易卜半导体副总经理李文启博士表示，开发这次的Chiplet技术并非偶然，是团队长时间的积累和不断进取的成果。他们早在2019年就洞察到摩尔定律放缓的趋势以及先进封装技术的必要性。
2024-03-21 09:34:12
35 英飞凌科技股份公司，作为全球领先的半导体公司，近日推出了全新的CoolSiC™ 2000V SiC MOSFET系列，这一创新产品采用TO-247PLUS-4-HCC封装，为设计人员提供了满足更高功率密度需求的解决方案。
2024-03-20 10:27:29117 德赢Vwin官网
网报道（文/梁浩斌）近日英飞凌推出了CoolSiC MOSFET G2技术，据官方介绍，这是新一代的沟槽栅SiC MOSFET技术，相比上一代产品也就是CoolSiC MOSFET G1
2024-03-19 18:13:181431 
泽丰半导体的名字早已耳熟能详，作为中国大陆顶尖的高端半导体综合测试解决方案和陶瓷封装方案供应商，泽丰将在两场盛会上展示三大类别产品及其配套解决方案，充分体现公司精湛的自主材料研发实力、严谨成熟的制造流程以及卓越的工厂生产力。
2024-03-15 09:47:4397 近日，国内领先的半导体企业芯动半导体与国际知名半导体供应商意法半导体成功签署碳化硅（SiC）芯片战略合作协议。这一协议的达成，标志着双方在SiC功率模块领域的合作迈出了坚实的一步，将共同推动SiC芯片在新能源汽车市场的广泛应用。
2024-03-15 09:44:4398 近日，备受瞩目的全球百强创新机构榜单揭晓，意法半导体（简称ST）凭借其卓越的技术研发实力和创新能力，成功荣登这一榜单。这一荣誉再次证明了意法半导体在全球半导体技术创新领域的领先地位。
2024-03-14 09:16:46346 一个生态系统，让每家公司都能够专注于他们的核心竞争力，这是管理复杂性的一个好方法。这就是第三个时代所发生的事情。芯片的设计和实施由无晶圆厂半导体公司负责，设计基础设施由 EDA 公司负责，工艺技术则
2024-03-13 16:52:37
蓉矽半导体近日宣布，其自主研发的1200V 40mΩ SiC MOSFET产品NC1M120C40HT已顺利通过AEC-Q101车规级测试和HV-H3TRB加严可靠性考核。这一里程碑式的成就不仅彰显了蓉矽半导体在功率半导体领域的技术实力，也进一步证明了其产品在新能源汽车、光伏逆变等高端应用领域的强大竞争力。
2024-03-12 11:06:30228 在全球电力电子领域，英飞凌科技以其卓越的技术创新能力和领先的产品质量赢得了广泛赞誉。近日，该公司宣布推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术，标志着功率系统和能量转换领域迈入了新的发展阶段。
2024-03-12 09:53:5297 在电力电子领域持续创新的英飞凌科技股份公司近日宣布，其已成功推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术——CoolSiC™ MOSFET Generation 2。这一创新技术的推出，标志着功率系统和能量转换领域迎来了新的里程碑，为行业的低碳化进程注入了强大动力。
2024-03-12 09:43:29125 想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 （重庆市声光电有限公司） 摘 要： 对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨
2024-02-25 11:58:10275 
近日，半导体封测领域的领军企业日月光投控与知名芯片制造商英飞凌共同宣布，双方已正式签署收购协议。根据该协议，日月光投控将以6258.9万欧元的价格，收购英飞凌位于菲律宾甲美地市及韩国天安市的两座后段封测厂。
2024-02-25 11:11:01316 2月22日消息，据台媒报道，半导体封测厂日月光投控今天宣布，收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂，扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装，投资金额逾新台币21亿元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167 来源：EE Times Asia 英飞凌科技股份公司和本田汽车有限公司签署了一份谅解备忘录 (MoU)，以建立汽车半导体解决方案的战略合作。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴，以协调未来的产品和技术
2024-02-21 14:02:54103 
共读好书 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
近日，软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称“软通动力”）与宁波捷创技术股份有限公司（以下简称“捷创技术”）正式签订战略合作协议，并发布了新一代智慧工厂联合解决方案。
2024-02-03 16:35:49702 近期，英飞凌科技公司宣布与安克创新和盛弘电气两大知名厂商达成合作，共同推动SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）技术在各领域的应用。这些合作将进一步提升功率半导体器件的效率和性能，为行业带来更多的创新和价值。
