德赢Vwin官网
App
1. 高通第二代骁龙4芯片发布，传由台积电转单三星代工
据外媒报道，高通公司本月27日正式发布第二代骁龙4移动平台（Snapdragon 4 Gen 2），据传将从前代的台积电6纳米工艺平台转向三星4纳米工艺代工。报道指出，第二代骁龙4是该系列首款以4纳米制程工艺打造的处理器，高通产品管理总监Matthew Lopatka表示，第二代芯片采用了Kryo CPU，可延长电池续航，提升整体效率，最高主频可达到2.2 GHz，CPU效能相较上一代提高10%，还将首次在骁龙4系列中支持DDR5，带宽达到25.6GB/s，相较第一代提升约五成。
2. 消息称存储芯片三大原厂拟调涨DRAM合约价7%-8%
据报道，DRAM价格几近落底，面对关键的第三季传统旺季，业内人士表示，目前三大原厂都想要拉合约价，目标涨幅7%-8%。虽然仍有库存以及终端需求未见明显复苏的疑虑，但进入价格拉扯战，代表产业落底、复苏有望。据悉，DRAM批发价格为存储厂商和客户间每个月或每季敲定一次。业内人士称，目前价格还在季末的拉锯战中，个别厂商面对的情况不一样，若下游企业本身的库存水位高，会不会接受价格调整还需再观察。
3. 美光发布强劲预测，表明芯片供应过剩正在缓解
据报道，美光科技于6月28日发表一份声明，对芯片行业的前景做出乐观预测。美光称尽管目前在中国市场面临挑战，但产能过剩的情况有所缓解。该公司在声明中表示，预计第四季度销售额将高达41亿美元，高于此前分析师预估的38.7亿美元。与其他同行一样，美光近期正经历存储芯片销售的严重下滑。个人电脑、智能手机需求的低迷，使得公司库存积压。该公司的近期的预测表明，客户已经解决了高库存的问题，正在开始重新采购。
4. 华为明年将发布端到端 5.5G 商用产品
在开幕的 MWC 2023 上海世界移动通信大会上，华为官方透露将于明年发布端到端的 5.5G 商用产品。华为认为，5.5G 是 5G 网络演进的必由之路。华为高级副总裁李鹏还强调，毫米波技术在 5.5G 时代将突破关键瓶颈。主流基带厂商均已发布 5G 毫米波商用芯片。这也意味着，从关键技术到产业生态，毫米波已具备商用条件。
5. 丰田宣布召回近 60 万辆汽车，因避震器存在断裂风险
据报道，丰田汽车近日向日本国交省提交报告，申请召回旗下“雅力士”、“SIENTA”和“AQUA”3 款车型的共计 594140 辆汽车。报道称，此次被召回的车型在 2019 年 12 月至 2023 年 5 月间生产。由于前避震器制造时存在缺陷，可能会产生裂痕。当车辆行驶于凹凸不平的路面时，裂痕可能会不断扩大，影响行车安全。报道指出，目前已收到 31 起问题报告，其中 4 起出现操纵性下降的情况。
6. 富士康董事长刘扬伟否认苹果计划将供应链转移出中国大陆：没有
6月28日，富士康董事长兼首席执行官刘扬伟在天津参加第十四届夏季达沃斯论坛时，否认苹果计划将供应链转移出中国大陆。今年以来，刘扬伟多次赴郑州、成都等地富士康工厂，对于苹果是否计划将供应链从中国大陆转移，刘扬伟表示“没有！”苹果即将于今年 9 月发布的 iPhone 15 系列本月底将进入量产阶段，富士康将成为苹果 iPhone 15 系列的最大组装合作伙伴，占据高达六成的订单份额。
今日看点丨高通第二代骁龙4芯片发布，传由台积电转单三星代工；华为明年将发布端到端 5.5G 商用产品
- 芯片(407703)
- 高通(187497)
相关推荐
5G手机测试正式启动！不是苹果、华为、小米
计划推60部5G原型机。此外，中国电信还计划在2019年3月份推出超过1200部的5G测试用机，而明年第三季度则发布试商用机，而届时通过端到端网络和业务测试的5G终端设备将达到2500余部。这是中国电信
2018-09-18 18:51:04
5G调制解调芯片哪家强?华为上榜
2018年2月，正式发布了其自主研发的5G调制解调芯片巴龙(Balong)5G01。三星由于通信基带的研发技术欠缺，只能采购高通的芯片来弥补，而在2018年2月，高通正式对外公布的18家ODM(企业出
