失效分析是指研究产品潜在的或显在的失效机理，失效概率及失效的影响等，为确定产品的改进措施进行系统的调查研究工作，是可靠性设计的重要组成部分。失效
2009-07-03 14:33:23
3510 失效分析(FA)是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。
2023-09-06 10:28:051331 
原因，根据失效分析结论提出相应对策，它包括器件生产工艺，设计，材料，使用和管理等方面的有关改进，以便消除失效分析报告中所涉及到的失效模式或机理，防止类似失效的再次发生。IC失效分析培训.ppt[hide][/hide]`
2011-11-29 17:13:46
的根本原因，以便采取相应的措施，改进IC卡的质量和性能1。 由IC卡失效样品的分析实例发现，芯片碎裂、内连引线脱落（脱焊、虚焊等）、芯片电路击穿等现象是引起IC卡失效的主要原因，本文着重对IC卡芯片碎裂、键合
2018-11-05 15:57:30
多种可靠性测试手段，对样品进行精准、充分的失效分析显得尤为重要 杭州柘大飞秒检测技术有限公司立足浙江大学国家大学科技园光与电技术开放实验室，利用飞秒检测技术，通过观测分子、原子、电子、原子核等粒子飞秒
2017-12-01 09:17:03
`1. 芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bondpads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。2. SEM
2019-11-22 14:27:45
(2)完全失效 (3)轻度失效 (4)危险性(严重)失效 (5)灾难性(致命)失效 失效分析的分类 失效分析的分类一般按分析的目的不同可分为: (1) 狭义的失效分析 主要目
2011-11-29 16:46:42
失效分析是芯片测试重要环节，无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品，失效分析可以帮助降低成本，缩短周期。常见的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，FIB，SEM，EDX
2019-12-16 10:16:21
分析委托方发现失效元器件，会对失效样品进行初步电测判断，再次会使用良品替换确认故障。如有可能要与发现失效的人员进行交流，详细了解原始数据，这是开展失效分析工作关键一步。确认其失效机理，失效机理是指失效
2020-08-07 15:34:07
失效分析方法---PCB失效分析该方法主要分为三个部分，将三个部分的方法融汇贯通，不仅能帮助我们在实际案例分析过程中能够快速地解决失效问题，定位根因；还能根据我们建立的框架对新进工程师进行培训，方便
2020-03-10 10:42:44
内容包含失效分析方法，失效分析步骤，失效分析案例，失效分析实验室
2020-04-02 15:08:20
`失效分析方法累积1.OM 显微镜观测，外观分析2.C-SAM（超声波扫描显微镜）（1）材料内部的晶格结构，杂质颗粒，夹杂物，沉淀物，（2） 内部裂纹。（3）分层缺陷。（4）空洞，气泡，空隙等。3.
2020-03-28 12:15:30
失效分析案例案例1：大电流导致器件金属融化 某产品在用户现场频频出现损坏，经过对返修单板进行分析，发现大部分返修单板均是某接口器件失效，对器件进行解剖后，在金相显微镜下观察，发现器件是由于EOS导致
2009-12-01 16:31:42
步骤和内容芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。SEM 扫描电镜
2016-05-04 15:39:25
（需对客户的信息及样品保密，此案例只体现部分信息）项目背景根据某客户提供的失效信息，在塑料支架上点胶的部分产品上出现硅胶不固化现象，失效比例达到40%。客户确认他们的塑料支架和胶均是同一批，基本排除
2018-01-11 14:08:21
表面粗糙不平,且透明导电薄膜存在颗粒状结晶b.EDS 检测发现负极脱落处存在腐蚀性氯元素,并在封装胶中检测出氯 分析：封装胶中残留的氯离子与负极中 Al 层发生的电化学腐蚀是致使样品失效的主要原因
2017-12-07 09:17:32
不当使用都可能会损伤芯片，使得芯片在使用过程中出现失效。芯片失效涉及的分析非常复杂、需要的技术方法较多。 金鉴实验室拥有一支经验丰富的LED失效分析技术团队，针对LED芯片失效分析，金鉴实验室首先会明确
2020-10-22 09:40:09
不当使用都可能会损伤芯片，使得芯片在使用过程中出现失效。芯片失效涉及的分析非常复杂、需要的技术方法较多。 金鉴实验室拥有一支经验丰富的LED失效分析技术团队，针对LED芯片失效分析，金鉴实验室首先会明确
2020-10-22 15:06:06
：样品本体颜色会出现红蓝色，则会再次对可疑样品进行扫描确认。（超声波扫描后的样品成像如图）元器件及IC产品失效分析不止MLCC失效分析，专业实验室还可以对其他电子元器件及IC产品进行失效分析。检测创新
2020-03-19 14:00:37
