应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体推出业界首款3:1高速USB开关——NCN1188
2011-08-18 08:53:48
1200 德州仪器 （TI） 推出业界首款实际采用新ZigBee Light Link 标準的ZigBee 系统单晶片 （SoC） CC2530。ZigBee Light Link 是由ZigBee Alliance 成员中业界领先的照明技术公司所制定，协助无线网路 LED 照
2012-06-05 11:01:251741 Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司）宣布推出业界首款无需外部石英震荡器的USB转I2S音讯桥接晶片，支援基于USB的音讯应用中多数编解码器和数位类比转换器（DAC）。
2012-10-19 15:55:524223 意法半导体（ST）推出先进单晶片数位动作控制器，为工业自动化和医药制造商实现更安静、更精巧、更轻盈、更简单且更高效的精密动作和定位系统。 意法半导体已与主要客户合作将
2012-11-20 08:45:081799 日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）近日面向车内电源插座用AC逆变器和充电设备，开发出世界首款※车用漏电检测IC“BD9582F-M”。
2013-05-16 15:02:181262 日本半导体厂商研发出世界首款多功能土壤感测单晶片，整合土壤酸硷值、导电率和温度3种感测功能，不只能用于等农业IoT，甚至也可做为防灾环境监控应用。
2015-12-13 11:34:24996 156单晶硅不同扩散方阻下的功率对比
2012-08-06 11:00:48
RF SOI工艺。RF SOI是绝缘体上硅（SOI）技术的RF版本，该工艺利用了内置隔离衬底的高电阻率特性。为了改变市场格局，一家无晶圆厂IC设计公司Cavendish KineTIcs正在推出基于替代
2017-07-13 08:50:15
前段时间，微波射频网报道了高通新推出的RF360射频前端解决方案（查看详情），新产品首次实现了单个移动终端支持全球所有4G LTE制式和频段的设计。接下来让我们一起深度解析RF360全新移动射频前端解决方案。
2019-06-27 06:19:28
`RF6575前端模块产品介绍RF6575报价RF6575代理RF6575咨询热线RF6575现货,王先生深圳市首质诚科技有限公司RF6575集成了一个完整的解决方案在一个单一的前端模块（FEM
2018-07-09 10:33:14
，该公司还将其大功率GaAs PHEMT器件的工作频率扩展到6GHz，可用于WiMAX放大器。最近，飞思卡尔半导体宣布推出第一款具有100W输出功率的两级射频集成电路(RF IC)。当由该公司高性价比
2019-07-05 06:56:41
，该公司还将其大功率GaAs PHEMT器件的工作频率扩展到6GHz，可用于WiMAX放大器。最近，飞思卡尔半导体宣布推出第一款具有100W输出功率的两级射频集成电路(RF IC)。当由该公司高性价比
2019-07-09 08:17:05
世界首款3D芯片工艺即将由无晶圆半导体公司BeSang授权。 BeSang制造了一个示范芯片，在逻辑控制方面包含1.28亿个纵向晶体管的记忆存储单元。该芯片由韩国国家Nanofab和斯坦福
2008-08-18 16:37:37
本文将透露世界首款K波段数据转换器EV12DS460A背后的设计秘密，介绍为了提高性能和规避CMOS设计限制而引入的超高速制程。同时本文也将解释，紧凑的单核心数据转换器核心配合仔细斟酌的设计如何让EV12DS460A的性能有突破性提高。最后，您可以看到布线和电路简化的细微差别是设计时应考虑的重要因素。
2019-08-06 08:37:25
作者：Marc Wingender, Romain Pilard (PhD) 和 Julien Duvernay (PhD)合著, Teledyne e2v本文将透露世界首款K波段数据转换器
2019-07-18 06:39:55
(Si-needle)。之后再硅晶片放在一单晶片蚀刻机台(single wafer machine)上，以背面蚀刻方式(backside etching)去除晶片正面边缘上的硅针。 夹持臂用以夹持晶片至工作台
2018-03-16 11:53:10
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
美高森美MSAD165-16整流模块能用ASEMI的 MDA165-16代替吗?