2018-10-25 16:16:09
三星A7 2017版曝光安兔兔测试分数，准备要铺货的节奏
A7自从05年发布以来，基本上是属于中端定位用户手机。05年的是用的是高通芯片骁龙615，当时搭配2GB+16GB，性能先不说安卓机器使用通病，基本上都是越用越卡顿，虽然据说是配置大4核1.5+小4核
2016-10-28 16:05:54
三星S8背水一战，无线充电成为战略转折的关键何在？
pc化的进程。希望利用不断升级的系统和硬件让手机承担更多pc的功能，逐步蚕食日渐衰落的pc市场，让手机从移动端变成全时、全场景的pc化应用终端才是s8的野心所在。三星DeX让手机变成办公终端早在s8发布
2017-06-13 10:18:38
三星S9即将发布 将搭载黑科技摄像头？
F/1.5并且可调节的大光圈。传闻中提到，三星很可能会在明年 1 月份，在CES 2018举办期间提前发布 Galaxy S9 和 Galaxy S9 Plus 两款新的旗舰智能手机。其中
2017-11-29 15:15:33
三星一反常态走中端市场，小米OV如临大敌！
`2018年的手机盛事一桩接着一桩。苹果、华为、小米、魅族刚举行完新品发布会，三星马上宣布新机计划。三星即将推出市面上首款4摄像头手机产品，并加速进入中端市场。看来，千元买三星新手机的那些年，又回来
2018-10-29 17:01:33
三星半导体发展面临巨大挑战
也将首度落后台积电。值得注意的是，三星力护苹果订单，但苹果去三星化趋势明显，业界担心三星逻辑晶圆代工维持高资本支出，一旦三星独家代工苹果处理器的局面被台积电打破，三星空出来的产能将对晶圆代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
三星布阵Asian Edge 第一岛链再成科技最前线
。而台积电在IWLPC大会上也宣示，目前台积电技术掌握力非常高的FEN-OUT技术，在未来的AI芯片应用上还有很大的拓展空间，而三星也不甘示弱表示，PLP的技术对于5G天线、传感器、SiP等需求都是超级
2018-12-25 14:31:36
三星手机RFID读取芯片
三星宣布将开发手持式装置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）读取芯片，能让使用者透过手机得知产品和服务信息，但三星并未透露产品何时上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
三星电子行业巨头成长史
、魅族等手机公司都有不同程度的涨价，而华为发布的P10更是比上一代产品P9，贵了将近1000元。 所以，虽然三星在2016年遭遇了“Note7爆炸事件”，但其股价在2016年仍然大涨了接近50%。进入
2019-04-24 17:17:53
华为5G手机来了,预计2019年2月正式发布
大智能手机销售商，仅次于三星。在2018年第三季度，华为手机出货量为5200万部，全球市场占有率为14.6%。华为消费者事业部总裁Walter Ji强调说，虽然目前尚不知道哪些国家将率先在欧洲向消费者提供5G
2018-11-14 10:40:59
华为或将于本月发布搭载鸿蒙系统Mate 40系列旗舰手机？
710系列芯片的机型。华为在今年9月的开发者大会上正式发布鸿蒙2.0系统，同时公布智能手机适配计划。按照计划，明年华为智能手机将全面支持鸿蒙2.0系统。如果测试没问题，华为将在更多搭载麒麟芯片的设备上
2020-10-10 13:53:55
华为新一代折叠屏-Mate X2， 今年4月起将首批升级鸿蒙系统
的爆发之年。事实上，头部手机厂商基本已经入局，除华为和三星外，苹果、小米、OPPO、vivo都有一些新动向，今年接下来至少会有七八款可折叠屏新机发布，市场将会更加热闹。“屏幕制造市场的态势变化也严重刺激了
