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Cadence宣布提供业界首款HDMI 2.0验证IP

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VIAVI公司PCIe 5.0分析仪助力Cadence解决方案通过测试

近日,Cadence Design Systems宣布,其 PHY 和控制器 IP 用于 TSMC N7、N6 和 N5 工艺中的 PCI Express® (PCIe®) 5.0 规范技术已在 4 月举行的业界首个 PCIe 5.0 规范合规性活动中通过了 PCI-SIG® 的认证测试。
2022-06-23 11:10:581405

Cadence提供集成PHY和控制器 IP完整子系统

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,众多领先的半导体和系统客户已成功采用面向 TSMC 5nm 制程技术的全系列 Cadence® 设计 IP 产品。
2022-06-24 14:52:461586

Cadence推出新一代CXL VIP和系统VIP工具

中国上海,2022 年 8 月 10 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出业界首个针对 Compute Express Link(CXL)3.0 标准
2022-08-10 10:14:501782

LT8631UX交换机:三路HDMI2.0转一路HDMI2.0

LT8631UX 三路HDMI2.0转一路HDMI2.0
2022-09-30 14:08:531496

Cadence宣布推出性能领先的22Gbps GDDR6 IP并在TSMC N5工艺上通过硅验证

Cadence 致力于扩大我们的 IP 产品组合,以满足客户不断变化的设计要求。客户现在可以信心满满地在 TSMC N5 工艺节点上利用 Cadence GDDR6 设计 IP 实现更高的带宽。
2022-11-22 10:24:51738

Cadence宣布为新一代AI、汽车和移动应用推出业界一流的8533Mbps LPDDR5X IP解决方案

中国上海,2022 年 12 月 27日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出首个 LPDDR5X 存储器接口 IP 设计,该优化后的设计可达
2022-12-27 10:49:041166

Cadence成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装 IP

来源:Cadence楷登 2023年4月26日,楷登电子近日宣布基于台积电 3nm(N3E)工艺技术的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D 先进封装 IP 成功流片。该 IP 采用
2023-04-27 16:35:40453

Cadence:以 AI 技术驱动数字验证的变革

2023 年 6 月 2 日—3 日,Cadence 受邀出席了第七届集微半导体峰会。在首日举办的 EDA IP 工业软件峰会中,Cadence 高级 AE 经理王正算作为代表向与会嘉宾介绍
2023-06-07 00:20:03467

DB GlobalChip有效运用Cadence的Spectre FX和AMS Designer,将IP验证速度加快2倍

,NASDAQ:CDNS)近日宣布,DB GlobalChip 部署了 Cadence Spectre FX Simulator, 该工具与 Spectre AMS Designer 集成,用于验证其关键的模拟
2023-06-25 12:25:02512

Cadence收购Rambus SerDes和存储器接口PHY IP业务

中国上海,2023 年 7 月 28 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,双方已就 Cadence 收购 Rambus SerDes 和存储器接口 PHY
2023-07-28 17:11:51989

Cadence 推出新的系统原型验证流程,将支持范围扩展到 3Dblox 2.0 标准

多芯粒设计周转时间 中国上海,2023 年 10 月 8 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出新的系统原型验证流程,该流程基于 Cade
2023-10-08 15:55:01249

有什么办法能区分HDMI 2.1和HDMI 2.0

HDMI 2.1和HDMI 2.0可以通过以下方法进行区分: 观察接口外观。HDMI 2.1接口的外观与HDMI 2.0基本相同,但细节上会有一些差异。例如,HDMI 2.1接口的宽度可能略大于
2023-11-28 09:53:4911883

美光推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块

美光科技近日宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块(LPCAMM2),这款产品提供了从16GB至64GB的容量选项,旨在为PC提供更高性能、更低功耗、更紧凑的设计空间及模块化设计。
2024-01-19 16:20:47262

铠侠正式发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存

存储器解决方案的全球领导者铠侠株式会社宣布,该公司已开始提供业界首款面向车载应用的通用闪存(UFS)4.0版嵌入式闪存设备的样品。
2024-02-22 16:21:51612

罗德与施瓦茨实现业界首个3GPP Rel.17 NTN NB-IoT射频性能验证

近日,罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与索尼半导体以色列公司携手,成功实现了业界首个 3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT 射频性能验证。此次合作不仅标志着NTN NB-IoT技术在市场准备方面取得了重大进展,同时也验证了基于协议一致性测试用例(PCT)的有效性。
2024-02-27 14:17:56164

Cadence宣布与Arm合作,提供基于芯粒的参考设计和软件开发平台

中国上海,2024 年 3 月 19 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布与 Arm 公司合作,提供基于芯粒的参考设计和软件开发平台,以加速软件定义汽车(SDV)取得创新。
2024-03-19 11:41:16234

楷登电子Cadence推出业界首个全面的AI驱动数字孪生解决方案

中国上海,2024 年 3 月 22 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)推出业界首个全面的 AI 驱动数字孪生解决方案,旨在促进数据中心的可持续发展及现代化的设计,标志着在优化数据中心能效和运营能力方面取得了重大飞跃。
2024-03-22 11:38:05225

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