2017-05-27 14:54:59
锗化硅技术(Silicon germanium)从20世纪80年代问世以来，是一种高于普通硅器件的高频半导体材料，应用领域非常广泛，尤其在新一代移动设备中，是良好的高功率放大器，例如：下变频
2019-05-28 06:06:21
高阻硅材料进口半导体单晶硅、高阻硅片，有n型、p型、本征硅片，晶向〈111〉、〈100〉、〈110〉，直径1～8寸的单抛硅片、双抛硅片、氧化硅片，超平硅片、超薄硅片、超厚硅片，异型硅片，电阻率30000Ω.Cm，详细参数来电咨询，也可根据用户要求生产。欢迎垂询，***.
2018-01-22 11:49:03
采用硅技术的新型高功率开关专为简化RF前端设计而研发，免除外围电路的需要并将功耗降至可忽略不计的水平。ADI采用硅技术的新型高功率开关为RF设计人员和系统架构师提供了提高其系统复杂度的灵活性，且不会让
2021-05-19 09:33:41
ASEMI MDA165-16能代替美高森美的MSAD165-16吗？
2017-06-05 17:17:49
不同，MACOM氮化镓工艺的衬底采用硅基。硅基氮化镓器件既具备了氮化镓工艺能量密度高、可靠性高等优点，又比碳化硅基氮化镓器件在成本上更具有优势，采用硅来做氮化镓衬底，与碳化硅基氮化镓相比，硅基氮化镓晶元尺寸
2017-09-04 15:02:41
编辑：llMSAD165-16美高森美同款ASEMI原装品质型号：MSAD165-16品牌：ASEMI封装：MDA电性参数：165A 1600V电流：165A电压：1600V操作温度：-40
2021-09-06 08:38:34
作动器系统 发电系统、开关模式电源，用于电感加热、医疗电源和列车电气化等应用的开关模式电源、光伏(PV)/太阳能/风能转换器和不间断电源。 美高森美副总裁兼功率分立器件和模块业务部门经理Leon
2018-10-23 16:22:24
恩智浦半导体（NXP Semiconductors），近日推出业界领先的QUBIC4 BiCMOS硅技术，巩固了其在射频领域的领导地位，实现在高频率上提供更优的性能和更高集成度的同时，为客户带来成本
2019-07-12 08:03:23
大批量生产并交付其他七种RFeIC。这将使RFaxis的供货范围拓展到更广的无线/射频领域。RFaxis第二代纯CMOS单芯片/单硅片射频前端集成电路的性能优于基于砷化镓/锗硅的射频前端解决方案
2020-06-04 17:20:31
各位大侠，小女子在做半导体退火的工艺，不知道哪位做过有n型单晶硅退火？具体参数是什么？任何经验都可以提，请照顾一下新手，谢谢！:handshake
2011-03-01 09:37:32
各位大神，请问哪位做过，用n型高阻单晶硅做欧姆接触的实验的？可以详细地讲讲如何实现良好的欧姆接触的吗？比如用了什么金属，需要镀膜吗？退火的时候需要什么样的气体，多少温度，多长时间？还有其他需要注意的条件？小女子在此表示感谢~
2011-03-02 10:53:41
各位大神，请问哪位做过，用n型高阻单晶硅做欧姆接触的实验的？可以详细地讲讲如何实现良好的欧姆接触的吗？比如用了什么金属，需要镀膜吗？退火的时候需要什么样的气体，多少温度，多长时间？还有其他需要注意的条件？小女子在此表示感谢~
2011-03-08 10:43:08
各位大虾，请问哪位做过，用n型高阻单晶硅做欧姆接触的实验的？可以详细地讲讲如何实现良好的欧姆接触的吗？比如用了什么金属，需要镀膜吗？退火的时候需要什么样的气体，多少温度，多长时间？还有其他需要注意的条件？小女子在此表示感谢~
2011-03-15 12:25:03
青海碱业有限公司煅烧车间从2013年开始使用YR-ER101单晶硅差压变送器，选用该系列变送器是看中昌晖单晶硅变送器的高稳定性、低温度漂移和高精度性能。因现场应用环境恶劣，强腐蚀和强电磁干扰对任何
2018-02-25 21:56:50
代替普通的开关电源型电脑适配器，CAS系统听起来背景更加纯净，发烧友们可以享受到更多的细节，如更广的音域、更精炼的高音、更清晰的低音等。让人没想到的是，推出这款业界首款产品的竟然是一家初创公司。速度
2017-09-11 10:19:09
是在锗或硅材料的单晶片上压触一根金属针后，再通过电流法而形成的。因此，其PN结的静电容量小，适用于高频电路。但是，与面结型相比较，点接触型二极管正向特性和反向特性都差，因此，不能使用于大电流和整流
