德赢Vwin官网
网报道（文/李宁远）近日有消息称，台积电将组建2nm任务团冲刺2nm试产及量产。根据相关信息，这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发（RDPC）团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务
2023-08-20 08:32:07
2089 
李时荣声称，“客户对代工企业的产品竞争力与稳定供应有严格要求，而4nm工艺已步入成熟良率阶段。我们正积极筹备后半年第二代3nm工艺及明年2nm工艺的量产，并积极与潜在客户协商。”
2024-03-21 15:51:4385 正式量产。 现在Marvell 已正式宣布，将与台积电合作开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm 芯片生产平台。 Marvell将与台积电的长期合作伙伴关系扩展到2nm制造领域。 成立于1995年的Marvell（美满科技集团有限公司）总部在硅谷，是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一。Marvell已经
2024-03-11 16:32:59258 逻辑模块和 85,000 个晶体管，门数量不超过 1000 个。对比 2016 年赛灵思发布的 VIRTEX UltraScale，16nm 制程，系统逻辑单元最高达378 万个。FPGA 制程迭代在
2024-03-08 14:57:22
近日，紫光展锐携手中兴通讯成功完成业界首个5G N102频段的芯网一体方案联调，包括5G NR数据呼叫、时延和峰值速率测试等用例。
2024-02-29 10:09:46213 我们用的主平台是赛灵思，想要通过CYUSB3014+FPGA实现OTG的功能，有几个问题，想请教一下。
1.是否有可以验证功能的EVK呢，我找了下FX3 DVK似乎买不到
2024-02-29 07:20:21
存储器解决方案的全球领导者铠侠株式会社宣布，该公司已开始提供业界首款面向车载应用的通用闪存(UFS)4.0版嵌入式闪存设备的样品。
2024-02-22 16:21:51612 本次测试采用了Cisco NCS 1014 C波段2.4T WDM转发器线路卡与Acacia的相干互连模块CIM 8（业界首个1.2Tbps面板可插拔相干解决方案）设备。
2024-01-31 12:38:07202 在熊本县菊阳町，台积电、索尼和日本电装联合开发了一个12英寸晶圆加工基地，该基地应用12nm、16nm和22nm至28nm技术，预计月底建成。此外，其量产时间已定为2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 目前，台积电已完成与日本的一项联合建设晶圆厂协议，预计在今年2月24日举行投产庆典。日本的这处晶圆厂使用12nm、16nm、22nm及28nm等先进制程工艺，自启动以来进展顺利，引来业界广泛关注。
2024-01-29 14:00:42178 根据苏州工业园区融媒体中心报道，江苏路芯半导体科技有限公司，由业界顶级企业与金融巨头联合创立，主要研发和生产低至28nm，高端至45nm甚至更高节点的掩膜版，产品研发与生产规模居于行业前列。
2024-01-24 14:33:48380 计划与国内通信企业展开深度合作。
其FPGA从55/40nm进入主流28nm工艺平台，在器件性能和容量上也都有较大的提升，相应地对FPGA编译软件和IP也提高了要求，28nm器件预计在2020年批量供应。
2024-01-24 10:46:50
，该型号产品去年全年销售额近1亿元。
今年3月，紫光同创推出Logos-2系列高性价比FPGA，采用28nm CMOS工艺，相较上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%，总功耗降低40%，可
2024-01-24 10:45:40
美光科技近日宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2），这款产品提供了从16GB至64GB的容量选项，旨在为PC提供更高性能、更低功耗、更紧凑的设计空间及模块化设计。
2024-01-19 16:20:47262 美国柏恩Bourns近日发布了业界首款平面信号BMS变压器。这款新型变压器，美国专利 Bourns SM91806，专为满足高压电动车（EV）和其他高能量储存系统对平面技术的持续增长需求而设计。
2024-01-18 20:10:16821 芯片电路图方案
2024-01-12 18:19:16
这座晶圆厂于2022年4月开始新建，大楼主结构已完工，且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433 AWMF-0224 双通道中频收发器 IC 如有需求欢迎联系AWMF-0224 是业界首款完全集成的双通道 IF 上/下转换器，带有集成 PLL/VCO LO 合成器。该半双工
2024-01-02 11:57:33
