今年上半年,国内一批热血亢奋的VR一体机产品对外公布亮相,牵动了众多硬件/内容厂商、资本方的心,这里的“VR一体机”通常指整合了显示屏和电源处理器等模块等移动VR头盔。比较好奇的一点是,为何这类产品在VR技术发展最早最先进的美国市场没有多火,而是国内一众厂商搞得风生水起呢?谈起一体机形式(Standalone HMD)的VR产品,如果非要追根溯源,可能还得从中国厂商说起。
继Oculus推出Rift、Valve和HTC联推Vive等PC类VR头盔,三星与Oculus联推Gear VR手机盒子标杆后,一种将“手机直接集成在盒子中”的产品逻辑,基于中国得天独厚的移动终端产业链资源,推动产生了一体式的VR头盔,并开始在中国市场疯狂式生长。
据不完全统计,国内公开捣鼓VR一体机的公司,大大小小至少在30家左右,这其中还不包括不知名的小企业和深圳华强北的贴牌方案商。
在最近一年中,我们看到,中国VR硬件厂商们,纷纷倾巢出动,兴师动众地开辟新产品线,瞄准VR一体机市场要大干一场;我们听到,各种鼓吹,一体机借助移动式解决方案,将是VR产品的最终方向。而厂商们,也自以为,一体机可秒杀低廉的手机盒子和笨拙的PC VR,陷入无法自拨的自我暗示和臆想中。
但最近,智东西听闻,热闹的背后其实也是“套路”,从某“知名品牌”VR一体机零部件原料来源真相爆料,以及基于该事件背后的一系列“深扒”,让我们对当下“VR一体机式热”产生了几大疑问:
1、VR一体机为何只在中国火?
2、处于3000元的尴尬价位,有多少消费者真的会愿意买单?
3、如果真实需求不存在,那么,会是哪些因素在背后助推?
一、国内一体机成下一波VR硬件红海
前文已经提及,在最近一年时间内,约30家厂商已经公开了自己的VR一体机计划,这其中涵盖了:已经发售、开了发布会但还未量产、计划要开发布会、扬言正在研发等不同节奏的公司;但据我们了解,其中大部分还属于未发货状态。
具体而言,国内代表性的VR一体机包括:
1、暴风魔镜旗下的“魔王”系列,2015年11月发布,暂未销售;
2、3Glasses Blubur W1,2016年初CES上展示了体验版,暂未销售;
3、灵境“小黑”,2015年8底公布,但暂未有新消息;
4、焰火工坊,2015年底宣布将发布极幕VR一体机,正在开发,暂未有消息;
5、乐视,2015年底宣布将发布VR一体机,暂未有消息;
6、IDEALENS一体机,2016年初国外发布,暂未销售;
7、Pico VR一体机,2016年4月推出开发者版本,随后开始发售;
8、大朋VR一体机M2,2016年3月发布,6月底开始发售。
此外,还有那些一直活在大家传言中的一体机计划,包括三星的VR一体机、腾讯的VR一体机、小米的VR一体机等。当然,关于谷歌的一体机计划,则已经在今年四月的I/O大会上,被Daydream不攻自破。
综合以上各家产品的进度看来,看似在国内已经形成主流的VR一体机,真实情况可能是,可能还处于概念和探索阶段。后面我们就拿其中少数几个开始销售的一体机产品之一的大朋VR一体机产品。
二、一体机供应链深度调查
我们首先从与厂商联系最紧密,同时也是来自于底层,对硬件能产生最大直接推动力的供应链条进行调查。
1、深圳一体机的代工模式
此前,在笔者针对深圳VR盒子与一体机产业链现状的深度调查中(详文《独家揭秘深圳VR地下江湖:成本几元的VR盒子卖了上千万台》)已经提及,现VR一体机的生产资源多来自早年从事手机、平板电脑、MP4等传统3C产品的代工厂。