2021-02-23 09:35:37
华为是否能够在一两年内超越苹果、三星？
市场占有率(Gartner市场调研)2016上半年的占有率是三星第一、苹果第二、华为第三;而2016下半年市场变化很大，看小编整理的材料：华为作为后起之秀，最近风头很劲，大有冲刺问鼎之势14年华为发布
2016-12-30 17:29:35
华为暗夜前行，鸿蒙手机明年发布！
的华为开发者大会上发布鸿蒙系统的最新进展以及全场景终端软件等重要产品。 华为消费者业务HMS Core平台内部人士此前对记者表示，未来华为将着力构建两个生态，一个是硬件生态，另一个则是服务和应用软件生态
2020-09-09 09:43:23
台积电或将“独吞”A7大单
等产品，而非iPhone系列。同时，考量台积电产能的不足，现在iPhone处理器在2014年底以前，还是会由韩国三星负责。据业内人士表示，因为苹果产品周期相对较长，所以台积电积极瞄S3C2440准A7
2012-09-27 16:48:11
第二代Intel顶级CPU问世 芯片解密打破禁售垄断
。 日前，龙芯电子反向研究中心在Intel第二代高性能计算产品Knights Landing Xeon Phi上的芯片解密进程已经开始全面启动，或在不久的将来打破美国***的禁售，彻底拥有二代产品
2015-11-30 14:54:14
第二代Raspberry Pi发布，微软推出Windows 10 for Raspberry Pi 2
`Raspberry Pi基金会今天发布第二代树莓派—— Raspberry Pi ，树莓派2外形看起来跟树莓派B+一样一样的，配置主要就是升级了CPU (900M4核ARM v7)和内存(1G
2015-02-02 21:56:26
第二代可穿戴设备背后的传感器技术
景以期及早检测疾病，避免其发展到晚期，尽量降低疾病对身体的不利影响或损害。 传感器成就 ADI 第二代可穿戴设备 第二代可穿戴设备围绕两片堆叠成三明治形状的 PCB 设计而成。主板包含低功耗处理器
2018-09-21 11:46:21
骁龙820里面集成了wifi功能，为什么采用这个芯片的手机中还用其它wifi芯片呢
骁龙820里面集成了wifi功能，为什么采用这个芯片的手机中还用其它wifi芯片呢？比如三星s7手机中采用了骁龙820芯片，还用murata的wifi芯片有高手指点一下吗
2017-04-22 21:50:49
骁龙865相当于什么处理器
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的台积电先进的EUV-7nm制程，骁龙865是晚于麒麟9905G发布的一款5G芯片，骁龙865采用的并不是先进的EUV-7nm制程，而是在传统的7nm制程工艺上做出了改变。 由于骁龙865的CPU核心采用的是最先进的A77架构，所以能最大程度上发挥出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
骁龙865相当于什么处理器麒麟
990采用的台积电先进的EUV-7nm制程，骁龙865是晚于麒麟9905G发布的一款5G芯片，骁龙865采用的并不是先进的EUV-7nm制程，而是在传统的7nm制程工艺上做出了改变。 由于骁龙
2021-07-22 07:58:49
高通在MWC巴塞罗那展示领先的Wi-Fi 7发展势头
的、采用旗舰级第二代骁龙8移动平台的终端。基于在Wi-Fi 6/6E方面的强大领导力高通在Wi-Fi领域的成功绝非偶然。Wi-Fi 6和6E的演进为下一代技术的发展铺平道路。当前，高通的创新领导力
2023-03-02 14:17:10
高通最新中端芯片
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片，小米似乎有意借这款芯片之势趁机从华为手里抢夺高端手机市场份额。骁龙875将是高通...