2024-02-02 15:06:34304 英飞凌科技股份公司近日宣布与全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案领军企业盛弘电气股份有限公司达成合作。英飞凌将为盛弘电气提供业内领先的1200 V CoolSiC MOSFET功率半导体器件，并配合EiceDRIVER™ 紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC，共同提升储能变流器的效率。
2024-01-31 11:13:36423 协议。这份协议最初签订于2018年2月（当时Wolfspeed以Cree的名字为人所知）。扩展的合作包括一个多年的产能预留协议。这对英飞凌的供应链稳定性至关重要，也考虑到了碳化硅半导体产品在汽车、太阳能、电动车（EV）应用以及能源存储系统越来越大的需求。 英飞凌的
2024-01-30 17:06:00180 
英飞凌科技股份公司与格芯近日宣布达成一项新的多年合作协议。根据该协议，格芯将为英飞凌生产AURIX TC3x 40纳米汽车微控制器（MCU）以及电源管理和连接解决方案。这一合作将有助于确保英飞凌在2024至2030年间的业务增长，并进一步提升公司在汽车半导体领域的竞争力。
2024-01-25 16:09:56194 英飞凌科技（Infineon Technologies）与美国半导体制造商Wolfspeed近日宣布，双方将扩大并延长现有的晶圆供应协议。这一协议的扩展将进一步加强英飞凌与Wolfspeed之间的合作关系，以满足市场对碳化硅（SiC）晶圆产品日益增长的需求。
2024-01-24 17:19:52440 自2013年以来，两家公司就致力于汽车、工业和安全半导体行业的差异化技术研发。此次协议的核心在于引入高度可靠的嵌入式非易失性存储器技术，以适应严苛的汽车领域应用需求。
2024-01-24 09:34:45136 英飞凌与韩国SK Siltron子企业SK Siltron CSS最近达成了一项重要协议。根据该协议，SK Siltron CSS将为英飞凌提供6英寸碳化硅（SiC）晶圆，以支持英飞凌在SiC半导体生产方面的需求。
2024-01-17 14:08:35225 Resonac（原昭和电工）是全球SiC外延片市场的佼佼者，该公司除了与罗姆半导体、英飞凌等建立长期供货关系之外，还获得了日本企业的大量投资，以扩大其SiC功率半导体业务生产规模。如今，他们已成功签订了多份SiC材料长期供给协议。
2024-01-15 10:30:02264 V 功率 MOSFET 的半导体制造商，采用全新系统和应用优化的OptiMOS 7 MOSFET 技术。新产品创建行业新基准，我们使客户能够在低输出电压的 DC-DC 转换领域迈出新的一步, 释放更优秀系统效率和性能，赋能未来。
2023-12-29 12:30:49362 
随着科技的飞速发展，半导体已经成为现代社会不可或缺的核心元器件。半导体封装作为半导体产业链的重要环节，对保护芯片、提高芯片性能和降低生产成本具有重要意义。本文将以双列直插式封装（Dual In-line Package，DIP）为例，探讨半导体封装的发展历程、技术特点、应用领域及未来趋势。
2023-12-26 10:45:21414 
12月19日，鸿利智汇旗下子公司深圳市斯迈得半导体有限公司（以下简称“斯迈得”）与欧普照明股份有限公司（以下简称“欧普照明”）签订战略合作协议。
2023-12-22 10:33:06226 英飞凌（Infineon）作为世界半导体产业发展的先行者和引领者，一直致力于打造先进的产品和全面的系统解决方案，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案，推动构建低碳化、数字化的产业生态。
2023-12-20 14:13:12379 在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
。 OptiMOS 7 功率MOSFET 该半导体产品组合包含最新的PQFN 3.3 x 3.3 mm²源极底置（Source-Down）封装，标准门级和门级居中
2023-12-12 18:04:37494 
根据不同的诱因，常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体，机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时，设备由于放电而发生充电，设备接地，放电电流将立即流过电路，导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
罗姆、东芝近日联合宣布，双方将于功率半导体事业进行合作，共同生产功率半导体。
2023-12-11 15:44:05331 英飞凌IGBT模块封装 英飞凌是一家全球领先的半导体公司，专注于电力管理、汽车和电动汽车解决方案、智能家居和建筑自动化、工业自动化、医疗、安全和物联网等领域。在电力管理领域，英飞凌的IGBT模块
2023-12-07 16:45:21469 来源：满天芯，谢谢 编辑：感知芯视界 万仞 随着汽车脱碳化和自动驾驶技术的开发不断取得进展，半导体的长期供应被越来越多厂商所重视 。德国英飞凌科技被认为是在功率半导体等车载半导体领域拥有全球最大份额
2023-12-07 09:53:01144 ，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半导体SiC MOSFET产品组合中首批发布的产品，随后安世半导体将持续扩大产品阵容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封装和表面贴装封装供选择。