年开始量产。 根据 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 给出的幻灯片，台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。IT之家注意到，目前台积电尚未透露 A14 的量产时间和具体
2023-12-18 15:13:18191 受美国对高端设备出口限制影响，中国大陆转向成熟制程（28纳米及以上）领域，预计2027年在此类制程上产能达到39%。
2023-12-15 14:56:35337 全面展开。同时，台积电重申，2nm 级制程将按计划于 2025 年开始量产。 据悉，台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。目前台积电尚未透露 A14 的量产时间和具体参数，但考虑到
2023-12-14 11:16:00733 模数转换器AD9625的评估板AD-FMCADC3-EBZ能不能和赛灵思的Virtex7系列FPGA开发板连接，我看到他们都具备JESD204B接口，物理接口上能直接连吗？还是说需要在使用转换接口来连接？
2023-12-08 08:25:12
3nm工艺刚量产，业界就已经在讨论2nm了，并且在调整相关的时间表。2nm工艺不仅对晶圆厂来说是一个重大挑战，同样也考验着EDA公司，以及在此基础上设计芯片的客户。
2023-12-06 09:09:55693 日前，国科微正式发布基于8K超高清显示芯片GK6780V100的OpenHarmony开发平台，这也是业界首款支持TV及商显的标准OpenHarmony平台，为OpenHarmony生态带来全新的高性能SoC芯片支持。
2023-12-01 09:14:14203 目前台积电正迅速扩大海外生产能力，在美国亚利桑那州、日本熊本市建设工厂，并宣布了在德国建厂的计划。台积电在亚利桑那州第一座晶圆厂此前计划延期，预计2025年上半年将开始量产4nm工艺；第二座晶圆厂预计将于2026年开始生产3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48321 日本正积极与台积电等公司合作，帮助其振兴本土半导体产业。目前台积电在熊本建厂计划，与索尼、日本电装合资，原计划一厂将采用22/28nm制程，随后推进到12/16nm，预计2024年底开始量产。2025年开始获利。
2023-11-22 17:52:19723 描述 Kintex®-7 FPGA 为您的设计在 28nm 节点实现最佳成本/性能/功耗平衡，同时提供高 DSP 率、高性价比封装，并支持 PCIe® Gen3 和 10 Gigabit
2023-11-10 14:22:14
瑞萨电子重磅发布了业界首款基于Arm Cortex-M85处理器的全新超高性能MCU：RA8M1系列微处理器。
RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数，缩小了MCU与MPU之间的性能差距。
2023-11-10 09:44:20222 概念和特点比较简单，没有完全形成气候。
赛灵思：重点布局深耕中国市场
赛灵思公司目前在中国内地设有6家办事处，公司很多项重要的区域性业务均以中国为基地。例如，亚太区技术支持中心设在上海。另外，针对
2023-11-08 17:19:01
掩膜成本就是采用不同的制程工艺所花费的成本，像40/28nm的工艺已经非常成熟，40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元；28nm SOI工艺为400万美元；28nm HKMG成本为600万美元。
2023-11-06 18:03:291591 日本定制芯片开发商 Socionext 发布了业界首款 32 核数据中心级芯片，该芯片将采用台积电 2nm 级制造工艺制造。
2023-10-30 18:21:37487 摘要：莱迪思(Lattice )半导体公司在这应用领域已经推出两款低成本带有SERDES的 FPGA器件系列基础上，日前又推出采用富士通公司先进的低功耗工艺，目前业界首款最低功耗与价格并拥有SERDES 功能的FPGA器件――中档的、采用65nm工艺技术的 LatticeECP3系列。
2023-10-27 16:54:24235 SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）近日宣布，目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3A”的ADAS及自动驾驶定制SoC（System-on-Chip）。该产品预计于2026年开始量产。
2023-10-27 15:58:12845 三星在会上表示，作为新一代汽车技术，正在首次开发5nm eMRAM。三星计划到2024年为止，用14纳米工程增加mbram产品有价证券组合，2年后升级为8纳米制程。
2023-10-23 09:57:22370 在台积电的法人说明会上据台积电总裁魏哲家透露台积电有望2025年量产2nm芯片。 目前，台积电已经开始量产3nm工艺; 台湾新竹宝山、高雄两座工厂的2nm芯片计划2024年试产
