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标签 > 3D晶体管
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在9月的台湾SEMICON国际半导体展上,台积电(TSMC)首席执行官Mark Lui认为摩尔定律仍然有效。他表示,由于先进工艺技术(如纳米片)或3D ...
IBM在Common Platform技术论坛上展示了蓝色巨人对未来晶圆的发展预测,Common Platform是IBM、Globalfoundrie...
TSV技术应用即将遍地开花。随着各大半导体厂商陆续将TSV立体堆叠纳入技术蓝图,TSV应用市场正加速起飞,包括影像感应器、功率放大器和处理器等元件,皆已...
近日消息,英特尔计划将“3D晶体管”工艺应用到SoC移动芯片上,以获得产品性能飞跃性提升,但对于“3D晶体管”技术是否适用于SoC芯片的制造,参与旧金山...
日前,GlocalFoundries着手研发一款14纳米处理器,从而该公司生产技术能够在2014年追上Intel的步伐。
本文中心议题: 英特尔(Intel)于日前宣布芯片设计创新,外界认为,主要是为摆脱英国芯片大厂ARM的威胁。ARM对英特尔在微处理器行业的统治地位构成挑...
英特尔已经准备把第一个3D晶体管结构导入大量生产,它将是首款使用3-D Tri-Gate晶体管的量产芯片。22纳米处理器,代号为Ivy Bridge。3...
英特尔已经准备把第一个3D晶体管结构导入大量生产,它将是首款使用3-D Tri-Gate晶体管的量产芯片。22纳米处理器,代号为Ivy Bridge。3...
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