及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。2、服务对象印制电路板及组件（PCB&PCBA）生产商：确认
2020-02-25 16:04:42
程中出现了大量的失效问题。对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。1．外观检查外观检查就是目测
2018-11-28 11:34:31
在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。1.外观检查
2020-04-03 15:03:39
PCB失效原因与案例分析
2013-08-16 16:11:43
程中出现了大量的失效问题。 对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。 1、外观检查
2019-10-23 08:00:00
用到一些常用的失效分析技术。介于PCB的结构特点与失效的主要模式，其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术，一旦使用了这两种技术，样品就破坏了，且无法恢复；另外由于制样的要求，可能扫描电镜分析和X射线能
2018-09-12 15:26:29
，Interposer+TSV，PoP，甚至WLP等，与其对应的新失效模式也层出不穷，因此封装级别的失效分析显得日趋重要。有些封测领域的大厂已经拥有自己的失效分析实验室，而有些工厂则在搭建中或没有自己的实验室，只能依靠
2016-07-18 22:29:06
专业本科以上学历，3~5年或以上相关工作经验2、具备基本电性分析能力，能对各测量和分析方案进行整体规划和执行3、了解IC设计和制造工艺、封装，熟悉基本的失效分析手段4、严谨的工作态度、责任感和敬业精神
2013-07-24 19:01:18
科技名词定义中文名称：失效分析 英文名称：failure analysis 其他名称：损坏分析 定义：对运行中丧失原有功能的金属构件或设备进行损坏原因分析研究的技术。 所属学科：简介 失效分析
2011-11-29 16:39:42
失效分析基本概念定义：对失效电子元器件进行诊断过程。1、进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。2、失效分析的目的是确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效
2016-12-09 16:07:04
本帖最后由 24不可说 于 2016-10-26 17:31 编辑
社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程，出现问题不可怕，但频繁出现同一类问题是非常可怕的。失效分析基本概念定义：对失效电子
2016-10-26 16:26:27
失效分析是芯片测试重要环节，无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品，失效分析可以帮助降低成本，缩短周期。常见的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，FIB，SEM，EDX
2020-02-11 09:56:01
，对集成电路展开失效分析相关实验分析时势必要涉及这些相关产业。实验室也可以提供非集成电路样品的微区观测，元素鉴别，样品形貌处理，断层分析等相关服务。 失效分析主要项目： 金相显微镜/体式显微镜：提供
2020-05-15 10:49:58
失效分析是芯片测试重要环节，无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品，失效分析可以帮助降低成本，缩短周期。常见的失效分析方法有Decap，X-RAY，SAT，IV，EMMI，FIB，SEM，EDX
2020-09-01 16:19:23
和内容芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。SEM 扫描电镜
2011-11-29 11:34:20
和内容芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。SEM 扫描电镜
2013-01-07 17:20:41
元器件失效分析的几个关键点
2021-06-08 06:12:14
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:08 编辑
IGBT失效分析大概有下面几个方面：1、IGBT过压失效，Vge和Vce、二极管反向电压失效等。2、IGBT过流，一定程度
2012-12-19 20:00:59
`以IGBT、MOSFET为主的电力电子器件通常具有十分广泛的应用，但广泛的应用场景也意味着可能会出现各种各样令人头疼的失效情况，进而导致机械设备发生故障！因此，正确分析电力电子器件的失效情况，对于
2019-10-11 09:50:49