2021-07-28 06:39:35
AN15261第二代无线电具有第一代无线电中不存在的其他强大功能
AN15261基于CYWUSB6934将无线USB LS设计移植到无线USB LP。第二代无线电具有第一代无线电中不存在的其他强大功能：更高的传输比特率，更低的接收灵敏度，更高的最大发射功率，专用的发送和接收缓冲器以及自动CRC
2019-07-19 09:05:47
ARM 三星四核 4418开发板
` 本帖最后由 q271763634 于 2016-8-11 14:47 编辑
推荐理由：1、三星中国S5P4418开发系统国内唯一旗舰商；2、全球绝对独家发布，独家支持3G/4G电话和短信功能
2015-05-19 15:01:01
GF退出7纳米大战 三国鼎立下中国芯路在何方
仅剩英特尔、台积电和三星三家，高端芯片的主战场瞬间成为三家国际大厂的闭门游戏。GF一直稳坐第二把交椅，本次离场将给到其他厂商后来居上的空间。如台积电，大客户 AMD 产品将全数委由台积电代工，甚至独吃
2018-09-05 14:38:53
MLCC龙头涨价；车厂砍单芯片；台积电28nm设备订单全部取消！
%提高到70%以上。三星此前表示，已确保4nm第二代和第三代的稳定良率，准备于2023年上半年量产。
此外，三星计划在2023年4月、8月、12月提供4nm的多项目晶圆(MPW)服务。这是2019年三星
2023-05-10 10:54:09
[转]台积电借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特尔苹果
应用处理器代工市场已是毫无敌手，可望直取英特尔SoFIA、苹果A9大单。 台积电今年全力冲刺20纳米系统单芯片制程（20SoC）产能，由于已抢下苹果A8处理器及高通、英特尔、NVIDIA等大单，不仅第
2014-05-07 15:30:16
iPhone 8问题连连市场遇冷 三星华为迎来高端机遇
的供应链掌控能力，只能用今非昔比来形容。在高端市场方面苹果目前出现了一个空窗期，正是三星和华为在高端市场发力赶超苹果的好时期。市场研究公司IDC数据显示，2017年第二季度华为全球智能手机销量为3850
2017-10-18 15:51:48
iPhone13的劲敌，华为Mate50卖点不止鸿蒙系统，但有一个小遗憾
处理器，这款处理器将实现4nm工艺制程的首发。笔者了解到，高通骁龙898处理器将由三星代工，采用的是全新X2超大核设计。相较于前代芯片高通骁龙888，骁龙898芯片的性能将提升30%，功耗降低约15
2021-10-14 11:24:19
【AD新闻】百万片订单大洗牌！台积电或成高通新一代PMIC芯片最大供应商
芯片PMIC 5即将问世，由于改为BCD制程，台积电凭借先进制程技术优势，可望拿下高通新一代PMIC 5订单约70~80%数量，并牵动高通电源管理芯片代工厂大洗牌。 业界推估高通各种用途电源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
【AD新闻】竞争激烈!台积电中芯抢高通芯片订单
据外媒报道，预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的，后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生
2017-09-27 09:13:24
【微信精选】iPhone 11 Pro：三摄镜头A13芯片；华为鲲鹏生态征战芯片市场；科大讯飞发布智能笔售价...
第1名，诽谤都是基本的招式”。市场调查机构IHS Markit发布的数据显示，在全球电视市场，今年第二季度三星电子的市场占有率达31.5%，居第一；排在第二位的LG市场份额为16.5%。6 美归还华为
2019-09-14 07:30:00
【微信精选】余承东发布新一代麒麟990；小米第一个在印度5年内销量过亿；王小川吐槽Bose700耳机...