2023-10-20 12:06:23930 可以容纳更多的晶体管在同样的芯片面积上，从而提供更高的集成度和处理能力。此外，较小的节点尺寸还可以降低电路的功耗，提供更高的能效。可以说，2nm芯片代表了制程工艺的最新进展和技术创新。 2nm芯片什么时候量产 2nm芯片什么时候量产这
2023-10-19 16:59:161958 第二工厂计划2027年开始量产。 目前台积电位于日本九州熊本县菊阳町的第一座晶圆厂已于2022年4月开工，目标是2024年底开始量产22~28nm制程的芯片。
2023-10-16 16:20:02785 客户。 台积电工厂目前正推进N3E工艺量产，并计划2024年替代N3工艺。预计2024年开始，除三星外其他几家主要的芯片玩家，包括高通、联发科
2023-10-16 10:57:46507 可编程器件的领先供应商，今日宣布推出莱迪思CrossLinkU™-NX FPGA产品系列，这是业界首款同级产品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通过硬核USB控制器
2023-10-08 14:39:07573 业界首款拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA产品系列
2023-09-27 10:25:50316 据悉，台积电第一个3nm制程节点N3于去年下半年开始量产，强化版3nm（N3E）制程预计今年下半年量产，之后还会有3nm的延伸制程，共计将有5个制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43823 SDK 是一种构建在开源且被广泛采用的 GStreamer 框架上的应用框架。这种SDK 设计上支持跨
所有赛灵思平台的无缝开发，包括赛灵思 FPGA、SoC、Alveo 卡，当然还有 Kria
2023-09-26 15:17:29
板载芯片：该平台板载了Xilinx 28nm工艺的Artix-7系列FPGA芯片，型号为XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073128 
首搭国内首款自研车规级7nm量产芯片“龙鹰一号”，魅族车机系统首发上车。
2023-09-14 16:12:30484 iPhone 15 Pro正式亮相。这次苹果为其配备了A17 Pro芯片，官方强调：这是业界首款3nm手机芯片。
2023-09-13 11:38:331576 描述 Artix®-7 器件在单个成本优化的 FPGA 中提供了最高性能功耗比结构、 收发器线速、DSP 处理能力以及 AMS 集成。包含 MicroBlaze™ 软处理器和 1,066
2023-09-01 10:47:25
描述 Virtex®-7 FPGA 针对 28nm 系统性能与集成进行了优化，可为您的设计带来业界最佳的功耗性能比架构、DSP 性能以及 I/O 带宽。 该系列可用于 10G 至 100G
2023-09-01 10:41:54
描述 Kintex® UltraScale™ 器件在 20nm 节点提供最佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的最高信号处理带宽，实现性能与成本效益的最佳组合
2023-09-01 10:24:44
，调动800人首次南北同步，冲刺在中国台湾新竹宝山与高雄厂同步试产及量产。 台积电原先规划在高雄建立两座厂，包括7nm及28nm厂，但为应对市场需求调整，目前高雄厂确定导入先进的2nm制程。 产业动态 2、消息称苹果 iPhone 15 系列支持有线 35W 充电 根据国外
2023-08-18 16:50:02362 
级 IO 扩展应用需求。EF4 器件采用 55nm 低功耗工艺，针对车规器件的严苛要求设计，以满足器件的可靠性和性能要求。安路科技提供丰富的设计工具帮助用户有效地利用 EF4 平台实现复杂设计。业界领先的综合和布局布线工具，为用户设计高质量产品提供有力保障。
2023-08-09 08:03:31
描述 Spartan®-6 器件可提供各种业界领先的连接特性，如高逻辑引脚比、小型封装、MicroBlaze™ 软处理器、800Mb/s DDR3 支持以及各种多样化支持性 I/O 协议等
2023-08-08 11:55:55
喜报！我国第一台28nm光刻机，交付时间已定！
2023-08-02 16:54:41965 
业界首款反射率低至4%的超低反透明Micro-LED显示屏，透过率达到65%以上，PPI为114。Micro-LED作为下一代显示技术，拥有高分辨率、低响应时间、高集成度、高可靠性等诸多优点，可以将未来汽车的前挡风玻璃变成更强大的人机界面。
2023-08-01 11:49:38393 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，公司已开始出样业界首款 8 层堆叠的 24GB 容量第二代 HBM3 内存，其带宽超过
2023-07-28 11:36:40535 Kintex®-7 FPGA系列为您的设计提供28nm技术最好性价比, 同时为您提供高DSP比率, 高性价比封装, 以及支持PCIe® Gen3与10千兆以太网等主流标准. 与前一代相比, 新一代
