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标签 > ICT技术

ICT技术

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ict技术技术

数据中心能够完全满足AI规模应用的要求呢?

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数智时代的最大特点,就是AI人工智能的广泛应用。

2024-01-25 标签:SSD人工智能SCM 1701 0

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在下面的图中显示了堆叠式DRAM存储节点相关部分的结构图。下图(a)显示了堆叠式DRAM存储节点接触(SNC)结构。

2023-09-08 标签:电容DRAM存储器 2428 0

内存芯片制造工艺 DRAM工艺流程 堆叠式DRAM工艺流程

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内存芯片在驱动ic市场和ic技术发展方面发挥了重要作用。市场上两个主要的内存产品分别是DRAM和NAND。

2023-09-01 标签:存储器内存芯片DRAM控制器 7128 0

如何简化光刻胶图形化过程呢?

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掺杂少量铂元素的镍硅化物的稳定性也不尽相同,还与物质的具体结构有关,举个例子来说,NiPtSi,比NiSi要稳定。

2023-08-27 标签:接触器CMP光刻机 990 0

ICT技术高k金属栅(HKMG)的工艺过程简析

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下图(a)中的沉积块状层是必需的,这是为了SEG可以生长在设计的区域。下图(c)显示了KOH硅刻蚀,这种刻蚀对<111>晶体硅具有高的选择性。

2023-08-25 标签:控制器CMPICT技术 4474 0

具有铜互连的IC芯片设计

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铜互连是一种比较新的技术。在经过深入的研究和开发后,具有铜互连的IC芯片产品第一次在1999年出现。

2023-08-18 标签:CMOSIC芯片碳化硅 1264 0

半导体之ICT技术先通孔的过程详解

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对于先通孔的过程,首先沉积通孔刻蚀停止层(ESL)的层间介质(ILD)、低k电介质、沟槽ESL、低k电介质的和覆盖层(下图(a))。

2023-08-14 标签:CMP光刻胶ICT技术 1904 0

半导体行业之ICT技术介绍(四)

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所谓的键合SOI是使用两片晶圆,一片晶圆通过高电流氢离子注入在硅表面以下形成富氢层,另一片晶圆在硅表面生长二氧化硅层(见下图)。

2023-08-04 标签:MOSFET半导体CMP 1711 0

半导体行业之ICT技术简介

有两个因素影响CMOS集成电路的速度,即栅延迟和互连延迟。栅延迟是指MOSFET开关的时间;互连延迟由芯片设计、工艺技术,以及互连的导体和电介质材料决定。

2023-07-31 标签:MOSFET半导体芯片设计 1215 0

华为配电自动化解决方案,为智能电网的发展提供了新思路

华为配电自动化解决方案利用先进的xPON、LTE等ICT技术,为智能电网时代的配电自动化发展提供了新的思路。

2018-09-10 标签:智能电网xponict技术 8853 0

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2024-04-16 标签:电动车华为一体机 540 0

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华为中国合作伙伴大会2024交通行业系列活动成功举办!

3月14日至3月15日期间,华为中国合作伙伴大会2024在深圳举行。华为在大会期间通过交通展区、行业论坛等多种形式传递了“聚力同行,构建大交通大物流数智...

2024-03-20 标签:华为ICT技术 512 0

中兴通讯将携多款重磅数智新品亮相MWC 2024

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2024-02-25 标签:移动通信路由器中兴通讯 591 0

诚迈科技6大模块通过OpenHarmony兼容性测评

教育是ICT技术最重要的实践场景之一,科技创新则驱动着教育高质量发展。诚迈科技正在积极探索OpenHarmony产业生态与教育的深度融合,着力开发了一系...

2023-09-11 标签:物联网RFID技术ICT技术 1212 0

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2023-05-26 标签:数据华为存储 782 0

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2022-09-29 标签:华为人工智能数字化 1584 0

见自身,见天地:华为将ICT技术变成绿色未来的支点

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2022-06-07 标签:华为ICT数字技术 1724 0

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2022 年 5 月,华为数字能源与平高集团有限公司(以下简称“平高集团”)在Intersolar Europe 2022 华为展台签署合作备忘录。

2022-05-15 标签:华为逆变器智能光伏 1761 0

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烽火结合国家相关法规以及市园林局的业务需求,整合湿地资源管理信息系统、优化湿地资源数据库,构建基于数字化、感知化、互联化、智能化的武汉市湿地智能监测新模...

2022-05-06 标签:AI数字化烽火 1550 0

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