，三星昨天“抢”发的Exynos 980 SoC芯片，首先“实现”了内嵌5G modem，官方的上下行网络速度也“刚好”超越了麒麟990，达到了2550Mbps和1280Mbps。华为芯片和硬件的产品
2019-09-15 07:00:00
上网本市场将迎来第三次变革
进入成熟的第三代发展局面。 第三代产品的诞生因为上网本应用性、个性化的产品诉求决定了上网本必须在第二代产品基础上有全新的突破，使之真正成为一个成熟的产品。从厂商层面来看，因为上网本行业标准的缺失，使得
2009-07-01 22:40:05
中国第二代导航卫星系统发展到了什么程度？
第二代导航卫星系统与第一代导航卫星系统在体制上的差别主要是：第二代用户机可免发上行信号，不再依靠中心站电子高程图处理或由用户提供高程信息，而是直接接收卫星单程测距信号自己定位，系统的用户容量不受限制，并可提高用户位置隐蔽性。
2019-08-14 07:06:41
从华为mete10发布，看国产芯片崛起之路
外观设计，到手机芯片，全都为国产制造，这次的mate 10也是搭载了华为最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了台积电（TSMC）的 10nm 工艺，是目前业界最为先进的芯片制造工艺。根据华为
2017-10-18 15:49:49
借力意法FD-SOI 三星eMRAM进驻MCU早有计划
，已成为包括台积电在内的代工厂攻克MRAM的主要方向。 在此之后，成本和工艺的限制，让三星的MRAM研发逐渐走向低调，在这期间，与FinFET技术齐名的FD-SOI，在以Leti、Soitec、意法
2023-03-21 15:03:00
半导体制造企业未来分析
7nm以下的工艺也将导入EUV技术。据***媒体报道，台积电5nm制程将于今年第二季度量产。据台积电介绍， 5nm是台积公司第二代使用极紫外光（EUV）技术的制程，其已展现优异的光学能力与符合预期的良好
2020-02-27 10:42:16
友坚官方研发三星四核安卓4.4系统S5P4418开源硬件三星指定平板产品的IDH产品
级产品。 2、友坚是三星AP事业部国内重要合作伙伴,是三星指定平板产品的IDH 3、CPU:S5P4418 三星四核 4、内存：1G RAM+4G eMMC 5、安卓4.4系统本批次开发板将新增四大
2016-07-01 14:04:09
国产第二代“香山”RISC-V 开源处理器计划 6 月流片：基于中芯国际 14nm 工艺，性能超 Arm A76
的“RISC-V 开源处理器芯片生态发展论坛”上，第二代“香山”（南湖架构）开源高性能 RISC-V 核心正式发布。据介绍，“香山”于 2022 年 6 月启动工程优化，同年 9 月研制完毕，计划 2023 年 6
2023-06-05 11:51:36
夏普将沦为三星OEM代工厂？
，计划将合作范围自现行的液晶面板事业扩大至事务机事业。据报导，夏普计划以OEM的形式提供事务机给三星(即为三星代工生产挂上三星品牌的事务机产品)，且为加强彼此的合作关系，三星也可能对夏普进行追加
2013-08-05 14:19:28
大量回收三星高通CPU 回收三星高通CPU
大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU，收购三星高通CPU，深圳帝欧专业回收三星高通CPU，赵生：*** QQ：764029970//1816233102欢迎有货来电。专业收购三星高通CPU，高价
2021-04-14 19:04:16
大量回收三星高通CPU 回收三星高通CPU
大量回收三星高通CPU回收三星高通CPU，收购三星高通CPU，深圳帝欧专业回收三星高通CPU，赵生：*** QQ：764029970//1816233102欢迎有货来电。专业收购三星高通CPU，高价
2021-03-10 17:45:41
小米2今日发布 或比米1贵500元
，米2今日亮相，这已经是箭K1667在弦上不得不发。 （小米2包装盒） 目前，网络上已经曝光了米2配置，4.3英寸屏幕，分辨率720×1280，搭载高通骁龙APQ8064 1.5GHz的四核处理器
2012-08-16 16:30:03
