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TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。

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传感器如何实现更小尺寸？3DIC技术是一大绝招立即下载

类别：传感与控制2017-11-22标签：智能传感 tsv 3dic11570

基于CAN-WAS的硅通孔TSV测试立即下载

类别：测试测量论文2017-11-22标签：TSV CAN-WAS10740

根据TONTI图将离散几何法应用TSV力场耦合问题立即下载

类别：电力论文网2017-10-28标签：TSV10630

3D封装与硅通孔(TSV)工艺技术立即下载

类别：半导体技术论文2011-12-07标签：TSV 硅通孔 3D封装24140

3D IC集成与硅通孔TSV互连立即下载

类别：半导体技术论文2011-12-07标签：3D TSV 硅通孔15210

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先进封装技术综述

共读好书周晓阳（安靠封装测试上海有限公司）摘要：微电子技术的不断进步使得电子信息系统朝着多功能化、小型化与低成本的方向全面发展。其中封装工艺正扮...

2024-06-23标签：TSV 先进封装11770

开启高性能芯片新纪元：TSV与TGV技术解析

随着半导体技术的飞速发展，传统的二维平面集成方式已经逐渐接近其物理极限。为了满足日益增长的性能需求，同时克服二维集成的瓶颈，三维集成技术应运而生。其中，...

2024-04-03标签：芯片半导体 TSV27840

TSV 制程关键工艺设备技术及发展

共读好书魏红军段晋胜 (中国电子科技集团公司第二研究所) 摘要：论述了 TSV 技术发展面临的设备问题，并重点介绍了深硅刻蚀、 CVD/PVD 沉...

2024-03-12标签：芯片封装 TSV5360

3D芯片技术成关键，AR原型芯片获得巨大的性能提升

增强现实系统的设计存在诸多限制，尤其是眼镜形态，AR 眼镜身形狭小，所以搭载的芯片在能效和性能方面均有高度要求。

2024-02-29标签：晶圆 3D芯片机器学习6650

基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法

共读好书田苗，刘民，林子涵，付学成，程秀兰，吴林晟 (上海交通大学 a.电子信息与电气工程学院先进电子材料与器件平台；b.射频异质异构集成全国重点实验...

2024-02-25标签：封装 TSV 刻蚀5560

珠海格力集团迎来新掌门康洪，担任党委书记、董事长

格力集团宣布，康洪在春节前的最后几天，带领团队对集团正在建设中的12英寸TSV立体集成生产基地一期与格创·壹号等项目进行实地考察，并针对安全生产问题提出...

2024-02-19标签：格力 TSV5660

新增订单约83.6亿元，中微公司2023年净利润预增45%

1月14日，中微公司（SH688012）发布《2023年年度业绩预告》。中微公司预计2023年营业收入约62.6亿元，较2022年增加约15.2亿元，同...

2024-01-19标签：MEMS技术 TSV 碳化硅4890

未来四年HBM市场将飙升52%

DRAM产业在生成式AI中受益匪浅，未来DRAM产业格局将发生重大变化。

2023-11-25标签：DRAM 存储芯片机器学习6830

3D-IC 中硅通孔TSV 的设计与制造

2023-11-30标签：封装 TSV 硅通孔6110

先进封装最新情况交流纪要

LDI设备有哪些劣势？ LDI设备的WPS偏低，激光止血导致的工艺分辨率只有8到10微米，而线性公章的工艺分辨率在4到6微米。

2023-11-15标签：处理器封装技术 TSV3610

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