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标签 > 贺利氏
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会议上,贺利氏电子的芯片粘合及无压烧结材料的全球产品经理丹尼斯昂先生做了重要发言。报告的主题是“为汽车规格sic/gan配件需求的革新无烟焊接材料”。
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展,推出创新解决方案以提升器件性能
贺利氏电子近日宣布将参加于2023年6月29日至7月1日在上海浦东新国际博览中心举行的2023年上海国际半导体展(SEMICON China)。届时,贺...
中国上海,2021年12月14日 — 近日,在中国深圳举行的2021行家极光奖颁奖典礼上,贺利氏电子的WelcoTM LED131荣获Mini Mic...
贺利氏电子宣布,荣获中国领先的半导体测封企业天水华天科技股份有限公司颁发的“2020年优秀供应商”奖。
贺利氏携手复旦大学,开展第三代半导体关键封装技术科研项目合作
双方将聚焦先进封装、电力电子封装和器件、材料表征测试等领域,开展多个科研项目,内容丰富,希望在功率器件封装与先进封装方面有所突破,进而加速第三代半导体技...
SIP WEBINAR 系统级封装线上研讨会第三期开播在即,行业知名系统级封装大会自2020年5月,推出第一期SiP Webinar以来便受到行业内人士...
通过提升熔断电流能力将载流容量提高20%,CucorAl Plus有助于提高电力电子模块的功率密度。此外,该材料可耐受高达200°C的工作温度。
5G技术受到万众瞩目,业界期待。然而,新标准的许多优势只有通过设备性能的提升才能得到充分发挥。应对5G发展的四大技术挑战,贺利氏推出了创新的解决方案组合!
2019年3月20日,在上海显示器展上,贺利氏Armin Sautter博士指出,Clevios™ HY E新型高分子材料允许客户开发出满足各种触摸需求...
贺利氏推出的AgCoatPrime镀金银线,帮助半导体厂商显著降低净成本
竞争激烈的存储器件市场上还从未出现过合适的金线替代品。如今,贺利氏推出的AgCoatPrime镀金银线,具有堪比金线的结合性与可靠性,可帮助半导体厂商显...
全球首款面向半导体技术的键合镀金银线:以更低的成本确保高性能
在半导体行业,存储器件的生产高度依赖金线来进行引线键合。然而,今天的电子设备对内存容量的需求越来越高,因为需要储存大量的数据。与此同时,为了降低生产成本...
贺利氏旗下的传感器业务蓬勃发展,目前正通过组建“先进传感器技术全球业务单元(Heraeus Nexensos)”,从而加速并拓展其传感器技术的发展战略。...
由于市场对传感器技术的需求不断增长,贺利氏凭借适用于各类应用的温度传感器产品取得了强劲地增长。贺利氏温度传感器能够精确测量高达1050°C的温度,强大的...
【导读】今天的触摸显示屏都是靠在玻璃上叠加一层氧化铟锡(ITO)来实现,但随着可折叠或可弯曲的智能手机、平板电脑和电视的出现,触摸显示屏的基底将从玻璃转...
2016年全触展上,贺利氏将展出最新型导电高分子材料Clevios™ HY,一种由PEDOT:PSS与奈米银丝混合材料。该材料具有超高的柔韧性(》300...
8月24日到26日,在Touch Taiwan2016智慧显示与触控展览会上,贺利氏推出了一种新型触控板工艺,该工艺采用感光胶膜(DFR)光刻技术对Cl...
贺利氏在Touch Taiwan展会上推出可折叠式触控面板新技术
在今年8月24-26日举办的Touch Taiwan展览会上,贺利氏将推出通过DFR (Dry-Film Resist 干膜光阻)黄光蚀刻技术在Clev...
2016-08-03 标签:Touch Taiwan触控显示器贺利氏 1655 0
德国贺利氏用Clevios™ PEDOT征服可穿戴弯曲屏市场
近年来日益增长的消费电子市场及对新技术的追逐,使对新材料的渴求越来越大。贺利氏凭借其技术积累迎合市场需求,打造出了行业领先的Clevios™导电聚合物电...
2015-12-23 标签:可穿戴设备贺利氏Clevios™ PEDOT 3568 0
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