印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制板有特殊的外形，本人在几年的工作中总结出一些加工的方法，在此简略介绍一下： 一、 印制板外形加工方法：⑴铣
2018-11-26 10:55:36
在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。1，正确性：这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接
2018-08-21 11:10:31
印制板布线的一些原则印制板铜皮走线的一些事项如何确定变压器反射电压反激电源反射电压还有一个确定因素
2021-03-16 06:05:38
PCB)——绝缘基板上仅一面具有导电图形的印制电路板PCB。它通常采用层压纸板和玻璃布板加工制成。单面板的导电图形比较简单，大多采用丝网漏印法制成。 双面板PCB——绝缘基板的两面都有导电图形
2018-08-31 11:23:12
mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层印制板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂敷金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。目前，应用较多的多层印制电路板为4～6层板，是用于高要求
2018-09-03 10:06:12
摘 要： 简单介绍两种陶瓷粉填充微波多层印制板的 制造工艺流程。详细论述层压制造工艺技术。 关键词：微波多层印制板；层压；陶瓷粉；技术 前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上利用普通
2018-11-23 11:12:47
每日开讲---学习STM32不得不看的剖析（详细分析stm32f10x.h）摘要: 学习STM32不得不看的剖析（详细分析stm32f10x.h）。/**这里是STM32比较重要的头文件***************************************************************************
2021-08-05 07:44:05
本文跟大家一起详细分析一下USB协议。
2021-05-24 06:16:36
上一篇文章中，我们详细分析了VTIM和VMIN的功能，《嵌入式Linux 串口编程系列2--termios的VMIN和VTIME深入理解》 也明白了这两个参数设计的初衷和使用方法，接下来我们 就详细
2021-11-05 07:09:55
在嵌入式Linux专题（一）中已经对嵌入式Linux系统的架构及启动流程有了初步的介绍，本文将详细分析嵌入式Linux系统启动流程。
2021-11-05 09:25:29
交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡
2018-08-04 17:53:45
板是金属，但与线路有绝缘层隔开，不会带电铝基板是一种使用铝作为基板的覆铜板，具有良好的散热。需要良好散热的线路板我们一般都会使用铝基板，在LED灯的应用中，因为LED的发热量较大，如果不及时把热量散
2020-06-22 08:11:43
` 谁来阐述一下铝基板和pcb板有什么区别？`
2020-02-28 16:32:35
铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
2019-09-26 09:10:48
两块印制板组成，另外一块板放 置控制电路，两块板之间通过物理连接合成一体。 由于铝基板优良的导热性，在小量手工焊接时比较困难，焊料冷却过快，容易出现问题现有一个简单实用的方法，将一个烫衣服的普通
2018-11-27 10:02:14
耐高低温性和耐老化性能好，最适合于作高频基板材料，是目前采用量最大的微波印制板制造基板材料。本文针对微波印制板制造的特点，就微波印制板的选材、结构设计及制造工艺等方面进行了较为全面的探讨。2、微波
2014-08-13 15:43:00
一、前言 随着科学技术特别是信息技术的不断发展，印制板生产的工艺技术相应提高，以满足不同用户的需要。近年来，通信、汽车等领域的发展非常迅速，对印制板的需求发生了一些变化，大功率印制板、高频微波
2019-07-30 08:17:56
之前没设计过铝基板，请问铝基板怎么设计，有PCB群文件更好。比如：铝基板后，板子上的地是跟铝相连接吗？不然怎么达到散热效果？
2017-10-16 13:35:01
DVI接口详细分析DVI 接口规格和定义 DVI 有DVI 1.0 和DVI 2.0 两种标准，其中 DVI 1.0 仅用了其中的一组信号传输信道（data0-data2 ），传输图像的最高像素时钟
2012-08-11 09:51:00
选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能对比见下表． 柔性印制板的材料二、黏结片 黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜
2018-11-27 10:21:41
选择在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性能对比。 柔性印制板的材料二、黏结片 黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜
2018-09-11 15:27:54
LED铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
2019-09-23 09:02:23
://www.xwinpcb.com/product/daozhuanglvjiban/][/url] 首先，从结构上来说，铝基板主要由电路层、绝缘层和金属层三个结构构成，这里面的每一层都有它们的作用。而且它有
2017-09-15 16:24:10
印制板 金属基材(铝基、铜基、铁基或因瓦钢)、陶瓷基材，根据其特性、用途可做成金属(陶瓷)基单、双、多层印制板或金属芯印制板。
2018-09-19 16:28:43
最近想用Altium Designer设计一个PCB铝基板，第一次画铝基板毫无头绪，请各位大神指点一下
2018-03-13 13:58:55
PCB铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层
