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标签 > 贺利氏
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从产业链角度看,碳化硅包括单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造等环节,但目前全球碳化硅市场基本被在国外企业所垄断。
会议上,贺利氏电子的芯片粘合及无压烧结材料的全球产品经理丹尼斯昂先生做了重要发言。报告的主题是“为汽车规格sic/gan配件需求的革新无烟焊接材料”。
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展,推出创新解决方案以提升器件性能
贺利氏电子近日宣布将参加于2023年6月29日至7月1日在上海浦东新国际博览中心举行的2023年上海国际半导体展(SEMICON China)。届时,贺...
中国上海,2021年12月14日 — 近日,在中国深圳举行的2021行家极光奖颁奖典礼上,贺利氏电子的WelcoTM LED131荣获Mini Mic...
贺利氏电子宣布,荣获中国领先的半导体测封企业天水华天科技股份有限公司颁发的“2020年优秀供应商”奖。
贺利氏携手复旦大学,开展第三代半导体关键封装技术科研项目合作
双方将聚焦先进封装、电力电子封装和器件、材料表征测试等领域,开展多个科研项目,内容丰富,希望在功率器件封装与先进封装方面有所突破,进而加速第三代半导体技...
SIP WEBINAR 系统级封装线上研讨会第三期开播在即,行业知名系统级封装大会自2020年5月,推出第一期SiP Webinar以来便受到行业内人士...
通过提升熔断电流能力将载流容量提高20%,CucorAl Plus有助于提高电力电子模块的功率密度。此外,该材料可耐受高达200°C的工作温度。
5G技术受到万众瞩目,业界期待。然而,新标准的许多优势只有通过设备性能的提升才能得到充分发挥。应对5G发展的四大技术挑战,贺利氏推出了创新的解决方案组合!
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