中微公司的电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备Primo nanova系列第500台反应腔顺利付运国内一家先进的半导体芯片制造商。
2024-03-21 15:12:43
92 的 2.5D/3D 封装技术可以实现芯片之间的高速、低功耗和高带宽的信号传输。常见的垂直 TSV 的制造工艺复杂，容易造成填充缺陷。锥形 TSV 的侧壁倾斜，开口较大，有利于膜层沉积和铜电镀填充，可降低工艺难度和提高填充质量。在相对易于实现的刻蚀条件下制备
2024-02-25 17:19:00119 
以硅通孔（TSV）为核心的 2.5D/3D 封装技术可以实现芯片之间的高速、低功耗和高带宽的信号传输。
2024-02-25 16:51:10482 
中图仪器SuperViewW系列3d白光形貌干涉仪是利用光学干涉原理研制开发的超精细表面轮廓测量仪器。可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观
2024-01-24 10:31:58
。常见的干法刻蚀设备有反应离子刻蚀机（RIE）、电感耦合等离子体刻蚀机（ICP）、磁性中性线等离子体刻蚀机（NLD）、离子束刻蚀机（IBE），本文目的对各刻蚀设备的结构进行剖析，以及分析技术的优缺点。
2024-01-20 10:24:561104 
常用PADS 3D元件库，想要的可以下载
2024-01-16 18:46:01
谁有PADS 3D元件库？能共享吗
2024-01-16 18:41:11
硅通孔技术（TSV，Through Silicon Via）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的技术，是2.5D/3D 封装的关键工艺之一。通过垂直互连减小互连长度、信号延迟，降低电容、电感，实现芯片间低功耗、高速通讯，增加带宽和实现小型化。
2024-01-09 09:44:131887 
SuperViewW1中图3d轮廓测量仪器是一款用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量的检测仪器。它基于白光干涉原理，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸。产品功能(1
2024-01-08 14:26:48
中图仪器VT6000系列3D共聚焦形貌显微镜以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等，测量表面物理形貌，进行微纳米尺度的三维形貌分析，如3D表面形貌、2D的纵深形貌、轮廓（纵深
2024-01-03 10:05:05
中图仪器Novator系列影像仪激光扫描3d成像采用大理石主体机台和精密伺服控制系统，将传统影像测量与激光测量扫描技术相结合：可支持搭载高精度线扫激光测头，无接触扫描3D轮廓成像，抑制多重反射，能够
2023-12-27 09:22:57
接口。
OpenGL(Open Graphics Library) 开放图形库，是用于渲染2D、3D矢量图形的跨语言、跨平台的应用程序编程接口(仅定义了接口及规范，没有实现)。OpenGL的高效性
2023-12-25 11:38:07
SuperViewW1中图光学3D表面轮廓仪是以白光干涉技术原理，对各种精密器件表面进行纳米级测量的仪器，通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌，专用于精密零部件之重点部位表面粗糙度、微小形貌轮廓
2023-12-12 11:34:22
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了微电子
2023-12-11 01:02:56
的某一款。
然而，现在情况有所不同，你有机会真正享受3D打印的乐趣，而不再是被3D打印机“玩”。2023年4月，创想三维正式推出了新一代旗舰高速3D打印机K1及K1 Max，以巩固其在消费级3D
2023-12-08 17:49:24
三星电子和sk海力士用于tsv蚀刻的设备都是Syndion。synthion是典型的深硅蚀刻设备，深度蚀刻到晶片内部，用于tsv和沟槽等的高度和宽度比的形成。泛林集团 sabre 3d将用于用铜填充蚀刻的晶圆孔来制作线路的tsv线路。
2023-11-30 10:15:57329 ://mentor.mr-wu.cn/
安装方式按照安装包内的指导完成即可。
破解注意事项：1.用最新版馒头破解
2.必须关闭杀毒软件，否则破解后不可用！
二：3D模型导入
1.从3D模型网址
2023-11-22 17:54:57
来源：《半导体芯科技》杂志 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先进封装服务。通过独家的芯片
2023-11-20 18:35:42193 中图仪器SuperViewW系列3D光学检测仪器用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。它基于白光干涉原理，以3D非接触方式，测量分析样品表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：1、三维表面
