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移动处理器——是专门针对移动终端，如：笔记本电脑、智能手机、平板电脑等而设计的CPU，它与台式CPU的区别在于，移动处理器的正常工作电压一般比较低，核心较小，发热量比台式CPU低的多，可以在更高温下稳定作业，而且耗能较低，更符合笔记本使用，但价格相对贵点。
移动处理器——是专门针对移动终端，如：笔记本电脑、智能手机、平板电脑等而设计的CPU，它与台式CPU的区别在于，移动处理器的正常工作电压一般比较低，核心较小，发热量比台式CPU低的多，可以在更高温下稳定作业，而且耗能较低，更符合笔记本使用，但价格相对贵点。迅驰——迅驰（centrino）是Intel为其无线移动技术（Wireless Mobile Computing Technology）所制定的整合性名称。Centrino不是一个组件，它是一个平台的总称。Centrino包括Pentium-M CPU，855系列芯片组和Intel Pro/Wireless2100 Mini-PCI网卡组件，缺一不可。
移动处理器——是专门针对移动终端，如：笔记本电脑、智能手机、平板电脑等而设计的CPU，它与台式CPU的区别在于，移动处理器的正常工作电压一般比较低，核心较小，发热量比台式CPU低的多，可以在更高温下稳定作业，而且耗能较低，更符合笔记本使用，但价格相对贵点。迅驰——迅驰（centrino）是Intel为其无线移动技术（Wireless Mobile Computing Technology）所制定的整合性名称。Centrino不是一个组件，它是一个平台的总称。Centrino包括Pentium-M CPU，855系列芯片组和Intel Pro/Wireless2100 Mini-PCI网卡组件，缺一不可。
对于2016年来说，移动芯片市场基本上是高通家族一枝独秀，而联发科更多的则像衬托红花的绿叶，总是被高通死死打压，三星华为的移动芯片虽然也能在高端领域拥有一席之地，无奈门丁不旺，独木难支。 
虽然移动市场手机琳琅满目，但是说到手机处理器只有寥寥数家可选，市场出货量最大的依旧是老大哥高通，但是除了高通，用户还是有其他选择的。今天我们就一起盘点2016年那些令人记忆深刻的移动芯片。
高通骁龙处理器
骁龙821
上榜理由：旗舰标配
骁龙821处理器是2016年秋季发布的下半年旗舰处理器，得益于先进的基带和支持最新的VR特性，2016年下半年的旗舰手机大部分都采用了骁龙821处理器方案以便于适应未来市场多变的发展。
目前骁龙821处理器有两种规格，满血版最高主频2.35GHz，效能版最高主频则是2.15GHz，无论哪个版本，都是采用了高通自主研发的Kryo四核架构，采用三星14纳米工艺，新增了VR、双PD等多种特性。
骁龙820
上榜理由：翻身之作
高通公司在经历了2015年骁龙810处理器的无奈之后，终于洗心革面，由原来骁龙810处理器的公版八核心架构改回四核心，同时又采用了三星先进的14纳米半导体工艺，最终实现1+1》2的突破，成功压制了可怕的发热，同时提升骁龙820的能效比，赢回市场信心。
骁龙820处理器是2015年末发布的处理器，而真正与消费者见面则是2016年初，该处理器采用Kryo四核心设计，最高主频可达2.2GHz，内置Adreno530 GPU更是2016年上半年性能之王，在优秀的能效比以及强悍的性能之下，2016年上半年的旗舰手机纷纷投向高通怀抱，采用了骁龙820处理器。
骁龙652
上榜理由：掀起处理器够用热潮
与骁龙820类似，骁龙652也是2015年末发布，2016年才真正出货。该处理器最大的特点就是在当时高通家族骁龙820处理器稳坐大佬位置的情况下，骁龙652则是高通家族的“二当家”，次旗舰的位置非他莫属。
骁龙652处理器采用公版四核A72+四核A53架构，28纳米工艺，最高主频为1.8GHz，集成Adreno510 GPU。从数据资料也能看出，这款处理器的规格比骁龙820低一点，但摆在当时众多处理器中依旧属于佼佼者，所以在国内O/V两家厂商中，即便是旗舰产品，依旧采用了骁龙652处理器，这就说明并非所有手机都要采用旗舰处理器，中高端处理器对于现在的移动市场依旧够用。
骁龙653
上榜理由：中端处理器霸主
骁龙653处理器是作为骁龙652的继任者身份出现的，其规格与骁龙652相比并没有太大改变，主要是将最高主频提升为2.0GHz，使得手机运行更加流畅，同时在通讯方面也升级为X9 LTE基带，加强了网络传输。
骁龙653处理器最大的亮点还在于制霸了中端处理器这一空白区间，目前处理器市场中，性能两极分化较为严重，在中端位置的新品处理器太少，这就给部分定位中端的手机带来比较窘迫的境地，而骁龙653处理器的出现，刚好填补空白，使得类似三星C9 Pro这类中端产品得以出现。
骁龙625
上榜理由：新一代节能中端处理器
如果说骁龙65x系列处理器是为了固守中端次旗舰的位置，那骁龙625处理器更多是为了节能而牺牲一点性能的中端处理芯片。