小米发移动电源第二代，套装版、高配版、标准版买不买？
昨晚，小米移动电源2正式上架，最低价的标配为79元，共发布三个版本：套装版，高配版，标准版。容量均为10000mAh。以下为正文：很多网友关心小米移动电源1代高配版、套装版与2代的区别。我们通过一张
2016-10-19 15:09:25
展讯称三星两款功能机使用其基带芯片
北京时间11月8日晚间MAX3232EUE+T消息，展讯通信(Nasdaq:SPRD)今日宣布，基于展讯通信40纳米2.5G基带芯片SC6530的两款三星手机E1282(GT-E1282T
2012-11-09 15:43:30
广和通正式发布基于骁龙X75和X72 5G调制解调器及5G R17模组Fx190/Fx180系列
网络覆盖、时延、能效和移动性。骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通 ^®^ 5G AI处理器）的调制解调器及射频系统，该5G AI处理器的AI性能较第一代提升2.5倍，并引入第二代高
2023-02-28 09:50:58
性能超ARM A76！国产第二代“香山”RISC-V开源处理器最快6月流片
据开芯院首席科学家包云岗介绍，第二代“香山”于2022年6月启动工程优化，同年9月研制完毕，计划2023年6月流片，性能超过2018年ARM发布的Cortex-A76，主频2GHz@14nm
2023-05-28 08:41:37
想用第二代电流传输器或者OTA做滤波器用，请问由原理图怎么生成电路符号呢？
我想用第二代电流传输器或者OTA做滤波器用，它们两个怎么将原理图封装为电路符号，用什么软件？
2018-07-04 09:25:02
日进3.3亿，年狂挣千亿的台积电，为何还涨价？
244.07亿美元，季增6.2％，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。其中台积电（TSMC）第二季营收达133.0亿美元，季增3.1％，稳坐全球第一。第二仍是三星（Samsung），第二季营收为
2021-09-02 09:44:44
晶圆代工互相争夺 谁是霸主
的是，三星与英特尔目前晶圆代工的比重均不高，但投入的研发及资本支W29C040P-90出与台积电相比有过之STM32F103C8T6而无不及，是否能够追赶上台积电，已是全球关注焦点。 以上资料由元器件交易网
2012-08-23 17:35:20
更像iPhone 4 苹果皮520二代即将上市
`驱动之家[原创] 作者：永辉 编辑：永辉 2011-01-10 11:32:46 31266 人阅读来自苹果皮520官方论坛的消息，在苹果皮520上市之后发现很多不足之后，苹果皮520第二代产品
2011-02-23 10:39:26
比原计划提前！余承东亲承最快明年发布鸿蒙手机
出丰富的鸿蒙生态。三星当年之所以自研系统推不出去很大原因就是没能建立起丰富的应用生态。虽然网上有不少质疑鸿蒙系统的声音，但我觉得华为不太可能放空炮。而且9月10日将要举行的华为开发者大会上就会发布鸿蒙系统2.0，相信届时会解答大家的很多疑惑。
2020-09-07 11:42:55
白皮书 | 第二代ClearClock™三次泛音晶体振荡器
白皮书
第二代ClearClock™三次泛音晶体振荡器
在这份全新的白皮书中，我们讨论了最新一代超低抖动三次泛音晶体振荡器的特点、优势、性能和特性，这些振荡器旨在为各种高速应用提供稳定准确的时钟信号
2023-09-13 09:51:52
紫光展锐亮相MWC 2023首度展示三款车规级商用芯片
第二代5G SoC N6Lite上。目前，紫光展锐在5G领域实现成熟商用，在技术、产品与解决方案、终端应用及行业布局上形成了完整的链路。紫光展锐是全球支持5G eMBB、uRLLC、mMTC全场景的芯片
2023-02-28 10:00:39
紫光展锐首款5G基带芯片
应用在虎贲（手机芯片系列）产品上，也可以应用在春藤产品上。据紫光展锐官方资料，首款基于马卡鲁技术平台的5G基带芯春藤510采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G
2019-09-18 09:05:14