2023-11-17 08:59:04
三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。
2023-11-15 11:09:30931 “小身材，大作用”——一个简单的比喻，恰当地总结了中图仪器新上线的SuperView WM100mini型光学3D表面轮廓仪的特点，作为业内精密微纳测量仪器制造商，中图仪器不断地丰富旗下的显微测量
2023-11-15 09:18:35
“小身材，大作用”——一个简单的比喻，恰当地总结了中图仪器新上线的SuperView WM100光学3D表面轮廓仪的特点，作为业内精密微纳测量仪器制造商，中图仪器不断地丰富旗下的显微测量产品序列，在
2023-11-14 11:13:10
并瓜分全部的市场份额，在新应用催化下，也为后端封测厂和TSV设备公司带来了市场机会。 硅通孔 / TSV(Through-Silicon Via) 硅通孔TSV是一种能让3D封装遵循摩尔定律演进的互连
2023-11-09 13:41:212342 
在上篇文章中介绍了扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装，这篇文章着重介绍硅通孔(TSV)封装工艺。
2023-11-08 10:05:531825 
中图仪器SuperViewW1白光干涉3D形貌测量仪以白光干涉技术原理，是对各种精密器件表面进行纳米级测量的仪器。它结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等，通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌
2023-10-17 14:24:27
SJ5730系列中图3d轮廓测量仪可以对零件表面的轮廓度、波纹度、粗糙度实现一次扫描测量，尤其是大范围曲面、斜面进行粗糙度及轮廓尺寸一次性检测，如圆弧面和球面、异型曲面进行多种粗糙度参数（如Ra
2023-10-12 09:20:53
该勘误表适用于意法半导体的STM32F101xC/D/E基本型和STM32F103xC/D/E增强型大容量系列中的Z版本芯片。该芯片系列集成了ARM™ 32位Cortex®-M3内核，本文中也包含内核的勘误信息(详见第一章)。
2023-10-10 08:13:04
中图仪器VT6000系列共聚焦显微镜3D光学成像系统在测量渐变较大的高度时，跟其他方法相比，可以更精确量测物体高度，建立3D立体影像。它以共聚焦技术为原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等
2023-09-27 11:40:02
中图仪器W系列3D表面轮廓光学检测仪器基于白光干涉技术原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等，能对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量，可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体
2023-09-27 11:37:06
整合88个国外网站下载的电子元器件3D模型，省去逐一下载的麻烦。
2023-09-25 07:47:32
飞腾派排针在背面，所以最理想的摆放方法是立起来，自己3D画了一个外壳。目前还有些小瑕疵，不过已经可以用了，非常不错。
加了座子以后随便什么HDMI，网线都不怕被拉倒了。
背面已经上了minipcie转nvme的转接板，比TF卡用起来爽多了。
2023-09-24 21:14:49
在半导体制程工艺中，有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺，如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗”工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉，“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料，从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备，在其他类似工艺中也很常见。
2023-09-24 17:42:03994 
此外，智原对于Interposer的需求会进行芯片大小、TSV、微凸块间距和数量、电路布局规划、基板、功率分析和热仿真等信息研究，深入了解Chiplets信息并评估Interposer制造及封装的可执行性。
2023-09-12 16:27:47389 先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展
2023-09-06 11:16:42534 
相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引入的复杂电磁耦合效应，在传统
2023-08-30 10:02:071408 
重建物体的三维模型。这种测量方式具有非接触性、高精度、高速度等优点，非常适合用于金属等材料的表面测量。
光学3D表面轮廓仪可以测量金属的形状、表面缺陷、几何尺寸等多个方面：
