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联电

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联电技术

一片晶圆到底可以切割出多少晶片?(附30强晶圆代工厂)

一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆...

2016-06-02 标签:中芯国际台积电联电 6.9万 0

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联电获得高通高性能计算先进封装大单

近日,据台媒最新报道,联电成功夺得高通高性能计算(HPC)领域的先进封装大单,这一合作将涵盖AI PC、车用以及当前热门的AI服务器市场,甚至涉及高带宽...

2024-12-20 标签:联电晶圆封装 168 0

联电拿下高通订单!先进封装不再一家独大

先进封装领域爆红,联电积极抢进并传出捷报,夺下高通高速运算(HPC)先进封装大单,将应用在AI PC、车用,以及现在正热的AI服务器市场,甚至包括高带宽...

2024-12-18 标签:高通联电封装 116 0

华阳精机获得多项客户荣誉

近期,ADAYO华阳集团旗下全资子公司华阳精机凭借着先进的技术实力、优秀的质量表现以及高效的交付能力,获得诸多知名客户的高度认可和荣誉,客户荣誉捷报频传...

2024-09-18 标签:联电电池系统华阳 344 0

联电Q2业绩超预期,消费市场需求强劲

联电近日公布了其2024年第二季度的财务业绩,展现出强劲的市场表现与超越预期的经营成果。报告显示,该季度联电实现营收17.5亿美元,这一数字不仅远超市场...

2024-08-02 标签:半导体联电晶圆厂 769 0

联电二季度稳健增长,营收达127.2亿元

在全球半导体产业持续波动的背景下,晶圆代工领域的领军企业联电(UMC)近日公布了其2024年第二季度的财务表现,再次展现了其在行业低谷中的坚韧与稳健。数...

2024-07-08 标签:半导体联电晶圆代工 755 0

联电携手英特尔开发12nm制程平台,预计2026年完成,2027年量产

今年初,联电与英特尔宣布将携手打造12nm FinFET制程平台,以满足移动设备、通信基础设施及网络市场的高速增长需求。

2024-05-31 标签:英特尔联电通信基础 447 0

矽统改组计划:聚焦产品线与并购策略

近日,联电旗下IC设计厂商矽统召开股东会。董事长洪嘉聪透露,矽统多年来依赖联电股利作为主要盈利来源。为提升竞争力,矽统计划实施一系列改组策略。

2024-05-29 标签:联电IC设计矽统 693 0

联电矽统拟减资并购,预计年底完成收购山东联暻半导体

对于矽统的未来发展,洪嘉聪提出了两个重要策略:一是通过寻找资金和返还股东现金,降低公司股本;二是重新聚焦产品线,通过研发具有竞争力的核心技术来推出新产品...

2024-05-28 标签:asic联电核心技术 779 0

联电与德仪、英飞凌等巨头达成长期合作,产能利用或将提升

在海外大厂订单方面,主要源于美方对中国大陆半导体进口产品加征关税,预计2025年税率将翻倍至50%,引发了供应链的转单热潮。联电凭借其产地多元化布局的优...

2024-05-27 标签:半导体联电供应链 394 0

联电新加坡Fab 12i P3厂移机典礼举办

联电在新加坡Fab 12i举行了盛大的第三期扩建新厂移机典礼,标志着首批机台设备正式进驻。联电此次12英寸产能扩充主要聚焦在南科Fab 12A的P6厂及...

2024-05-23 标签:联电 477 0

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