2015-11-27 18:09:05
：AWR1x和IWR1x。全新毫米波传感器产品组合中的5款器件都具有小于4厘米的距离分辨率，距离精度低至小于50微米，范围达到300米。同时，功耗和电路板面积相应减少了50%。且看单芯片毫米波传感器如何抛弃锗硅工艺，步入CMOS时代？
2019-07-30 07:03:34
18914951168求购废硅片、碎硅片、废晶圆、IC蓝膜片、头尾料 大量收购单晶硅~多晶硅各种废硅片，头尾料，边皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 14:00:00
具有高电子迁移率，适用于低压大电流器件，但其温度特性比硅材料差。PN结的反向漏电流远大于硅材料。因此，硅管必须用于大功率器件和高背压器件。三极管有两个PN结。就PN结而言，锗管的PN结的正向电压降低
2023-02-07 15:59:32
; 安森美半导体不断提升其产品性能，在品种全面的分立元件系列中增添了SOD-123FL封装。这五十款器件[包括瞬变电
2008-09-01 20:46:38
安森美半导新推出高效低能耗Wi-Fi芯片组
2021-01-07 07:39:27
系列、一系列精密的电流检测放大器、高ESD等级的数字晶体管、低钳位ESD保护器件、RF分立器件、高噪声抑制（高电源抑制比PSRR）低压降稳压器(LDO)、图像传感器，和业界首款真正的grade 0
2018-10-25 08:53:48
导读：日前，业内高性能硅方案的领先供应商安森美半导体开发出7款高集成度的三相智能功率模块（IPM），此7款IPM所具备的高集成度特性能够在提升白家电控制电路能效的同时并降低噪声。 安森美的7款
2018-09-27 15:30:00
用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出高集成度的电容至数字转换器集成电路(IC)——LC717A00AR，能加速应用进程，并减少静电电容式
2012-12-13 10:30:54
` 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布推出数款新汽车产品系列，专门为发展迅速的汽车市场而设计，配合汽车电子成分持续升高，用于燃油
2013-01-07 16:46:18
在本视频中，我们将概述安森美半导体的智能无源传感器技术和生态系统。智能无源传感器是世界首款无电池无线传感器，得益于通过RFID收集能量。智能无源传感器是理想的，因为无需笨重的电池，是超薄的器件。这些
2018-10-24 09:03:26
德州仪器推出业界首款超低功耗 FRAM 微控制器开发人员藉此可让世界变得更加智能MSP430FR57xx FRAM 微控制器系列可为开发人员带来高达100倍的写入速度增幅及250倍的功耗降幅，因而
2011-05-04 16:37:37
新品发布|业界首款！润开鸿最新推出RISC-V 高性能芯片➕ OpenHarmony标准系统的智能硬件开发平台HH-SCDAYU800
2023-01-13 17:43:15
智能型混合信号FPGA现投入生产爱特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首个智能型混合信号FPGA器件SmartFusion™，该产品现正投入批量生产。SmartFusion器件
2019-07-15 08:00:42
请问一下8寸 原子层沉积设备ALD，单晶片。国内设备大约在什么价位啊？
2023-06-16 11:12:27
我对工艺不是很懂，在氧化层上直接淀积的话是不是非晶硅？如果要单晶硅的话应该怎么做？（有个思路也可以）
2011-06-23 11:06:36
一直采用陶瓷或表面声波(SAW)技术构建，而RF功放器则一直使用GaAs异质结双极晶体管(HBT)或FET器件构建。由于这些技术与RFIC使用的硅或SiGe工艺有着很大区别，因此功放器和滤波器一直作为
2019-06-26 08:17:57
日前，德州仪器(TI)宣布面向低功耗与低电压无线应用推出业界集成度最高的2.4GHz射频(RF)前端CC2591。该产品集成了可将输出功率提高＋22dBm的功率放大器以及可将接收机灵敏度提高＋6dB
2019-07-11 07:11:47
综述了半导体材料SiC抛光技术的发展,介绍了SiC单晶片CMP技术的研究现状, 分析了CMP的原理和工艺参数对抛光的影响,指出了SiC单晶片CMP急待解决的技术和理论问题,并对其发展方