1、形状测量。光学3D表面
2023-08-21 13:41:46
）、凸块制作（Bumping）及硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的光刻、显影、刻蚀、剥离等工序步骤。
2023-08-07 10:59:46852 
影像测量仪软件中的Z轴自动对焦功能，测量得出高度，这样的测量方法可以减少人为误差，不管是谁来测量，都可以测得同样的数值，非常简单方便。Novator系列全自动3d
2023-08-02 13:32:33
这篇文章简要介绍CEA-Leti发布用于Chiplet 3D系统的硅光Interposer工艺架构，包括硅光前端工艺 (FEOL)、TSV middle工艺、后端工艺 (BEOL) 和背面工艺。
2023-08-02 10:59:512630 
纹理贴图获取2D曲面图像并将其映射到3D多边形上。
本指南涵盖了几种纹理优化，可以帮助您的游戏运行得更流畅、看起来更好。
在本指南的最后，您可以检查您的知识。您将了解有关主题，包括纹理图谱
2023-08-02 06:12:17
来源：半导体风向标 从HBM存储器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市场上有许多芯片是用英文称为TSV构建的，TSV是首字母缩写，意为“通过硅通孔”并翻译为via硅的事实，它们垂直地穿过
2023-07-26 10:06:15619 TSV不仅赋予了芯片纵向维度的集成能力，而且它具有最短的电传输路径以及优异的抗干扰性能。随着摩尔定律慢慢走到尽头，半导体器件的微型化也越来越依赖于集成TSV的先进封装。
2023-07-25 10:09:36470 
CHOTEST中图仪器SuperViewW13d光学轮廓仪由照明光源系统，光学成像系统，垂直扫描系统以及数据处理系统构成。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面
2023-07-25 09:51:20
中图仪器SuperViewW系列3d表面光学轮廓仪采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和优异的3D重建算法组成测量系统，集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找
2023-07-11 09:36:25
，硅通孔）技术为代表的先进封装成为芯片集成的重要途径。北方华创于2020年前瞻性推出的12英寸先进封装领域PSE V300，因性能达到国际主流水平且具有广泛应用于国内12英寸主流Fab厂的扎实实践经验而成为国内TSV量产生产线主力机台。
2023-07-10 16:57:20403 广泛应用，成为提高生产效率和产品质量的重要保障。 中图仪器Novator系列3d影像测量仪是一款全自动影像测量仪，它将传统影像测量与激光测量扫描技术相结合，能
2023-07-10 11:30:38
编者注：TSV是通过在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互联，这项技术是目前唯一的垂直电互连技术，是实现3D先进封装的关键技术之一。
2023-07-03 09:45:342001 
“ KiCad 7支持两种格式的3D模型：STEP和WRL。本文简述了STEP与WRL的区别，以及这两种格式在哪些场合应用更合理。 ”
简介
这两种格式在本质上是不同的。wrl格式是一种细分的表面
2023-06-16 11:26:15
在材料生产检测领域中，共聚焦显微镜在陶瓷、金属、半导体、芯片等材料科学及生产检测领域中也具有广泛的应用。它以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立
2023-06-14 14:18:32
3D图纸，等我自己瞎搞，搞会了现在一堆人动不动就要3D图，不知道是不是客户觉得3D图不用时间搞一样，也可能是业务没收费的原因（下次得收费）
不扯了现在分享本人用PADS画的板子，PADS库里面的3D不会
2023-06-12 12:05:29
以下是我的请求列表，
你能分享 8MPLUS-BB 的 3D cad 模型吗？
我可以请求共享 8MPLUS-BB 的 Altium 设计文件吗？
我们已经采购了 EVM 板，并计划设计一个外壳。
2023-06-05 13:37:08
主要的技术路径。2.5D/3D封装正在加速3D互连密度的技术突破，TSV及TGV的技术作为2.5D/3D封装的核心技术，越来越受到重视。
2023-05-23 12:29:112873 
对器件表面3D图像进行数据处理与分析，可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工
2023-05-22 10:37:45
首先，太阳高度是恒定的。
照片每像素的亮度可求。我们只需要求出太阳与眼睛到物体的夹角就能求出3d模型。
最多就是各种物质的反射率。
英伟达的oir芯片就是做汽车视觉的，大家去取取经。
有时，2-3张位置不同的照片，可以快速生成模型。多则无义。
2023-05-21 17:13:24
