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FOPLP将于2H25量产设备厂下个黄金十年到来

来源：digitimes 2024年国际半导体大展（SEMICON Taiwan）甫落幕，业界观察，今年与往年有一个最大的不同点。相关业者表示，今年与...

2024-09-11 标签：PCB 晶圆 OSAT 307 0

太极半导体荣获西部数据 “2023年最佳供应商”奖

2024年1月16日，太极半导体(苏州)有限公司(以下简称：太极半导体)凭借卓越的创新能力和高质量服务，荣获西部数据“2023年度最佳供应商”奖。颁奖典...

2024-01-17 标签：microSD OSAT 太极半导体 614 0

2023年OSAT市场规模将同比下降13.3%

整体OSAT行业将在2024年恢复增长。

2023-07-25 标签：mcu 半导体 IC设计 1478 0

先进封装推动NAND和DRAM技术进步

据知名半导体分析机构Yole分析，先进封装极大地推动了内存封装行业，推动了增长和创新。

2023-04-20 标签：DRAM NAND 存储器 1082 0

三星电子已加紧布局扇出型（FO）晶圆级封装领域

据业内人士透露，三星电子已加紧布局扇出型（FO）晶圆级封装领域，并计划在日本设立相关生产线。

2023-04-10 标签：处理器晶圆 HPC 1879 0

全球OSAT市场增长明显2023年将达400亿美元中国企业表现抢眼

全球半导体OSAT产业集中度较为明显，市场主要由台湾和中国大陆企业所占据，全球前十大OSAT企业约占80%的市场，其中日月光矽品更是OSAT产业龙头企业...

2019-05-24 标签：半导体 OSAT 4187 0

全球OSAT市场2023年将达400亿美元,中国市场增长迅猛!

2023年中国半导体封测市场（包含IDM部分）将突破4000亿元人民币。

2019-05-22 标签：封测 OSAT 5453 0

OSAT成为国内半导体产业关键突破口

在AIoT时代中，各类IoT装置用芯片将大量窜出，举凡QFN等封装工艺，都将成为国内厂商重点，另外，BGA封装也是国内业者积极抢进的领域。

2018-12-28 标签：半导体 OSAT 4815 0

晶圆代工厂涉足封装，会给OSAT带来威胁吗？

根据数据显示，到2020年，先进封装的市场规模预计会高达300亿美元，较之2014年的202亿美元有显著的增长。倒装芯片会长期在这个市场中扮演一个重要角...

2016-12-29 标签：TSMC 封装技术晶圆代工 8809 0

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