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标签 > 晶圆厂
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chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法,例如硅通孔 (TSV)、倒装芯片、混合键合、凸块和测试,尤其...
菲尼克斯Semico研究公司的高级分析师Joanne Itow表示,虽然经济持续低迷,对代工服务的需求也在增长,但代工厂正试图增加产能并改进技术。在最近...
PEBBLE BEACH,加利福尼亚州 - 芯片加工材料的收入从一岁开始变得急需研究分析师在本周的营销会议上表示,半导体回收和行业已经转向0.18微米的...
挑战远不止石墨烯:随着半导体公司寻求识别并利用下一波创新成果,高管们必须采取不同的方式。要理解看似完全不同的开发材料如何能够创建新的业务模型和应用程序,...
2012年国际半导体展昨闭幕,450mm(18寸)供应链论坛邀请到台积电(2330)、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Re...
全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45nm先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台积电、联...
美国政府拟为博世加州晶圆厂改造项目提供 2.25 亿美元补贴
12 月 16 日消息,根据美国商务部当地时间 13 日公告,美国政府已同博世就一份《CHIPS》法案补贴达成不具约束力的初步备忘录,计划向博世的加...
Vishay Intertechnology(威世科技),一家全球知名的分立半导体和无源元件制造商,近日宣布将向位于威尔士纽波特的晶圆厂(Newport...
RFID半导体S650:fab晶圆厂欧姆龙V640缺货下的优选替代方案
晨控智能S650具有高性能和高可靠性。同时,晨控智能S650还具有多种协议,兼并欧姆龙的欧姆龙的1:1和1:N,可以直接替换欧姆龙的V640半导体读卡器...
据台媒报道,台积电在半导体业界的扩张步伐再次加速。2025年,包含在建与新建厂案,台积电海内外建厂总数将达到10个,这一数字不仅创下了该公司历史新高,更...
北京即将诞生一家大型晶圆厂,燕东微、京东方、亦庄国投等联合增资近200亿
近日,北京即将迎来一家大型晶圆厂的诞生。燕东微、京东方、亦庄国投等多家企业联合增资近200亿,共同向北京电控集成电路制造有限责任公司(以下简称“北电集成...
近日,北京电控发布公告,宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂,项目总投资330亿元,规划产能为每月5万片。预计2025年第四季度完成厂房建设并启动设备搬入,...
台积电即将于2024年12月6日为其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂举行盛大的开业典礼。这一仪式标志着台积电在国际市场上的又一重要扩张,同时也彰显...
台积电在美国的生产进度备受关注,而其转投资的企业世界先进也在积极行动。据悉,世界先进已计划向国内金融业筹组规模高达600亿元新台币的超大型联贷案,用于在...
全球首条!京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地投产
据京东方华灿光电消息,近日,京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目投产仪式在珠海举行。该项目是全球首个实现规模化量产的Micro LED...
针对特朗普当选美国总统可能带来的政策变动,台积电近日正式回应称,其在美国的投资计划保持不变。这一表态无疑为市场注入了一剂强心针。
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