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近日,联发科官方宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC),并在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器,预计vivo X100s将成为首批搭...
骁龙 8s Gen 3 的尺寸仅为 8.40×10.66mm,相较于骁龙 8 Gen 3 缩小了约 34.73%。这种紧凑的设计不仅提升了芯片的效率,还...
高通第三代骁龙8采用4纳米工艺 支持在终端侧运行超100亿参数的生成式AI
高通第三代骁龙8采用4纳米工艺 支持在终端侧运行超100亿参数的生成式AI 前两天高通公司在骁龙峰会发布了针对笔记本电脑的骁龙X Elite和针对手机移...
有业内人士认为,三星泰勒工厂的大客户可能是三星电子自己,尽管暂时无法获得足够的外部客户,但通过自家下订单的方式,三星将确保工厂的产能得到有效利用。
长电科技积极推动传统封装技术的突破,率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔 (TSV) 等领域中采用多种创新集成技术,以开发差异化的解决方案,帮助客户在...
iQOO 11系列手机发布 搭载台积电4nm工艺的高通骁龙8 Gen2处理器
iQOO 11系列手机发布 搭载台积电4nm工艺的高通骁龙8 Gen2处理器 12月8日iQOO 11系列手机正式发布,iQOO 11系列手机将于明天开...
在都拥有台积电的尖端产能后,全自动驾驶汽车的霸主之争已经缩小为特斯拉和苹果。 TakeshiYoro的代表作是《BakanoKabe》(新潮新书,200...
据彭博社报道,知情人士透露,台积电将在美国亚利桑那州新工厂生产4纳米芯片,该工厂耗资120亿美元将在2024年投产。此前台积电工厂计划生产5纳米产品,苹...
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