骁龙625处理器采用的是八核A53架构，与骁龙820一样的三星14纳米工艺，A53核心作为节能的小核心，加之更为先进的制作工艺，这就进一步保障了骁龙625处理器的能效比，保证了该处理器较低的功耗。
虽然骁龙625处理器功耗低，但这并不意味着它低能，尽管是节能核心A53，但其2.0GHz的最高主频依旧使得该处理器具备较高的性能，而这款处理器也被非常多的中端手机所采用。
联发科处理器
联发科Helio X20
上榜理由：魅族手机标签
联发科Helio X20处理器是2016年春季公开的一款处理器，定位高端，采用了三丛集架构设计，即是2xA72@2.3GHz、4xA53@2.0GHz、4xA53@1.4GHz的架构设计，同时集成Mali-T880 MP4图形处理器芯片，核心频率为780MHz，支持Pump Express+ 3.0快充技术。
尽管定位高端，但是该处理器在市场竞争中的平平表现让其更多沦为中端机型的标配，唯独魅族手机才在定位中高端的MX系列手机中采用这款处理器，同时市场对于联发科高端处理器的认可度并不高，也间接导致了Helio X20芯片的出货量并不如意。
联发科Helio X25
上榜理由：被低估旗舰处理器
联发科Helio X25处理器是随着魅族公司2016年旗舰手机PRO 6一起首发的，同时这款处理器也是联发科自家最高端的处理器，在首发当初魅族PRO 6还有几个月的独占期。但是在之后的很长一段时间里，Helio X25处理器的表现并非乐观，甚至在小米红米系列千元机中也采用了这款处理器，这无疑是与Helio X25高端定位相悖的。
联发科Helio X25是Helio X20的加强版，在CPU核心上，其最高主频提升到2.5GHz，同时在GPU方面也做了超频处理，主频进一步提升到850MHz，性能上确实是有所提升。联发科X25处理器是联发科芯片中少数支持全网通的处理器，虽然基带确实比不上高通，但基本也够用了。
联发科Helio P10
上榜理由：低端出货量之王
联发科Helio P10处理器是2016年最受厂商欢迎芯片之一，首先是因为价格便宜，其次是性能够用，Helio P10处理器定位节能，加之低廉的价格，很多厂商的低端机型都非常乐意使用这款芯片，根据此前超能报道，Helio P10拥有非常高的出货量，所以这款处理器或许是联发科公司2016年卖得最好的芯片。
除了广受厂商欢迎之外，联发科Helio P10还是魅族手机得御用处理器，2016年魅族手机中非高端手机清一色使用了Helio P10处理器，该处理器采用了八核A53架构，最高主频2.0GHz，GPU芯片则采用了MaliT860 MP2，支持联发科Pump Express+ 2.0快充技术。
海思处理器
麒麟960
上榜理由：值得国人骄傲的国产芯片
华为自主研发处理器的口号已经喊了很长时间，经过多年的技术积累沉淀，在2016年10月份华为海思处理器终于拿出一代令人振奋的芯片——麒麟960。该处理器目前由华为的当家旗舰手机Mate 9独占，从已经出货的Mate 9手机测试的数据，麒麟960处理器目前来说相当强劲。
麒麟960处理器采用了台积电16纳米制作工艺和目前业内最先进的四核A73+四核A53核心，最高主频为2.4GHz，该处理器同时也集成了最新Mali-G71图形处理器，全面支持更先进的Vulkan API。除了CPU和GPU的提升，麒麟960还升级了更先进的基带，支持LTE Cat.12/13高速上传下载。在性能表现方面，目前麒麟960处理器在跑分上劣于苹果A10处理器，和骁龙821处理器互有胜负。
三星处理器
Exynos 8890
上榜理由：少而精的处理器
三星Exynos 8890处理器是2015年末公开的处理器，但是实际的上市时间则是2016年，去年末的魅族PRO 6 Plus同样是采用这款处理器。该处理器除了部分三星自家高端手机采用以及魅族PRO 6 Plus手机采用之外，并没有大量出货，从GeekBench 4的跑分结果看，该处理器是一款不可多得的高端处理器，位于高端之列。
Exynos 8890处理器采用了三星14纳米工艺八核芯4+4架构，并且首次采用了自主研发代号为“猫鼬”的定制大核心，另外四个小核心则是采用了公版A53架构，最高主频为2.3GHz；在GPU方面，Exynos 8890采用了Mali-T880 MP12图形处理器，从“MP12”中也可以看出该处理集成了12个T880核心，可以说是性能怪兽。
总结：
移动SoC市场经过几年的超快速发展已经开始慢慢进入性能钝化期，主要原因还是目前手机硬件性能满足用户日常生活的基本需求，手机性能在用户购机时的参考比重慢慢下滑，所以未来移动芯片市场高端处理器将会作为标杆产品存在，而中端低功耗处理器则会成为市场的主要选择。直到下一个市场拐点出现之前，移动芯片市场都将会是高端坐镇，中端为主的大局面。
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