2019-09-17 09:12:18
基材印制板金属基材(铝基、铜基、铁基或因瓦钢)、陶瓷基材，根据其特性、用途可做成金属(陶瓷)基单、双、多层印制板或金属芯印制板。
2013-08-22 14:43:40
面料是玻纤布，芯料是玻纤纸，树脂是环氧，阻燃。复合基印制板的基本特性同FR-4相当，而成本较低，机械加工性能优于FR-4。 (4)特种基材印制板金属基材(铝基、铜基、铁基或因瓦钢)、陶瓷基材，根据其特性、用途可做成金属(陶瓷)基单、双、多层印制板或金属芯印制板。 :
2018-11-26 11:08:56
Laminatos，CCL)，俗称覆铜板，是制造：PCB的主要材料。无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。 CCL的品种很多，若按所用增强材料品种来分，可分为纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM)和金属基四大
2018-08-31 14:28:02
[url=]uboot代码详细分析[/url]
2016-01-29 13:51:41
优于FR-4。 (4)特种基材印制板特种基材印制板特种基材印制板特种基材印制板 金属基材(铝基、铜基、铁基或因瓦钢)、陶瓷基材，根据其特性、用途可做成金属(陶瓷)基单、双、多层印制板或金属芯印制板
2015-12-26 21:32:37
)过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿
2018-06-21 11:50:47
三极管特性曲线详细分析，特性曲线看不懂，
2015-06-29 16:34:40
微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。那么什么高频微波印制板呢？制造的时候又需要注意哪些事项呢？
2019-08-02 06:38:41
，就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。这就给多层电路板的出现创造了条件。 四、什么是PCB铝基板？ PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械
2011-08-16 16:28:27
1. 单面印制板的工艺流程：下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。2. 多层印制板的工艺流程：内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外
2018-08-31 14:07:27
多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律，涉及到具体产品，可以有哪些实战方法？
2019-08-26 10:08:06
本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的电磁兼容性特点是什么？多层板的电磁兼容性问题有哪些？如何解决印制板设计上的电磁兼容性问题？
2021-04-25 06:52:55
本人新Protel，但不知道设计线路板的步骤，求指点（线路板指的是铝基板上的线路），新手，没用过Protel，想自学一下。哪位有什么好的资料或意见之类的，希望多多指教啊！本人第一次在该帖上发表，只是想自学一下，如何设计PCB铝基板。
2014-11-30 21:32:51
工程师应该掌握的20个模拟电路(详细分析及参考答案)
2013-08-17 09:58:13
工程师应该掌握的20个模拟电路(详细分析及参考答案).pdf
2013-04-07 13:28:38
求大神详细分析电路图个元器件作用
2013-08-04 15:46:35
调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。 1 印制板的可靠性分析 1.1 印制板安装后的质量表征 印制板安装后，其质量的好坏
2018-11-27 09:58:32
遇见印制板的缺陷有：离子迁移（CAF）和焊点质量（Joint）等。铜离子迁移系透过玻纤纱束或纱束与树脂之细缝，造成两导体例如（孔壁到孔壁）间出现金属铜的迁移，其产生机理是：印制板通电后由于电位差，高压
2013-09-16 10:33:55
这两三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频微波印制板和金属基印制板。今天，我就来说说这两个问题。
2019-07-29 07:19:37
热转印制板所需要的硬件有哪些？热转印制板所需要的软件有哪些？热转印制板所需要的操作步骤有哪些？
2021-04-21 06:40:57
内含参考答案以及详细分析
2023-10-07 07:15:56
本文档的主要内容详细介绍的是硬件工程师必须掌握的20个重要模拟电路的概述和参考答案以及详细分析
2023-09-27 08:22:32
电子工程师需要掌握的20个模拟电路的详细分析
2023-09-28 06:22:26
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑
电源电路图最最最最最详细分析(转一网友)
2012-07-31 11:37:21
印制板，采用简单的网印工艺，在单面印制板上复加一层或二层导电图形，而实现高密度的布线，印刷的导电图形除作互连导线外，还作为电阻、按键开关触点和电磁屏蔽层等，适应了电子产品的小型化、轻量化和多功能化的发展趋势。
2018-08-30 16:22:32
给大家详细分析一下艾德克斯车载充电机的测试方案
2021-05-08 08:38:05
作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表面安装技术(SMT)的迅速发展，现已普遍地把贴装表面安装元器件(SMD)的印制板称作表面安装印制板(SMB)，它包括了较简单的单面板、较为复杂
2018-11-26 16:19:22
。多层板走线要求相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能平行走线，以利于减少基板层间藕合和干扰。大面积的电源层和大面积的地线层要相邻，其作用是在电源和地之间形成了一个电容，起到滤波作用
2018-09-14 16:32:15