中图仪器Mars系列3D坐标测量机可以提供测量的效率，通过三坐标测量机可以轻松、准确的读出被测量的工件数据信息，为后期工作提供很大的便利，而且不需要经过任何转换，就可以被各种软件直接识别和编程
2023-05-18 13:54:53
请问有没有ESP8266-DevKitC-02U-F的Eagle/Proteus的3D模型和封装库文件？
如果有人可以分享它会很棒。
2023-05-16 09:07:30
是否可以获得HVQFN148 SOT2111-1封装的3D STEP模型？
2023-05-12 07:21:34
中图仪器VT6000系列激光3D测量共聚焦显微镜是一款用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量的检测仪器。可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造
2023-05-05 10:34:53
在材料生产检测领域中，3d共聚焦测量显微镜在陶瓷、金属、半导体、芯片等材料科学及生产检测领域中也具有广泛的应用。例如，钢的铸造组织一般比较粗大，可直接用共聚焦显微镜进行观察，同时可以利用其模拟微
2023-05-04 15:53:48
中图仪器GTS工业3d激光跟踪测量仪主要用于百米大尺度空间三维坐标的精密测量，可用于尺寸测量、安装、定位、校正和逆向工程等应用，是同时具有μm级别精度、百米工作空间的高性能光电仪器。
2023-04-28 17:43:35
没有用于 LUA 的代码……
主要问题是 TM1640 芯片仅在两条线上使用“非标准”SPI 协议。感谢 Markus Gritsch 的 BIT-BANGING、PERFORMANCE 和 LUA
2023-04-27 06:53:11
Novator系列中图3D影像轮廓测量仪可以轻松学会操作员的所有实操过程，结合其自动对焦和区域搜寻、目标锁定、边缘提取、理匹选点的模糊运算实现人工智能，可自动修正由工件差异和走位差别导致的偏移实现
2023-04-24 09:20:44
需要 MIMX8MM5DVTLZAA 的 3D 模型（步骤文件）
2023-04-23 07:39:44
中图仪器基于3D光学成像测量非接触、操作简单、速度快等优点，以光学测量技术创新为发展基础，研发出了常规尺寸光学3D测量仪、微观尺寸光学3D测量仪、大尺寸光学3D测量仪等，能提供从纳米到百米的精密测量
2023-04-21 11:32:11
以共聚焦技术为原理的共聚焦显微镜，是用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量的检测仪器。 中图仪器VT6000系列3d工业共聚焦显微镜基于共聚焦显微技术，结合精密Z向扫描模块、3D
2023-04-19 10:14:05
的圆台硅通孔，采用的是在顶部不断横向刻蚀的方式实现的，不利于封装 密度的提高，且对于光刻设备的分辨率有一定的要求。针对现有技术中的问题，一种严格控制横向 刻蚀尺寸 （仅占原始特征尺寸的 3%~12
2023-04-12 14:35:411569 为什么我在EDA上导入AD中的pcb时，在EDA的3D显示上板子上光秃秃的没有器件？
2023-04-10 19:56:07
中图仪器VT6000光学3d共聚焦显微镜以共聚焦技术为原理，主要用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量。光学3d共聚焦显微镜仪器结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描
2023-04-04 11:07:52
我使用 Unity Hub 和 android runtime 开发了一个 3D unity 游戏。我可以在基于 Android 的手机上玩这个游戏，但不能在 iMX8QM 上玩。而且好像没有具体
2023-04-04 07:42:57
PADS9.5无法导入元件3D模型文件，该怎么解决
2023-03-31 14:59:56
是2.5D封装，将光芯片和电芯片都和一个中介板相连（通过TSV和bump），中介板可以实现芯片间高速互联，这个中介板称为interposer。【TSV是硅通孔，可以实现硅芯片内部的互联；bump是金属
2023-03-29 10:48:47
中图仪器VT60003D高精度激光共聚焦扫描显微镜以共聚焦显微测量技术为原理，主要测量表面物理形貌，进行微纳米尺度的三维形貌分析，如3D表面形貌、2D的纵深形貌、轮廓（纵深、宽度、曲率、角度）、表面
2023-03-27 14:05:31
hiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法，例如硅通孔 （TSV）、倒装芯片、混合键合、凸块和测试，尤其是单个小芯片和中间组装阶段。
2023-03-27 11:51:34156 是否有任何 3D 模型（例如 STEP 文件）可用于传感器？我特别感兴趣的模型MPXV5004DP（案例 98ASA99255D）。
2023-03-24 08:18:21
我想索取S32K3X4EVB-Q172开发板的3D模型。我已经下载了硬件设计文件，但没有包含 3D 模型。你能给我一份 .step 格式的吗？
2023-03-24 07:12:57
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