。真空回流焊设备作为实现该技术的关键装备，其安装与厂务要求至关重要。本文将详细阐述真...

2024-03-29 标签：电子封装贴片机回流焊 739 0

汉思电子封装材料-守护芯片的“钢铁侠”

在这个科技日新月异的时代，电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。从智能手机到智能家居，从无人驾驶到人工智能，电子技术在各个领域发挥着不可或缺的作用...

2024-03-28 标签：智能家居芯片封装电子封装 580 0

电子封装用金属基复合材料加工制造的研究进展

共读好书盖晓晨成都四威高科技产业园有限公司摘要：在航空航天领域中，金属封装材料被广泛应用，对其加工制造工艺的研究具有重要的意义。近年来，金属基复...

2024-03-16 标签：电子封装 593 0

什么是芯片底部填充胶，它有什么特点？

什么是芯片底部填充胶，它有什么特点？芯片底部填充胶是一种用于电子封装的胶水，主要用于底部填充bga芯片电子组件，以增强组件的可靠性和稳定性。它通常是一种...

2024-03-14 标签：芯片电子封装底部填充胶 1031 0

什么是芯片胶水？它的作用是什么？

什么是芯片胶水？芯片胶水是电子领域关键的材料，一种用于电子主板上芯片封装的胶水，主要用于电子设备制造过程中的芯片固定与封装环节。电子封装芯片胶芯片胶水的...

2024-03-07 标签：芯片电路板电子封装 1004 0

环保+智能：CES2024上的消费电子如何引领可持续发展潮流？

随着科技的飞速发展，消费电子产品已经成为人们生活中不可或缺的一部分。每年一度的国际消费类电子产品展览会（CES）是全球最大、影响最为广泛的消费类电子技术...

2024-01-13 标签：消费电子智能家居电子封装 639 0

电子封装高散热铜/金刚石热沉材料电镀技术研究

摘要：随着半导体封装载板集成度的提升，其持续增加的功率密度导致设备的散热问题日益严重。金刚石-铜复合材料因其具有高导热、低膨胀等优异性能，成为满足功率半...

2023-12-04 标签：电镀材料电子封装 2780 0

半导体封装的作用、工艺和演变

在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，...

2023-12-02 标签：芯片半导体半导体封装 937 0

电子封装，重大转变

在高功率和高电流方面，电源模块提供分立封装和集成模块，根据设备规格和使用条件为制造商提供竞争优势。领先的公司供应数百种分立功率器件，但其中一些最常见的包...

2023-11-20 标签：散热器 smt 电子封装 955 0

合格的陶瓷基板在封装行业要有什么性能

目前，陶瓷封装虽然在整个封装行业中所占比例较小，但却是一种性能比较齐全的封装方式。近年来，智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展迅速。陶瓷封装外壳...

2023-09-16 标签：封装电子封装散热陶瓷 571 0

电子封装技术革新：引领电子产品迈向更高可靠性的未来

随着科技的不断发展，电子产品已经深入到了我们生活的方方面面。在这个过程中，电子封装技术不仅是关键的一环，也是衡量电子产品质量和性能的重要指标。电子封装的...

2023-04-12 标签：电子封装 SMT设备贴片机 1524 0

AO3415A贴片SOT-23 原装AOS万代MOS场效应管介绍

作为电气系统中的基础元件，电子工程师采购助理们根据MOS场效应管电子封装的参数做出正确选择，AO3401A、AO3415A SOT-23可替代型号的有国...

2021-10-15 标签：电子元器件场效应管 MOS管 3214 0

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加速度传感器是一种能够测量加速度的传感器。通常由质量块、阻尼器、弹性元件、敏感元件和适调电路等部分组成。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的缩写，中文翻译为“车载诊断系统”。这个系统随时监控发动机的运行状况和尾气后处理系统的工作状态，一旦发现有可能引起排放超标的情况，会马上发出警示。
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尽管最初傅里叶分析是作为热过程的解析分析的工具，但是其思想方法仍然具有典型的还原论和分析主义的特征。“任意”的函数通过一定的分解，都能够表示为正弦函数的线性组合的形式，而正弦函数在物理上是被充分研究而相对简单的函数类，这一想法跟化学上的原子论想法何其相似！
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角度传感器，顾名思义，是用来检测角度的。它的身体中有一个孔，可以配合乐高的轴。当连结到RCX上时，轴每转过1/16圈，角度传感器就会计数一次。
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DMD是一种整合的微机电上层结构电路单元，利用COMS SRAM记忆晶胞所制成。DMD上层结构的制造是从完整CMOS内存电路开始，再透过光罩层的使用，制造出铝金属层和硬化光阻层交替的上层结构
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HCS12X系列单片机简介 Freescale 公司的16位单片机主要分为HC12 、HCS12、HCS12X三个系列。HC12核心是16位高速CPU12核，总线速度8MHZ；HCS12系列单片机以速度更快的CPU12内核为核心，简称S12系列，典型的S12总线速度可以达到25MHZ。
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干扰器有多种类型，如GPS干扰器是适用于长途客车司机以及一些不想被GPS信号追踪到的人群的一个机器，手机信号干扰器主要针对各类考场、学校、加油站、教堂、法庭、图书馆、会议中心（室）、影剧院、医院、政府、金融、监狱、公安、军事重地等禁止使用手机的场所。
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采用弹性敏感元件制成悬臂式位移器，与采用弹性敏感元件制成的储能弹簧来驱动电触点，完成从重力变化到电信号的转换，广泛应用在中高端智能手机和平板电脑内。
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无刷直流电机由电动机主体和驱动器组成，是一种典型的机电一体化产品。无刷电机是指无电刷和换向器（或集电环）的电机，又称无换向器电机。早在十九纪诞生电机的时候，产生的实用性电机就是无刷形式，即交流鼠笼式异步电动机，这种电动机得到了广泛的应用。
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声纹识别，生物识别技术的一种，也称为说话人识别，包括说话人辨认和说话人确认。声纹识别就是把声信号转换成电信号，再用计算机进行识别。不同的任务和应用会使用不同的声纹识别技术，如缩小刑侦范围时可能需要辨认技术，而银行交易时则需要确认技术。
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凡是电流方向不随时间变化的电流称为直流电压。电流值可以全为正值，也可以全为负值。在直流电流中又可分为两种：稳恒直流和脉动直流。直流输电技术已经由简单的端对端工程朝着大规模多端输电的方向发展，这些工程将是未来直流电网的组成部分，将相同电压等级的直流工程连接成网远比不同电压等级下的独立工程更经济、便捷。
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buck是降压型电路，boost是升压型电路，可以分开单独使用，buck-boost电路就是把2种电路合在一起，可升可降。buck-boost拓扑电路可以实现升降压功能，常见的buck-boost电路有两种，第一种是输入与输出电压极性相反，只需采用一个开关管和二极管。另外一种是采用两个开关管和两个二极管，可实现同极性电压升降压功能。
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所谓识别技术，也称为自动识别技术，通过被识别物体与识别装置之间的交互自动获取被识别物体的相关信息，并提供给计算机系统供进一步处理。
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