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长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。

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长电科技简介

长电科技百科

长电科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为国内第一、全球第三位的集成电路封装测试企业。

长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

目前获得国内外专利的数量和质量都名列世界第一。

长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。

长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封装等领先技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。

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