组装手机的格调似乎不太高，不如再搞件大事，做一枚处理器玩玩。
网络，下游企业使用时也会触及相关专利，比如珠海某厂商。三星的做法是国行S7全用骁龙820，看来我司的电信手机也要换装骁龙芯片，价格嘛略贵一些。方案三：存钱买买买高通放学别走，我要买下你——的芯片。等到
2017-08-12 15:26:44
网上关于Nexus7第二代的评测
期已定的新版Nexus 7自然是等不了了。另外价格优势也是决定性很强的因素，高通家的处理芯片可以将应用处理器和3G/4G基带整合在一起，那么二者来自同一厂商的话便可以简化设计并获得平台的针脚兼容性。高
2013-08-12 17:22:08
苹果芯片供应商名单曝光后 三星哭了！
季度开始生产。此举也创下二次击败劲敌三星、独吃苹果处理器大单的新记录，2017年营收持续增长基本没什么问题。刚刚失去苹果订单的三星，日前宣布Note6将用上基于10nm工艺的6GB LPDDR4内存，并将于今年下半年上市。这样一来，台积电和三星以及苹果的性能之争，就转移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
萨电子推出15款第二代新型多相数字控制器和6款SPS
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布推出15款第二代新型多相数字控制器和6款SPS，可支持10A至1000A以上的负载电流，适用于先进的CPU、FPGA、GPU和面向物联网基础设施系统
2020-11-26 06:17:51
虚拟现实设备HTC Vive延迟至明年四月上市
，只是承诺“我们会一如既往地致力向更广大的内容创作者和合作伙伴提供HTC Vive，并能为消费者带来最佳使用体验。”HTC公司将在2016年CES大会上带来第二代开发工具，并将在新年初向开发者再提供
2015-12-09 14:03:02
论工艺制程，Intel VS台积电谁会赢？
其中之一。在去年底发布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，该公司采用了三星供应的14纳米A9芯片，但同时也有部分机型采用了台积电的16纳米A9芯片。现阶段的台积电仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
雷军竟然在用明年才发布的小米5
具体型号，今天（11月30日）上午，有一篇博文发布来自“小米4c”。虽然很多网友纷纷猜测其中有阴谋，怀疑雷军已经在使用小米5的样机，这也只是怀疑。据网友爆料，小米5将搭载高通骁龙820处理器、4GB RAM
2015-11-30 19:04:05
#硬声创作季 【科技】台积电三星寡头涨价 高通骁龙挤点牙膏 [ #TBD]
台积电TBQualcomm Ath高通骁龙QualcommQualcomm骁龙三星行业芯事时事热点
Mr_haohao发布于 2022-09-30 11:03:59
Tensilica发布第二代ConnX基带DSP引擎，以满足
Tensilica发布第二代ConnX基带DSP引擎，以满足LTE/4G无线手机及基站算法需求
Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16，用于LTE（长期演进技术）及4G基带SoC（片上系统）的
2010-02-25 08:37:55
767
767
传华为第二代MateBook明年发布 富士康代工
今年华为、小米纷纷推出了笔记本产品，甚至有人喊出“联想”、“惠普”等传统PC厂商危险了！最新消息显示华为将推出第二代。
2016-11-23 10:03:172464
2464三星10nm SoC第二代量产,预计明年推出
第二代10nm工艺即LPP（Low Power Plus），比LPE（Low Power Early）的性能提升了10%，功耗降低了15%，首款商用产品将于明年推出。
2017-11-29 17:40:30728
728AMD第二代EPYC霄龙将在明年发布；阿里云启动达尔文计划；搜狗翻译宝Pro正式发布
AMD已经多次确认，基于7nm工艺、Zen 2架构的第二代EPYC霄龙已经向客户交付样片，将在明年正式发布。