2023-12-05 10:33:32177 基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半导体）近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并发布两款采用 3 引脚 TO-247 封装的 1200 V 分立器件，RDS(on) 分别为 40 mΩ 和 80 mΩ。
2023-12-04 10:39:50413 碳化硅MOSFET导通损耗低，开关速度快，dv/dt高，短路时间小，对驱动电压的选择、驱动参数配置及短路响应时间都提出了更高的要求。英飞凌零碳工业功率事业部产品工程师郑姿清女士，在2023IPAC
2023-12-01 08:14:10212 
三菱电机公司宣布将与Nexperia B.V.结成战略合作伙伴关系，共同为电力电子市场开发硅碳（SiC）功率半导体。三菱电机将利用其广带隙半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片，这些芯片将用于Nexperia开发SiC分立器件。
2023-11-30 16:14:09165 
源半导体提供线上公众号（武汉芯源半导体、CW32生态社区）、芯源CW32 MCU技术论坛等多个渠道的技术交流与支持服务。
广泛的车身应用，丰富汽车电子智能体验
CW32A030C8T7车规MCU遵循车
2023-11-30 15:47:01
异构集成时代半导体封装技术的价值
2023-11-28 16:14:14223 
随着对高性能半导体需求的增加，半导体市场越来越重视“封装工艺”的重要性。根据这一趋势，SK海力士正在大规模生产基于HBM3（高带宽存储器3）的高级封装产品，同时专注于投资生产线并为未来封装技术的发展获取资源。
2023-11-23 16:20:04395 
11月3日消息，安徽芯芯半导体科技与安徽江南新兴产业投资签订基金投资协议。
2023-11-15 16:54:09382 其实除了这些传统的封装，还有很多随着半导体发展新出现的封装技术，如一系列的先进封装和晶圆级封装等等。尽管半导体封装技术不断发展，但仍面临着一些挑战。首先，随着半导体元件尺寸的不断缩小，封装
2023-11-15 15:28:431071 
11月13日， 三菱电机株式会社（TOKYO：6503）宣布，将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅（SiC）功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片，Nexperia将用于开发SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33456 协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。 英飞凌与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体长期供货协议 现代汽车集团执行副总裁兼全球战略办公室（GSO）负责人 Heung Soo
2023-11-09 14:07:51176 
环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用
2023-11-08 09:36:56533 
英飞凌的功率半导体对电动汽车转型至关重要。这种转型将带动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于功能硅材料（如SiC）的半导体市场。通过在马来西亚居林扩建厂房，英飞凌将打造全球最大的8吋SiC功率半导体
2023-11-07 11:00:57385 
1、SiC MOSFET对器件封装的技术需求
2、车规级功率模块封装的现状
3、英飞凌最新SiC HPD G2和SSC封装
4、未来模块封装发展趋势及看法
2023-10-27 11:00:52419 
英飞凌科技、现代汽车公司和起亚公司达成了一项为期多年的SiC和Si功率半导体供应协议。英飞凌将建设并储备制造能力，为现代/起亚提供SiC和Si功率模块和芯片，直至2030年。现代/起亚将提供资金支持
2023-10-23 15:40:35436 半导体芯片的封装是指将芯片内部的电路通过引脚、导线、焊盘等连接起来，并保护芯片免受外部环境的影响，同时满足外部电路的连接需求。以下是半导体芯片封装的常见步骤：1.减薄：将晶圆研磨减薄，以便于后续
2023-10-23 08:38:37257 
....1、芯片封装安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，同时还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线
2023-10-16 15:52:28
英飞凌如何控制和保证基于 SiC 的功率半导体器件的可靠性
2023-10-11 09:35:49686 
日前，长电科技CEO郑力出席华美半导体协会（CASPA）2023年年会，与众多全球知名半导体企业高管围绕“赋能AI——半导体如何引领世界未来”共同探讨产业发展机遇与挑战。
2023-10-09 17:44:00524 半导体封装技术的发展一直都是电子行业持续创新的重要驱动力。随着集成电路技术的发展，半导体封装技术也经历了从基础的封装到高密度、高性能的封装的演变。本文将介绍半导体封装工艺的四个等级，以助读者更好地理解这一关键技术。