2010-10-21 15:51:21
0 单晶片PLL电路
ＰＬＬ用ＩＣ已快速的进入高集积化，以往需要２～３晶片之情形，现在只需单晶片之专用ＩＣ就可以概括所有的功能了
2008-08-17 16:05:222075 
全金属超声波传感器
图尔克近期推出世界首例全金属超声波传感器。这款全金属M 2 5 U是由图尔克公司研发的一款最新型的超声波传感器，它不但具有不锈钢的外壳而且
2009-11-17 17:28:27321 欧胜推出世界领先的用于消费性产品的立体声ADC解决方案
2009-12-22 17:28:54620 
欧胜推出世界领先的超低功耗音频器件
欧胜微电子日前宣布推出一款带有W类耳机和线路驱动器的、世界领先的超低功耗编码解码器WM890
2010-01-12 17:10:37628 欧胜推出世界领先的超低功耗音频器件 欧胜微电子，日前宣布推出一款带有W类耳机和线路驱动器的、世界领先的超低功耗编码
2010-01-14 08:29:37658 中兴推出世界首款大屏超薄BMP智能3G机
近日，中兴通讯在巴塞罗那GSMA移动通信世界大会上宣布携手高通推出全球第一款大屏超薄BMP智能3G手机ZTE Bi
2010-02-21 08:41:07692 Actel推出智能型混合信号FPGA器件SmartFusion
爱特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首个智能型混合信号FPGA器件SmartFusion，该产品现正投入批量生产。SmartFusion器件带有Actel经
2010-03-09 10:25:55661 美商亚德诺(Analog Devices,Inc;ADI)，13日正式对外发表完全整合型类比前端(AFE)晶片系列中的首款产品
2011-04-15 10:13:531136 新唐科技，宣布推出业界第一颗单晶片数位音讯 IC-- ChipCorder ISD2100，协助工业与消费性产品制造商以符合高经济效益的方式
2011-07-04 09:06:10829 德州仪器(TI)推出全新微型、单晶片电源管理积体电路(PMIC)系列产品，可以为固态硬碟(SSD)、混合驱动和其他快闪记忆体管理应用的所有电源轨供电。
2011-12-28 09:33:22989 美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 今天发布以硅锗(SiGe)技术为基础的4G RF前端模块(FEM)突破性技术平台。
2012-01-18 08:46:56739 RFMD 新推出的 RF6504 是一款用于 433MHz 至 470MHz AMI/AMR 系统的前端模块 (FEM)。
2012-02-06 10:14:361291 德赢Vwin官网
网核心提示 ：Cypress推出PRoC-UI单晶片解决方案 结合2.4GHz、低功耗无线电及电容式触控功能 Cypress宣佈推出新款整合无线电与触控感测器电路的单晶片解决方案，能够支援无线
2012-10-26 09:24:511406 美高森美公司（Microsemi Corporation） 推出世界第一个用于IEEE 802.11ac标準的第五代Wi-Fi产品的单晶片硅锗（SiGe） RF前端（FE）元件。新型LX5586 RF FE元件凭藉高整合水準和高性能SiGe製程技术
2012-11-13 08:51:04998 Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司）宣佈推出数位相对湿度（RH）和温度「单晶片感测器」解决方案。新型Si7005感测器透过在标準CMOS基础上融合混合讯号IC製造技术，并採用经过验证
2012-11-13 09:26:571023 美高森美公司近日推出基于碳化硅衬底氮化镓技术的射频 RF 晶体管系列，新型的S波段500W RF器件2729GN-500，主要应用在大功率空中交通的机场管制及雷达监视等应用。
2012-11-30 10:10:10690 TI的CC2430单晶片机的范例程式
非常实用的示例代码
2015-12-29 15:43:281 推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON），推出世界上分辨率最高的行间转移CCD器件KAI-47051图像传感器，为严格的工业检测和测绘应用中获得性能和能效的新水平。