通过这次针对VR一体机,单个品类供应链更针对性调查和采访,我们了解到以下几方面核心信息:
1)VR一体机的整体式解决方案
主要有方案厂商(如芯片、屏幕、主板设计)、外壳模具厂商、系统厂商(SDK、OS载入)、渠道厂商等。
2)基于VR功能优化后的移动芯片、2K OLED是稀缺资源。
在芯片方面。虽然无论是高通、Intel、三星Exynos等国外芯片厂商,还是瑞芯微、全志等国内芯片厂商都已推出了相应的VR硬件解决方案,但真正能持续供货,并达到稳定性能的少之又少,
此外,基于不同的一体机产品,芯片厂商还需要一定的适配周期。
在屏幕方面。综合各大头盔厂商反馈,现能达到量产水平的OLED厂商主要为友达光电。
3)屏幕的低色点率是一体机无法量产的重要原因。
基于手机、平板等显示器方案,屏幕色点率在2%上下;但换作是透镜下的显示方案,稍微的色点、灰尘都会因被放大而无法使用,导致屏幕的良品率大幅下降而无法量产。
4)将手机做进盒子里比做手机难。
虽说VR一体机在基本架构上与手机类似,但具体在:由透镜和屏幕组成的全新光路设计、头戴式的人体工学设计、区别于手机的散热式设计、低时延高像素的光学传输方案等四个主要方面,仍需重新设计和优化。
5)成本降不下来导致难卖。
考虑到一体机内本身较复杂的元件构成,以及上述四点因素共同决定了,一体机现阶段的成本不可能低于千元内。这也是现在市面上可购买的一体机多集中在三千元价位的重要原因。
据某VR一体机方案商的产品总监表示,如果是愿意花三千多购买一台VR设备的用户,实际上更可能选择体验更好的HTC Vive等高端产品;在缺乏明确需求时,很少有消费者愿意花3000元只为购买一种新奇的体验。
三、大朋VR与三星的巧遇
在基于VR一体机更加底层和关键信息的调查时,我们也了解到国内一体机厂商大朋VR在产业链资源整合方面碰到的问题。
1)三星处理器是“独家”还是“尾货”?
据官方介绍,大朋VR一体机M2选用三星Exynos 7420芯片,并因此称其一体机采用和三星S6同款CPU对外宣传。虽然是同款,但并不算新,这实际上是三星在一年多前,2015年4月推出S6系列时所采用的旧款芯片;在2016年已经推出更新的型号8890。
关于为什么没有使用三星S7的最新款处理器,在三月的M2发布会上,大朋VR (乐相科技)CEO陈朝阳这样回答,“旧款处理器更稳定成熟”。
但也有从事芯片底层架构的业内人士透露,M2采用7420旧款的主要在于,它使用的是三星芯片的过剩批次。由于S6系列产品销量低于产能预期,S7上市,导致一批库存的Exynos7420无法消化。
于是,大朋一体机则极有可能成了消化三星过剩芯片的重要渠道,但消化完该批次芯片,三星是否还能提供低订单量的芯片的正常供货则不得而知。
2)交互方案也套用Gear VR供应链?
前文已经提及,一体机厂商与芯片厂商在供货源达成一致后,还需在性能、SDK等多方面进行共同开发,而这个过程也在很大程度上决定了一体机的整体性能和体验效果。
由于使用了与S6的同颗芯片,并在FOV 96度、小于19ms延时等性能参数、右侧触控板交互、内置位置感应器、头部转动(视觉准星)操控等方面达到了较多相似之处。不少人对大朋与三星的渊源到底有多深感到十分好奇。
有业内人士向智东西透露,不止于芯片,大朋M2中采用的VR模块、芯片优化方案也同样来自于Gear VR的同一供应方;如果属实,说明在移动VR一体机的交互模块上,现在仍然缺少可靠的替代方案。
3)屏幕也来自三星?