2023-10-09 09:31:55932 
半导体封装是半导体制造过程中不可或缺的一部分，它保护了敏感的半导体元件并提供了与其他电子组件的电气和机械接口。本文将详细探讨半导体封装的功能和应用范围。
2023-09-28 08:50:491269 
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
的半导体制造技术专家、行业领袖和创新者，围绕封测厂、晶圆厂、IC 设计，以IC Packaging + PCBA ，采用“示范展示+会议+技术与商贸交流”的形式，共同探讨和展示最前沿的技术和解决方案，助力企业高效、强力拓展华南地区半导体封测行业目标客户，助推中国封测产业技术革新与产业融合，点
2023-09-15 17:43:211080 焊线封装是半导体封装过程中的一种关键技术，用于连接芯片和外部电路。随着半导体技术的进步，焊线封装也经历了多种技术的发展和创新。以下是关于焊线封装技术的详细介绍。
2023-09-13 09:31:25719 
▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程，现我们敬邀您莅临现场，直击智能热点，共享前沿资讯，通过意法半导体核心技术，推动加快可持续发展计划，实现突破性创新~报名链接：https
2023-09-11 15:43:36
。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出先进的全新OptiMOS™功率MOSFET，进一步扩大其采用PQFN 2x2 mm2封装的功率MOSFET的产品阵容，此举旨在提供功率半导体行业标杆解决方案，在更小的封装尺寸内实现更高的效率和更加优异的性能。新产品广
2023-09-06 14:18:431202 
近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。
2023-09-01 10:38:39273 
半导体封装是一个关键的制程环节，对产品性能和可靠性有着重要影响。X射线检测技术由于其优异的无损检测能力，在半导体封装检测中发挥了重要作用。 检测半导体封装中的缺陷 在半导体封装过程中，由于各种原因
2023-08-29 10:10:45384 和管理者。今年，Nexperia（安世半导体）的热插拔MOSFET与碳化硅肖特基二极管两款明星产品现已双双入围年度功率半导体！ 采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET) 同时
2023-08-28 15:45:311140 深圳，2023年8月 - 先楫半导体，一家致力于高性能微控制器产品研发和提供解决方案的创新公司，今日参加了由德赢Vwin官网
主办的第三届RISC-V中国峰会深圳技术分享会。在会议中，先楫半导体资深产品专家
2023-08-28 10:58:53732 。
威兆半导体（展位号1H08）始终聚焦功率器件研发与应用技术研究，凭借多年的科研攻关已成为少数同时具备低压、中压、高压全系列功率 MOSFET/IGBT单管和模块，以及特殊半导体制程设计能力
2023-08-24 11:49:00
目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。
在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球
2023-08-21 13:38:06
从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-21 11:05:14524 
于汽车和工业领域的半导体生产。与此同时，Nvidia发布了新型AI芯片GH200，预计将大幅降低运行大型语言模型的成本。 台积电携手博世、英飞凌及恩智浦共同投资：深化欧洲半导体生态系统，助力汽车和工业领域创新 2023年8月8日，台积电、博世、英飞凌、恩智浦
2023-08-09 19:35:01405 先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在之前的文章：[半导体后端工艺:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件1（如半导体）和无源元件2（如电阻器和电容器3）。因此，电子封装技术涵盖的范围较广，可分为0级封装到3级封装等四个不同等级。图1展示了半导体封装工艺的整个流程。
2023-08-01 16:45:03576 
从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-01 11:48:081172 
，通过检测，来判断产品的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便于产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。半导体激光器封装件高低温循环试验箱技术参数:1、工作室尺寸：按用户要
2023-07-21 17:23:17
）系统级封装技术成为当前关键的半导体先进封装技术，若两者结合，又将会为半导体下游应用带来什么样的“新火花”呢？ 近日，国星光电应邀出席2023集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会，并发表了《GaN的SIP封装及其应用》主题演讲，围绕氮化镓的SIP封装及应
2023-06-26 09:52:52362 半导体芯片是如何封装的？这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来，同时连接它们到外部引脚，以便于在电路板等设备中使用。