2016-01-13 18:15:521000 德克萨斯州奥斯丁，2016年5月18日讯（恩智浦FTF 2016） –恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）和Wayv今日推出了世界首款电池供电型手持便携式烹饪电器Wayv Adventurer。
2016-05-19 11:20:111147 团队将工业多晶铜箔转化成了单晶铜箔，得到了世界上目前最大尺寸的单晶Cu（111）箔，利用外延生长技术和超快生长技术成功在20分钟内制备出世界最大尺寸（5×50 cm2）的外延单晶石墨烯材料。
2017-11-23 15:22:333620 Qorvo推出业界首款适用于智能手机、便携式电脑、平板电脑和其他无线移动设备的5G RF前端（RFFE）--- QM19000。Qorvo高度集成的高性能QM19000 RFFE可实现高线性度、超低延迟和极高吞吐量，以满足或超越未来5G应用的开发需求。
2018-07-29 11:31:004303 协议用于主动式 3D 眼镜的单晶片。AB1128 为一包含了基频处理器、无线发射接收器、LCD 开关控制、EEPROM、电池充电等器件的高整合度单晶片。 全球 3D 电视在2015年预期将有一亿台的销售量。3D 眼镜随着 3D 技术的成熟而更显得重要。和传统的红外线技术比较，蓝牙有不受限
2018-10-13 11:14:01368 联发科技 24 日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系统单晶片，其结合 CPU 与GPU的升级，实现了更强大的 AI 处理能力，预计将抢在高通之前于今年 11 月上市。
2018-10-25 16:05:083913 我国成功研制出世界首台分辨力最高紫外超分辨光刻装备，可加工22纳米芯片。
2018-12-01 09:53:593079 日本推出世界首个＂虚拟警备员＂：真人大小、AI加持，SECOM、AGC、DBA（DeNA）和NTT DoCoMo四家公司于4月25日推出了世界首款“虚拟安全系统”，可以使用AI虚拟角色（Virtual Character）进行安保、接待业务。
2019-07-03 16:24:40429 Admix是一个扩展现实(XR)货币化平台，现已推出用于虚拟现实(VR)和增强现实(AR)环境的世界首个程序化虚拟现实广告。
2019-06-12 09:49:382824 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓（GaN）晶体管
2020-10-14 11:57:151905 12月22日，赛维举行世界首个旋式铸造单晶炉研制成功庆典仪式。据悉，该旋式铸造单晶炉由陈仙辉院士团队和赛维技术团队合作研制，由多晶硅铸锭炉改造而成，单炉硅锭重量可达1200kg。 跟目前大部分企业所
2020-12-23 14:09:352788 。 今日（2月24日），群联宣布推出世界首款SD Express卡，计划3月份开始送样量产。 这款SD Express卡有标准卡型和microSDXC形态，集成群联PS5017控制芯片，兼容PCIe
2021-02-25 09:07:451956 作为用于高寿命蓝色LD (半导体激光器)、高亮度蓝色LED (发光二极管)、高特性电子器件的GaN单晶晶片，通过hvpe (氢化物气相)生长法等进行生长制造出了变位低的自立型GaN单晶晶片。GaN
2022-04-15 14:50:00510 
目前，IBM已成功研制出全球首款采用2nm工艺的芯片，意味着IBM在半导体设计和芯片制造工艺上实现了实质性的突破，这些年，IBM从未停止对芯片技术的研发，而此次推出的2nm芯片为世界首创，正式表明全世界首颗2nm芯片出世。
2022-06-24 17:20:042928 汽车 RF 前端主要设计技巧
2022-12-26 10:16:22618 
机器人的应用越加广泛，之前各种建筑机器人已经有看到落地，粉刷匠说都快要失业了，现在英国将推出世界首个修路AI机器人；不仅仅是比人工来做要快很多，号称可以快70%；而且节省更多的费用。 根据外媒的报道
2024-01-12 17:59:18820
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