2023-07-25 14:50:00
据台媒援引消息人士报道，由于需要应对 AI 浪潮，台积电将改变高雄建厂计划，计划由原先的“成熟制程”更改为更先进的 2nm 制程，预计 2025 年下半年量产，且相关建厂规划也将在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 1 三星开发出业界首款GDDR7显存 三星7月19日宣布成功开发出业界首款GDDR7 DRAM显存，将进一步拓展人工智能、HPC和汽车应用的能力。该产品将于今年首先安装在主要客户的下一代系统中进
2023-07-20 11:27:49498 
三星3nm GAA商业量产已经开始。
2023-07-20 11:20:001124 
晶圆产业目前正面临着产能过剩的问题，台积电也无法免俗。原计划建设一个28纳米的晶圆厂，但由于市场需求减少，这个计划被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 据了解，台积电已将高雄厂敲定2nm计划向经济部及高雄市政府提报，希望政府协助后续供水及供电作业。因2nm制程将采用更耗电的极紫外光（ＥＵＶ）微影设备，耗电量比位于南科的3nm更大，台积电高雄厂改为直接切入2nm计划，是否得重做环境影响差异分析，将成各界关注焦点。
2023-07-18 15:19:48682 
泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一个主要问题。从下图看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在总功耗中占据主导地位。
2023-07-12 16:24:232882 
IP_数据表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:22
0 IP_数据表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_数据表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_数据表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_数据表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_数据表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_数据表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_数据表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_数据表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_数据表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_数据表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 数据表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_数据表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_数据表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中国晶圆代工厂28nm市场，发展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
示日本工厂将以日本客户为中心，预计将有持续且旺盛的需求。据此前消息，该工厂规划生产22/28nm以及12/16nm芯片，月产能目标为5.5万片晶圆。台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 外媒在报道中提到，根据公布的计划，三星电子将在2025年开始，采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片，2026年开始量产高性能计算设备的芯片，2027年则是利用2nm制程工艺开始量产汽车所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 中，该提案正在荷兰政府进行审查。 2. 28nm 改40nm ？印度要求鸿海Vedanta 合资晶圆厂重提申请 据报道，鸿海集团
2023-06-30 11:08:59934 
随着工艺节点的不断发展（现在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越来越高，规模也越来越大
2023-06-29 15:24:111741 
，以帮助系统设计人员转向使用PolarFireFPGA和SoC，包括业界首款中端工业边缘协议栈、可定制的加密和软知识产权（IP）启动库，以及将现有FPGA设计转换为Po
2023-06-21 17:47:27285 