2023-06-21 14:33:561349 基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半导体）近日宣布扩充 NextPower 80/100 V MOSFET 产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供 LFPAK56E 封装
2023-06-21 10:34:32562 日前，为覆盖更多工业用户需求扩大产品应用领域，深圳市福斯特半导体有限公司下称“福斯特半导体”与世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）签署授权代理协议，将利用世强先进30年技术分销经验和多年互联网推广经验，布局线上和线下功率器件渠道市场，让更多的用户了解并使用公司产品。
2023-06-20 14:16:17311 广，不管是在居民区、商业区或是高速公路服务区，都能使用充电桩为新能源电动汽车便捷充电。安森德凭借在半导体功率器件和封装领域的技术积累，研发出同类别性能优异的超级结MOSFET，具备更高性能、能效和更低
2023-06-13 16:30:37
来源：格芯半导体 全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF；纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司
2023-06-08 16:44:35357 微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术
2023-06-06 10:25:48424 
根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看，目前行业内从业人员仅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下，定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。
那么每年秋招就是赢得
2023-06-01 14:52:23
MOSFET 等类型；从技术发展趋势看，采用制程复杂芯片工艺以及采用氮化镓等新型材料和与之相匹配的封装工艺制造具有优异性能参数产品是场效应管生产厂商不断追踪的热点。
广东友台半导体有限公司(简称
2023-05-26 14:24:29
本文以半导体封装技术为研究对象，在论述半导体封装技术及其重要作用的基础上，探究了现阶段半导体封装技术的芯片保护、电气功能实现、通用性、封装界面标准化、散热冷却功能等诸多发展趋势，深入研究了半导体前端
2023-05-16 10:06:00497 【 2023 年 5 月 10 日，德国慕尼黑讯】 全球车用半导体领导厂商英飞凌科技股份公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 与全球最大的科技制造与服务商鸿海科技集团 (TWSE
2023-05-15 10:41:15515 
随着半导体工艺的不断进步，封装技术也在逐渐演变。晶圆级封装（Wafer-Level Packaging，WLP）和传统封装技术之间的差异，以及这两种技术在半导体行业的发展趋势和应用领域，值得我们深入了解。
2023-05-12 13:26:05681 
援引英飞凌科技股份公司2023年5月3日官网消息： 【英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，以确保获得更多
2023-05-04 14:21:06438 随着电子产品的迅速发展，半导体封装技术已经成为整个半导体产业的重要组成部分。从早期的简单封装到现代高密度、高集成度的封装，半导体封装技术在不断地演进。目前，市场上常见的半导体封装技术可以归纳为三大类：传统封装技术、表面贴装技术和先进封装技术。本文将详细介绍这三大类半导体封装技术的特点、优势和发展趋势。
2023-04-25 16:46:21682 
占有率达到8.87%，位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 16:00:28
占有率达到8.87%，位居行业第二。作为一家专业从事半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，晶导微拥有国际领先的GPP芯片生产工艺和先进的SMD封装技术，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造
2023-04-14 13:46:39
半导体行业的资深人士，先楫半导体执行副总裁陈丹Danny Chen分析了制造业、新能源、汽车等行业的发展趋势、技术创新、未来方向等，并对作为核心器件的MCU做了深刻的思考和分享，结合动荡的国际形势
2023-04-10 18:39:28
行业知名专家学者、企业家做主题演讲和行业分析报告，并由协会秘书处做协会年度工作总结报告，共同探讨新形势下深圳集成电路产业的发展与机遇。在这场深圳市半导体行业的年度交流盛会中，协会秘书处在会上进行了协会
2023-04-03 15:28:32
半导体技术数据 SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
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