则省略。 案例一 PCB 局部爆板分析 该批样品为CEM1 类型板材，无铅回流焊后发生爆板失效，概率达3%左右，样品呈长条型，其中有一排较大地电磁继电器(见图1)。爆板的区域集中在元器件分布少
2012-07-27 21:05:38
﹐通过分析确定失效机理﹐找出失效原因﹐反馈给元器件的设计﹑制造和使用者﹐共同研究实施纠正措施﹐提高电子元器件的可靠性。[size=17.1429px]电子元器件失效的目的是借助各种测试分析技朮和分析程序
2019-07-16 02:03:44
`整体失效分析的基本流程图。首先要确定失效模式，即怎样失效，然后进行电性分析（EFA，Electrical Failure Analysis）,即通过电性分析完成缺陷位置的粗略定位。EFA包括样品
2017-12-07 16:28:00
本帖最后由 testest 于 2020-5-17 20:51 编辑
芯片IC可靠性测试、静电测试、失效分析芯片可靠性验证 ( RA)芯片级预处理(PC)& MSL试验
2020-05-17 20:50:12
芯片IC可靠性测试、静电测试、失效分析芯片可靠性验证 ( RA)芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-STD-020 & JESD22-A113 ；高温存储试验(HTSL
2020-04-26 17:03:32
目前，随着现代生活中的人们对产品质量和可靠性要求不断提高，芯片的失效分析、可靠性分析也越来越得到关注和重视，失效分析是通过对现场使用失效样品、可靠性试验失效样品或筛选失效样品的检测与解剖分析，得出
2013-06-24 17:04:20
分析相关实验分析时势必要涉及这些相关产业。实验室也可以提供非集成电路样品的微区观测，元素鉴别，样品形貌处理，断层分析等相关服务。 失效分析主要项目： 金相显微镜/体式显微镜：提供样品的显微图像观测
2020-04-07 10:11:36
`芯片失效分析探针台测试简介：可以便捷的测试芯片或其他产品的微区电信号引出功能，支持微米级的测试点信号引出或施加，配备硬探针和牛毛针，宜特检测实验室可根据样品实际情况自由搭配使用，外接设备可自由搭配
2020-10-16 16:05:57
使用，外接设备可自由搭配，如示波器，电源等，同时探针台提供样品细节可视化功能，协助芯片设计人员对失效芯片进行分析在显微镜的辅助下，使用探针接触芯片管脚，给芯片加电，观察芯片加电后的功耗表现
2020-02-13 12:28:35
标题：芯片失效分析方法及步骤目录：失效分析方法失效分析步骤失效分析案例失效分析实验室介绍
2020-04-14 15:08:52
声学显微镜，是利用超声波探测样品内部缺陷，依据超声波的反射找出样品内部缺陷所在位置，这种方法主要用主集成电路塑封时水气或者高温对器件的损坏，这种损坏常为裂缝或者脱层。二、有损失效分析技术1. 打开
2020-05-18 14:25:44
失效分析就是要分析损坏的产品从而为改进设计或明确责任提供素材的工作。但是从行业来看，目前很多公司特别是中小型公司的失效分析做的并不好。 中国有句俗话叫：“吃一堑，长一智”，《论语》中也有“不贰过
2011-12-01 10:10:25
失效分析属于芯片反向工程开发范畴。芯片失效分析主要提供封装去除、层次去除、芯片染色、芯片拍照、大图彩印、电路修改等技术服务项目 失效分析流程： 1、外观检查，识别crack，burnt
2012-09-20 17:39:49
步骤和内容1，芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。2，SEM
2020-04-24 15:26:46
[size=13.3333px]芯片测试样品准备注意事项全国防疫阶段，我们网络办公少出门就是为国家做贡献失效分析是芯片测试重要环节，无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品，失效分析可以帮助降低成本
2020-02-06 12:42:04
的事实清楚、逻辑推理严密、条理性强，切忌凭空想象。 分析的过程中，注意使用分析方法应该从简单到复杂、从外到里、从不破坏样品再到使用破坏的基本原则。只有这样，才可以避免丢失关键信息、避免引入新的人为的失效
2018-09-20 10:59:15
失效分析(Failure Analysis or FA)所提供的服务项目提供客户咨询与讨论提供客户做IC组件失效分析,EFA(电性故障分析) ,PFA(物性故障分析)等所需资源与设备提供客户一步到位
2018-08-16 10:42:46
概述了滚动轴承失效分析的基本概念及意义;着重论述了失效的基本模式、影响轴承失效的因素、轴承失效分析的工作思路及方法;对轴承失效预测预防的前景也做了一些探讨。
2009-12-18 11:21:45
50 失效分析中的模式思维方法:对事故模式和失效模式的归纳总结，从中引伸出预防事故或失效的新认识或新概念.关健词:失效模式;失效分析;安全性工程
2009-12-18 11:28:1034 本章主要介绍化工设备、采油装置等通常暴露于化学腐蚀介质中的压力容器和其附件的失效分析实例。