套件，MES100P开发板采用紫光同创28nm工艺的FPGA作为主控芯片（10gos2系列： PG2L100H6IFBG676）板卡电源采用圣邦微（SGM61132）+ 艾诺（EZ8303）解決方案，HDMI接口
2023-06-14 11:20:34393 
【视频】紫光同创Logos系列PGL50H关键特性评估板@盘古50K开发板#小眼睛FPGA盘古系列开发板@集创赛官方定制 基于紫光同创40nm工艺的FPGA(Logos系列：PGL50H-6IFBG484)关键特性评估板~
2023-06-12 18:07:15
紫光同创Logos2系列PG2L100H关键特性评估板@盘古100K开发板#小眼睛FPGA盘古系列开发板#基于紫光同创28nm工艺的Logos2系列PG2L100H芯片，挂载2片16bit数据位宽
2023-06-12 18:02:28
大家好，我的需求是将FPGA（赛灵思K7）采集的数据发送至工控机（Linux）,数据量为每秒5M字节，并解析工控机发送的控制指令（50字节/秒），有同个问题如下：
1.ARM选什么型号比较好
2023-06-02 18:25:04
Spartan-7依然延续了28nm工艺，更加巩固了Xilinx在28nm的领导地位
2023-05-30 09:02:161651 
近日， 中国电信研究院成功研发业界首个支持RISC-V的云原生轻量级虚拟机TeleVM，并联合赛昉科技在高性能RISC-V CPU IP——昉·天枢上完成了软硬件协同测试验证。 测试结果显示，相对于
2023-05-11 14:08:09
%。西安二厂预计将生产13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为，三星选择砍掉部分NAND产能，因为当前内存市场形势惨淡。
【台积电28nm设备订单全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
） ，采用台积电 28nm 工艺，搭载 64 位四核 RISC-V CPU，工作频率 1.5GHz，2MB 的二级缓存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 视频编解码 IP 及 ISP IP，是一款多媒体处理器。转自ithome
2023-04-20 14:56:55
。 陈其迈前一日被问到台积电延后28纳米量产目标时，表示市府尊重台积电建厂进度，相关布局与市场考量，会积极给予协助。受访时重申，机会是留给准备好的人，针对台积电投资计划，市府会协助周遭应办事项，全力配合。 中国台湾高层王美花
2023-04-19 15:10:47852 至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。借此，该产品还为各大区域市场的支付生态系统提供一个可靠采购选项的最新技术。新产品系列在市场同类产品中是首款将领先的 28 nm芯片技术应用于嵌入式非易失性存储器的产品。其旨在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。
2023-04-04 14:16:18755 
技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）隆重推出了业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai，覆盖了先进数字与模拟芯片的设计、验证、测试和制造环节。基于此，开发者第一次
2023-04-03 16:03:26
领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）隆重举办“龍鷹一号”量产发布会，正式宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的量产和供货。同时，搭载“龍鷹一号”的多款国产车型将于今年中期开始陆续面市。
2023-03-31 16:27:051158 、通信、医疗、安防等工业领域，与6大主流工业处理器原厂强强联合，包括德州仪器(TI)、恩智浦(NXP)、赛灵思(Xilinx)、全志科技、瑞芯微、紫光同创，产品架构涵盖ARM、FPGA、DSP
2023-03-31 16:19:06
摩尔定律在制造端的提升已经逼近极限，开始逐步将重心转向封装端和 设计端。随着 AI、数字经济等应用场景的爆发，对算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不断提高，业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以 下发展，TSMC 甚至已经有了 2nm 芯片的风险量产规划。
2023-03-28 13:49:351544 随着 AI、数字经济等应用场景的爆发，对算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不断提高，业界芯片的制造工艺从 28nm 向 7nm 以 下发展，TSMC 甚至已经有了 2nm 芯片的风险量产规划。
2023-03-28 13:48:15892
德赢Vwin官网
App
工商网监
评论