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Laird Connectivity 通过市场领先的无线模块和天线、集成传感器和网关平台以及客户特定的无线解决方案,简化了无线技术的实现。当您需要无与伦比的无线性能来安全可靠地连接电子设备时,Laird Connectivity 无论如何都能提供。
此次交易将杜邦在薄膜、软板材料和电镀化学领域的技术组合与莱尔德高性能材料的电磁屏蔽和热管理解决方案结合在一起。
莱尔德科技是为电信、数据通讯、计算机、电子产品、航空、国防、汽车和医疗设备行业提供电磁干扰 (EMI)屏蔽材料、远程信
莱尔德高性能材料携四大应用领域全线产品 闪耀2020慕尼黑上海电子生产设备展
部分旗下产品可为5G基站提供支持与保护,满足未来通信市场对高质量产品不断增长的需求。
TIF130-05S-A2导热硅胶片替代莱尔德T-FLEX200导热材料
TIF130-05S-A2导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖
Molex完成对莱尔德互连车辆解决方案业务的收购是次投资拓展了Molex为下一代智能车辆制造商强化互连移动解决方案的实力
全球领先的电子解决方案制造商Molex Electronic Technologies, LLC宣布已达成协议,将收购莱
Laird Connectivity 通过市场领先的无线模块和天线、集成传感器和网关平台以及客户特定的无线解决方案,简化了无线技术的实现。当您需要无与伦比的无线性能来安全可靠地连接电子设备时,Laird Connectivity 无论如何都能提供。
Laird Performance Materials 是高性能热界面材料 (TIM) 和 TIM 自动化应用解决方案的全球领导者,可让电子产品保持凉爽。Laird 感应元件滤除有源元件产生的噪声,以保持系统信号完整性。Laird 的电磁产品使用外壳解决方案和吸收器来减少破坏性的浪费能源。Laird 集成解决方案通过单一设计解决了多个电磁和散热问题以及结构问题。
Laird Thermal Systems 开发热管理解决方案,包括热电模块、组件和液体冷却系统,用于全球医疗、工业、运输和电信市场的苛刻应用。Thermal Systems 是标准和定制热解决方案的最佳选择。
此次交易将杜邦在薄膜、软板材料和电镀化学领域的技术组合与莱尔德高性能材料的电磁屏蔽和热管理解决方案结合在一起。
莱尔德科技是为电信、数据通讯、计算机、电子产品、航空、国防、汽车和医疗设备行业提供电磁干扰 (EMI)屏蔽材料、远程信息、热管理产品及天线解决方案的全...
莱尔德高性能材料携四大应用领域全线产品 闪耀2020慕尼黑上海电子生产设备展
部分旗下产品可为5G基站提供支持与保护,满足未来通信市场对高质量产品不断增长的需求。
TIF130-05S-A2导热硅胶片替代莱尔德T-FLEX200导热材料
TIF130-05S-A2导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件...
Molex完成对莱尔德互连车辆解决方案业务的收购是次投资拓展了Molex为下一代智能车辆制造商强化互连移动解决方案的实力。
全球领先的电子解决方案制造商Molex Electronic Technologies, LLC宣布已达成协议,将收购莱尔德有限公司 (Laird Li...
型号 | 描述 | 数据手册 | 参考价格 |
---|---|---|---|
BL652-SA-01-T/R | 蓝牙模块 SMD-39 |
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CZ700LF-060 | RF EMI ABSORBING SHEET 12"X12" |
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MGV0603R22M-10 | FIXED IND 220NH 23A 2.8 MOHM SMD |
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MGV0602R15M-10 | FIXED IND 150NH 15A 5.2 MOHM SMD |
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MGV0302100M-10 | FIXED IND 10UH 1.4A 422MOHM SMD |
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