，以利于减少干扰，对于高频信号线最好是用地线屏蔽。 多层板走线方向 多层板走线要按电源层、地线层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。多层板走线要求相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线
2013-10-15 11:04:11
表面贴装印制板的设计技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
金属化，以及喷涂助焊剂、阻焊剂等环节都是必不可少的。 1，设计准备 在设计印制板时，首先应把具体的电路确定下来，确定的原则是：在具有同种功能的典型电路中，选择简单的、性能优良的电路；其次是选择适合
2018-09-04 16:04:19
请问一下怎样对stm32的启动代码进行详细分析呢？
2021-11-26 07:10:48
超高导铝基板是实用新型适用于印制电路板领域，提供了一种高效散热性铝基板，由绝缘层、电路层、波浪形金属基层、固定座构成，固定座设置在波浪形金属基层的一侧上，波浪形金属基层的另一侧依次设置有绝缘层及电路
2017-10-13 17:21:54
该根据产品的结构设计图确定印制板的尺寸和外形。图3 显示一个并非简单矩形的印制板例子，这种情况实际上是很普遍的。图3 非矩形印制板的例子 图中必须绘出完整的边框， 作为外形加工的依据。通常是在机械1 层
2018-09-14 16:18:41
在斯利通陶瓷电路板做多年的陶瓷电路板可以得到这些规律。 铝基板的缺点： 成本较高：相比于其他平价的商品而言，铝基板的价格的占了产品价格的30%以上就不太符合标准了。 2目前主流的只能做单面板，做
2017-06-23 10:53:13
热转印制板的详细过程简介
2010-05-27 11:18:10
36 浅述高频微波印制板生产中应注意的问题 一、前言 &nbs
2006-04-16 23:33:02
619 延时开关电路图及详细分析
图1:
2007-11-08 10:20:0913453 多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析
分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生
2009-04-08 18:03:451359 大屏幕显示技术的发展趋详细分析介绍
引言 随着网络技术、计算机信息技术、自控技术在煤炭生产企业的迅速普及，矿井的自
2010-02-21 16:56:17615 电子整流器工作原理详细分析
2010-02-27 10:43:5124851 主板设计的5大缺陷详细分析
第1页：显卡声卡不兼容一览
“太惨了!刚买的散热器竟然用不上!”“好郁闷，PCI扩展槽竟然装不上声卡。”
有的时候，我们经
2010-03-15 10:52:211509 uboot 1-1-6版本的 代码详细分析
2015-11-02 11:02:1925 十二五规划教材大学电路(邱关源、罗先觉版）二端口网络的详细分析和经典例题以及解题方法
2015-12-23 18:15:360 近期的几个单片机例程及详细分析，感兴趣的可以看看。
2016-06-21 17:02:483 半桥电源源高频链逆变电路的详细分析
2017-09-14 15:23:4419 Buck变换器原理详细分析
2017-09-15 17:26:2530 1、前言 微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。 在印制板导线的高速信号传输线中，目前可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品，这一
2017-12-01 10:59:040 微波印制板和金属基印制板。今天，我就来说说这二个问题。 一、先说高频微波印制板 1.高频微波印制板在中国大地上热起来了。 近 年来，在华东、华北、珠三角已有众多印制板企业在盯着高频微波板这一市场，在收集高频波、聚四氟乙烯（Teflon，PTFE）的动态和信息
2017-12-02 10:29:340 众所周知，我们将波长短于300mm或频率高于1000MHz（1GHz）之电磁波，称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波基板。
在印制板导线的高速
2019-03-14 10:04:471866 
物联网的产业生态是怎样的详细分析概述
2018-12-08 10:00:074642 本文档的主要内容详细介绍的是绘制原理图的基本规测和各种电气控制原理图详细分析。
2019-08-25 11:36:365477 微波印制板的图形制造精度将会逐步提高，但受印制板制造工艺方法本 身的限制，这种精度提高不可能是无限制的，到一定程度后会进入稳定阶段。而微波板的设计内容将会有很大地丰富。从种类上看，将不仅会有单面
2019-09-24 14:19:152026 PCB设计色含基板与元器件材料选择、印制板电路设计、工艺（可制造）性设计、SMT可靠性设计、降低生产成本等内容。其细分如图所示。
2019-10-30 11:06:582973 
本文档的主要内容详细介绍的是电子电路的复习题详细分析
2020-04-15 08:00:0015 这两三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频微波印制板和金属基印制板。今天，我就来说说这两个问题。
2020-10-14 10:43:000 微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的。在印制板导线的高速信号传输线中，目前可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品，这一类产品是与无线电的电磁波有关，它是
2020-10-14 10:43:000 本文档的主要内容详细介绍的是一些开关电源的拓扑结构详细分析。
2021-01-06 00:16:0020 本文档的主要内容详细介绍的是如何实现LTE无线网络优化案例的详细分析。
2021-01-14 16:55:4121 本文档的主要内容详细介绍的是功率放大电路的仿真资料详细分析。
2021-02-01 11:28:5028 正激有源钳位的详细分析介绍。
2021-06-16 16:57:0756 GJB 9491-2018微波印制板通用规范
2021-11-23 10:16:3528
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