2009-12-24 13:54:476 搞好失效分析会带来巨大经济效益。本文试从我中心几年来的部分分析实例说明：质量工作中重要一环——失效分析和信息反馈对提高产品质量的重大作用，从而获得巨大的经济
2010-05-17 09:41:2725 摘要:IC智能卡使用过程中出现的密码校验失效、数据丢失、应用区不能读写等一系列失效和可靠性问题,严重影响了其在社会生活各领域的广泛应用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引
2010-11-12 21:10:3834 本文探讨了塑封ic常见失效分析步骤、失效分析手段以及提高可靠性采取的措施。
2012-03-15 14:16:1540 判断失效的模式, 查找失效原因和机理, 提出预防再失效的对策的技术活动和管理活动称为失效分析。
2012-03-15 14:21:36121 本文介绍了半导体的发光机理,红外发光显微镜的基本结构、主要部件及技术特点。通过对两个IC失效样品的分析实例,介绍红外发光显微镜及其补充技术激光束诱导电阻率变化测试技术在
2012-03-15 14:31:4136 通过实例综述了目前国内集成电路失效分析技术的现状和发展方向, 包括: 无损失效分析技术、信号寻迹技术、二次效应技术、样品制备技术和背面失效定位技术, 为进一步开展这方面的
2012-03-15 14:35:47113 热分析技术在PCB失效分析的应用介绍
2017-04-13 08:38:041 一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数
2017-09-27 14:44:4215 1案件背景介绍 本案例中的失效样品为汽车尾灯光源，在模组测试过程中出现如图1所示的失效现象：个别LED出光异常。 2分析方法综述 失效灯珠为RGB LED，其I-V特性曲线测试结果说明绿光芯片出现
2017-10-09 11:52:483 在国内主要TVS 生产厂商的支持下，搜集了有关国产 TVS 筛选和使用中短路失效的样品和筛选应力条件或使用条件等失效数据，对这些样品进行电参数测试、开帽、去保护胶、管芯与电极分离、去焊料和显微
2019-10-03 09:17:007341 
图2是器件来源的汇总数据。从图中可以看到，总数 56批中，进口器件是 19批次，约占总批次的 34% ; 失效样品有 41只，约占总样品数的28. 5%。其中进口分立器件5批、21只失效品;单片电路
2020-06-24 10:40:548802 对于应用工程师，芯片失效分析是最棘手的问题之一。之所以棘手，很无奈的一点便是：芯片失效问题通常是在量产阶段，甚至是出货后才开始被真正意识到，此时可能仅有零零散散的几个失效样品，但这样的比例足以让品质
2020-10-27 09:41:265849 
对于应用工程师，芯片失效分析是最棘手的问题之一。之所以棘手，很无奈的一点便是：芯片失效问题通常是在量产阶段，甚至是出货后才开始被真正意识到，此时可能仅有零零散散的几个失效样品，但这样的比例足以让品质
2022-12-08 18:22:351119 IC集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。华碧实验室整理资料分享芯片IC失效分析测试。
2021-05-20 10:19:202646 对于应用工程师，芯片失效分析是最棘手的问题之一。之所以棘手，很无奈的一点便是：芯片失效问题通常是在量产阶段，甚至是出货后才开始被真正意识到，此时可能仅有零零散散的几个失效样品，但这样的比例足以让品质
2021-05-11 11:35:482498 委托单位所送的样品为1块失效PCBA，样品信息详见表1。委托单位反映PCBA样品的焊盘存在可焊性不良现象，要求对其原因进行分析。样品接收态外观见图1。
2021-10-20 15:18:252917 
哲学上有句话说：找到了真正的问题，也就成功了一半。 LED在生产和使用过程中往往受到各种应力和环境因素的影响，达不到预期的寿命或功能，即发生失效现象。失效分析是一门新兴发展中的学科，在提高产品质量
2021-11-04 10:13:37571 ，导致LED驱动电源失效的原因很多，可归纳为以下7大类。 1.电子元器件老化 金鉴实验室会针对电阻、电容、二极管、三极管、LED、连接器、IC等器件开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数不合格、非稳定失效等各种失效问题，利用物理和化学的分析手段
2021-11-01 15:16:321862 下图为贴片电阻结构图： 失效背景：电阻开路 问题分析：从失效样品图片来看，电阻本体没有电应力和结构损伤。如果没有电应力和结构损伤，一般是由于电极开路造成的失效，确定好失效模式和机理就可以针对性进行
2021-12-11 10:11:592702 
水平降低。 关键词： 陶瓷电容 电容 耐压不良 电容失效 电容失效分析 耐压失效分析 1. 案例背景 陶瓷电容器客户端耐压不良。 2.分析方法简述 （1）通过对NG样品、OK样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模拟试验后，发现NG样品