大朋M2虽然采用了三星AMOLED屏,同时也强调了AMOLED屏低余晖等众多优势,但有一点明确,大朋M2中采用的仍是刷新率在60Hz单片手机屏。
而基于人头部转动和画面的延迟不能超过20毫秒,否则视觉上会有拖影,感官上会有眩晕的原理。图像处理器的刷新率理论值至少达到1/14=71.5Hz。
据业内供应链人士表示,基于此前与三星芯片合作的经验,三星Display不可能单因与大朋的合作,开一条独立的VR生产线;由于手机的产能计划普遍降低,大朋M2有可能已换用友达屏幕。
此外,他补充,三星等韩国芯片厂商的产能预估较低,供货不稳定,交付周期长,此前自己也因为这个栽过跟头。
通过大朋一体机的案例分析与业内人士的解读,我们可以看到,大朋VR一体机几乎将三星S6和GearVR的很多核心部件通过另一种方式进行了重组,是巧合吗?可能所有VR一体机厂商事实上都在用另一种基于VR的模式整合、重组手机产业链资源。
四、VR一体机井喷的幕后推手
为何如此多的中国厂商都热衷做VR一体机?真如宣传所言,因为“一体机是移动VR最好的选择”?还是说,不过是资本、供应链、视频游戏公司多方联合的推波助澜,自建赛道,以吸引热血澎湃的创业分子加入到一场伪需求的竞争表演?
随着近年手机销量的逐步下滑,过剩的芯片、屏幕等手机产业链资源成为了推动VR一体机产品最终落地的重要资源。但实际上,在资本层面与视频、游戏等内容应用方在产品设立初期也起了不小作用。核心驱动力来自这几方面:
1)资本推动
大朋年底完成过亿融资,次年由PC VR转做一体机。2015年12月21日,大朋VR(上海乐相)已正式完成总额为1.8亿元人民币的B轮融资,投资方为迅雷和小米。同月,奥飞动漫也以数千万元宣布B轮跟投。
而此前一直主推PC端VR头盔的大朋,在2016年推出了VR一体机,并作为主线产品。另一个案例是暴风魔镜,在今年初宣布第二轮融资2.3亿后,估值14.3亿元之后,VR一体机“魔王”一直是暴风魔镜对外公布的计划之一,成为暴风魔镜“VR故事”的重要组成部分。
2)内容厂商助力
一体机看似客单价高,产品高大上,利润高,能挣钱,而内容门槛较低,大部分手游厂家都能做,希望能从硬件厂商的利润中分一杯羹。
无论是互联网圈的优酷土豆,还是来自传统广播电视圈的芒果TV、东方卫视等,都在觊觎通过移动VR平台,让新型的VR全景视频内容有新的传播渠道,这也是很多VR一体机厂商讲述未来故事的很重要一部分。
3)芯片厂商布局
据了解,目前动作最大的高通,提供了一个底层SDK,方便开发者调用传感器数据,同时还对GPU渲染方面和功耗做了一些优化。
此外,三星Exynos驱动着Gear VR和大朋VR一体机;暴风魔王和3Glasses Blubur W1则采用了Intel的芯片;负责设计芯片架构的ARM也在为VR做优化。国内的瑞芯微推出了RK3399芯片;全志也在4月推出了一套基于自家芯片的VR硬件解决方案。
而芯片架构设计公司ARM同样在VR这块有自己的动作,ARM针对Android平台推出了Mali VR SDK。由于VR一体机与手机产品供应链的高度重合,在全球智能手机市场整体增幅减缓的背景下,芯片厂商们正在布局下一个可以承载移动芯片需求的硬件平台,这成为倒逼VR一体机兴起的另一只手。
五、结语:VR一体机是不是伪需求?
基于国内高度密集和发达的电子供应链资源,丰富的供应商渠道,VR一体机作为一类新形态的VR产品在此背景下诞生,并快速发展和落地。与此同时,在这个进程中,来自资本方的热钱涌动,以及游戏、视频等内容方强烈的载体需求,共同加速和催化了厂商在一体机模式步伐和进程。
VR一体机形态肯定是一种有其需求的产品,未来会有其市场和需求,但是否会成为下一个像智能手机一样的十亿规模市场,则存在极大的不可靠性。
从市场与消费的视角看,2000-3000元的价位仍将大部分消费群体挡在了门外。对比手机类VR产品千万台的出货数据可以看出,价格仍是决定VR产品在消费级市场起量的重要关键。而基于对产业链的深入调查和采访,一体机式的VR产品仍存在原料供应不稳定、成本过高等诸多限制。
此外,据某国内PC VR头盔厂商透露,谷歌Daydream平台的首批手机类VR产品将于9月左右公布;届时,体验标准化、价格百元内的头盔产品逐步填补轻度体验者的VR需求,而处于高、低端产品夹击中的VR一体机将如何应对,看似并不乐观。
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