2018-09-21 15:20:594252
4252华为第二代折叠屏手机Mate X2正式发布
北京时间2月22日晚，华为在线举行发布会，正式发布了严格意义上的华为第二代折叠屏手机产品Mate X2。手机一共有四种配色，包括了黑色，蓝色，白色和粉色。
2021-02-23 14:04:013976
3976燧原科技正式发布第二代推理产品“云燧i20”
燧原科技是国内首家发布第二代人工智能训练及推理产品组合的公司。请问燧原科技分别于何时发布了第一代和第二代产品？（单选题）
2021-12-13 14:59:212094
2094Tower发布第二代最先进65纳米BCD
高价值模拟半导体代工解决方案的领先厂商Tower Semiconductor（NASDAQ/TASE：TSEM）今日宣布扩大其电源管理平台，发布第二代最先进的65纳米BCD，将工作电压扩大至24V，并将Rdson减少20%。
2022-05-10 15:36:581446
1446谷歌第二代Tensor将由三星以4nm制程工艺代工，本月开始量产
据媒体报道称，谷歌第二代Tensor芯片将于这个月开始量产，代工方为三星，将会采用4nm制程工艺大规模生产该芯片。 Tensor是谷歌公司为其智能手机自研的芯片，第一代在去年8月发布，而第二代
2022-06-02 14:52:451273
1273华为明年将发布端到端 5.5G 商用产品；高通发布二代骁龙4：升级4nm!
热点新闻 1、华为明年将发布端到端 5.5G 商用产品 在开幕的 MWC 2023 上海世界移动通信大会上，华为官方透露将于明年发布端到端的 5.5G 商用产品。华为认为，5.5G 是 5G 网络
2023-06-29 16:45:03706
706
华为5.5G明年商用；谷歌量子计算样机出炉
，AI技术在游戏和企业应用中突破，每一个都是科技力量的证明。 华为公布5.5G网络未来商用计划：2024年全面启动，为数字化转型铺路 在2023 MWC上海世界移动通信大会5G Advanced论坛上，华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌宣布，华为计划在2024年推出面
2023-07-03 23:15:02443
443
华为5.5G手机或明年上半年商用
1 华为5.5G手机或明年上半年商用 10月11日，据媒体报道，华为相关人士透露，最早今年底，各大手机厂商旗舰手机将达到5.5G的网速标准，下行速率将达5Gbps，上行速率将达500Mbps，真正
2023-10-12 10:42:40361
361
华为发布全球首个全系列5.5G解决方案
目前中国IMT—2020（5G）推进组和运营商积极投入5.5G的创新研究及测试验证，在2023全球移动宽带论坛上（Global MBB Forum 2023），华为发布了全球首个全系列
2023-10-12 18:19:10707
707华为发布5.5G新一代用户面产品Intelligent UDG
在Informa主办的2023年5G核心网峰会上，华为分组核心网领域总裁武云骥发布了全球首个5.5G新一代用户面产品Intelligent UDG，助力运营商迎接5.5G移动互联网流量爆发新时代
2023-11-14 23:45:02915
915
MWC2024亮点：5.5G今年正式商用 已完成5.5G全部功能测试和技术性能测试
MWC2024亮点：5.5G今年正式商用 已完成5.5G全部功能测试和技术性能测试 在MWC2024期间，华为发布了全球首个5.5G智能核心网解决方案。目前已完成5.5G全部功能测试以及技术性能测试；并计划于2024年正式商用。
2024-02-27 19:26:271151
11515.5G即将商用，通信走向万兆时代
提升了十倍，这意味着通信即将迈入万兆时代。 据上游产业链相关人士透露，预计2024年将是5.5G商用的元年，许多手机大厂已经开始对5.5G芯片进行验证，预计明年上半年就会看到许多相关产品发布。 华为发布5G-A方案，六大升级，升速10倍 从名称上可以知道5G-A，即5.5G显然是
2023-10-16 01:20:002358
2358
工商网监
评论