2021-12-11 17:05:171923 
No.1 引言 扫描电子显微镜的简称为扫描电镜，英文缩写为SEM 。它利用细聚焦的电子束，轰击样品表面，通过电子与样品相互作用产生的二次电子、背散射电子等，对样品表面或断口形貌进行观察和分析
2022-08-18 08:50:392725 失效分析是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析
2022-10-12 11:08:484175 案例背景 PCBA组装后功能测试不良，初步判断为电感剥离导致失效。 分析过程 · 外观分析 NOTE：对样品进行外观分析，电感端子与焊盘焊锡完全剥离。 电感旁的电容一端与焊盘剥离图 电容本体
2022-10-25 14:17:29539 样品信息 #1为失效样品，取#1样品中的RG11；#2为非同周期PCB板，取#2样品中的C37。 #1样品 #2样品 分析过程 外观分析 说明：#1样品RG11失效位置呈现无Sn润湿状态或退润湿
2022-11-21 11:05:12557 对于应用工程师来说，芯片失效分析是最棘手的问题之一。之所以棘手，很无奈的一点便是：芯片失效问题通常是在量产阶段，甚至是出货后才开始被真正意识到，此时可能仅有零零散散的几个失效样品，但这样的比例足以让品质部追着研发工程师进行一个详尽的原因分析。
2022-11-28 16:19:441555 SMT PCBA失效分析
2023-01-05 14:18:42914 案例背景 某样品贴片电阻在实际应用环境中出现故障，经排查为电阻值降低导致失效。 分析过程 外观分析 说明: 对样品电阻进行外观检测，电阻三防漆有气泡状态，整体电阻未见异物附着。 X-Ray分析 说明
2023-01-30 15:39:121192 No.1 案例背景 当芯片底部出现焊接不良的问题时，我们可以怎么进行失效分析呢？ 本篇案例运用X-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——SEM检测的方法，推断出芯片底部出现焊接不良的失效原因
2023-02-14 15:57:421158 。
通过对TVS筛选和使用短路失效样品进行解剖观察获得其失效部位的微观形貌特征．结合器件结构、材料、制造工艺、工作原理、筛选或使用时所受的应力等。采用理论分析和试验证明等方法分析导致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483680 
Analysis, DPA)是为防止有明显缺陷或潜在缺陷的集成电路等被使用，而在指定时机、指定机构随机抽取适 当样品，进行一系列破坏性和非破坏性的物理试验和失效分析，是破坏性分析的一类。
2023-06-21 08:53:40572 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析 随着电子制造技术的发展，各种芯片被广泛应用于各种工业生产和家庭电器中。然而，在使用过程中，芯片的失效是非常常见的问题。芯片失效分析是解决这个问题的关键。 芯片
2023-08-29 16:29:112803 集成电路失效分析 随着现代社会的快速发展，人们对集成电路（Integrated Circuit，简称IC）的需求越来越大，IC在各种电子设备中占据着至关重要的地位，如手机、电脑、汽车等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13628 NO.1 案例背景 某摄像头模组，在生产测试过程中发生功能不良失效，经过初步的分析，判断可能是LGA封装主芯片异常。 NO.2 分析过程 #1 X-ray分析 样品#1 样品#2 测试结果：两个失效
2023-09-28 11:42:21399 
那么就要用到一些常用的失效分析技术。介于PCB的结构特点与失效的主要模式，其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术，一旦使用了这两种技术，样品就破坏了，且无法恢复；另外由于制样的要求，可能扫描电镜分析和X射线能谱分析有时也需要部分破坏样品。
2023-11-16 17:33:05115 FPC在后续组装过程中，连接器发生脱落。在对同批次的样品进行推力测试后，发现连接器推力有偏小的现象。据此进行失效分析，明确FPC连接器脱落原因。
2023-11-20 16:32:22312 
1、案例背景 LED灯带在使用一段时间后出现不良失效，初步判断失效原因为铜腐蚀。据此情况，对失效样品进行外观观察、X-RAY分析、切片分析等一系列检测手段，明确失效原因。 2、分析过程 2.1 外观
2023-12-11 10:09:07188 
▼关注公众号：工程师看海▼ 失效分析一直伴随着整个芯片产业链，复杂的产业链中任意一环出现问题都会带来芯片的失效问题。芯片从工艺到应用都会面临各种失效风险，笔者平时也会参与到失效分析中，这一期就对失效
2023-12-20 08:41:04531 
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