和其他FPGA产品的部门，此次剥离后，英特尔希望PSG能够在两到三年进行独立IPO。 有趣的是，PSG的前身，就是2015年被英特尔以167亿美元收购的Altera，这也是英特尔历史上规模最大的一笔收购。而花费重金买来的Altera，如今为何却要剥离出去，对FPGA市场又将有何影响？
2023-10-09 00:21:00
1911 近日，英特尔在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）上宣布，全新英特尔®vPro®平台将AI PC的优势惠及商用客户。
2024-03-18 15:07:50154 日前，英特尔 FPGA Vision线上直播中发布，将英特尔编程解决方案事业部 (PSG) 作为独立的FPGA公司——Altera。
2024-03-18 14:11:26108 Achronix的Speedster7t支持PCIe Gen5和112G Serdes，而AMD的高端系列Virtex Ultrascale+也仅仅支持到PCIe Gen4，也只在最高端的FPGA中支持到58Gb的GTM，大多数Virtex Ultrascale+仅仅支持32.75Gb的GTY。
2024-03-18 10:55:3434 
Ansys的多物理场签核解决方案已经成功获得英特尔代工（Intel Foundry）的认证，这一认证使得Ansys能够支持对采用英特尔18A工艺技术设计的先进集成电路（IC）进行签核验证。18A工艺技术集成了新型RibbonFET晶体管技术和背面供电技术，代表了半导体制造领域的一项重大突破。
2024-03-11 11:25:41254 近日，纳芯微宣布推出基于电容隔离技术的隔离式比较器NSI22C1x系列，这一创新产品的发布为工业电机驱动、光伏逆变器、不间断电源以及车载充电机等领域带来了全新的解决方案。NSI22C1x系列包括
2024-03-11 10:52:39148 近日，英特尔宣布成立全新的独立运营的FPGA（现场可编程门阵列）公司——Altera，此举标志着英特尔在FPGA领域的进一步深耕和战略布局。在FPGA Vision线上研讨会中，公司首席执行官
2024-03-11 10:07:3882 据悉，18A制程作为英特尔推动至技术领先地位的第五个阶段，尽管未采用1.8纳米制造工艺，但宣称性能及晶体管密度均可与竞争对手的1.8纳米工艺相媲美。
2024-03-01 16:14:47133 今天，英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司——Altera。在FPGA Vision线上研讨会期间，首席执行官Sandra Rivera和首席运营官Shannon Poulin进行了分享，展示
2024-03-01 11:55:32200 
据悉，18A 制程是英特尔技术引领道路上的关键阶段，虽非直接采用 1.8纳米工艺，英特尔仍自豪宣称其性能与晶体管密度媲美友商的 1.8 nm制程。
2024-02-29 15:13:29139 Cirrus Logic 近日与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术以及英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器。
2024-02-27 13:49:07160 纳芯微，一家在半导体领域享有盛誉的公司，近日宣布推出其全新的隔离式比较器系列——NSI22C1x。这一系列产品基于电容隔离技术，为工业电机驱动、光伏逆变器、不间断电源以及车载充电机等关键应用提供了强大的过压、过温和过流保护。
2024-02-21 10:47:45207 德赢Vwin官网
网为你提供Panasonic(Panasonic)MDMFD22L1H6-MINAS A6N系列 介绍相关产品参数、数据手册，更有MDMFD22L1H6-MINAS A6N系列 介绍的引脚
2024-02-13 19:30:39
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2024-02-12 19:12:06
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2024-02-12 18:55:13
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2024-02-12 18:37:33
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2024-02-09 19:19:50
英特尔在封装技术方面取得了重大突破，并已经开始大规模生产基于3D Foveros技术的产品。这项技术使得英特尔能够在单个封装中整合多个小芯片（Chiplets），从而提高了芯片的性能、尺寸和设计灵活性。
2024-01-26 16:04:50231 众所周知，整个半导体领域正迈进一个同时整合多个‘芯粒’（Chiplets，也被称为‘小芯片’）在同一封装中的多元时代。基于此，英特尔的 Foveros 及新型 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）等高级封装解决方案被誉为能将一万亿个晶体管融于单一封装之内
2024-01-26 09:44:28188 台积电在上月早些时候的IEDM 2023大会中宣布，计划推出包含高达1万亿个晶体管的芯片封装方案，此举与英特尔去年公布的规划相呼应。为达成这一目标，该公司正专注于N2和N2P的2nm级生产节点及A14和A10的1.4nm级制造工艺，预估将于2030年投入使用。
2024-01-23 10:35:061428 英特尔高管没有透露该安排的财务细节，包括该交易的估值或英特尔在这家新企业中保留的多数股权。该组织将以独立的董事会运作，英特尔将继续作为股东。
2024-01-05 15:51:45624 英特尔对此次活动的定位如下： “诚挚邀请您倾听英特尔高层精英、技术专才以及各方合作伙伴深度解读我们的战略布局、卓越工艺技术、尖端封装技巧与生态建设。旨在让您深入理解英特尔的代工厂服务如何助力贵司充分利用英特尔强大的弹性供应实力构筑芯片设计。”
2024-01-05 09:40:29368 这座晶圆厂于2022年4月开始新建，大楼主结构已完工，且办公室部分区域也在今年8月启用。将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。
2024-01-03 15:53:27433 12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术。英特尔表示将在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。
2023-12-28 13:58:43258 帕特·基辛格进一步预测，尽管摩尔定律显著放缓，到2030年英特尔依然可以生产出包含1万亿个晶体管的芯片。这将主要依靠新 RibbonFET晶体管、PowerVIA电源传输、下一代工艺节点以及3D芯片堆叠等技术实现。目前单个封装的最大芯片含有约1000亿个晶体管。
2023-12-26 15:07:37312 英特尔的Intel 20A和Intel 18A工艺已经开始流片，意味着量产阶段已经不远。而2nm工艺和1.8nm工艺的先进程度无疑已经超过了三星和台积电的3nm工艺。
2023-12-20 17:28:52799 近五年来，英特尔在高级芯片制造领域落后于台积电和三星。如今，为重新赢得领先地位，英特尔正大胆而冒险地引入两项全新技术，即新型晶体管技术和首创的电源交付系统，这两项技术将被应用在计划于2024年底发布的桌面和笔记本电脑的Arrow Lake处理器中。
2023-12-19 11:58:26278 
英特尔是三者中最早演示 CFET 的，早在 2020 年就在 IEDM 上推出了早期版本。这一次，英特尔报告了围绕 CFET 制造的最简单电路（inverter）的多项改进。CMOS inverter 将相同的输入电压发送到堆栈中两个器件的栅极，并产生与输入逻辑相反的输出。
2023-12-19 11:15:56259 
在最近的IEDM大会上，英特尔表示，已将 CMOS 硅晶体管与氮化镓 (GaN) 功率晶体管集成，用于高度集成的48V设备。
2023-12-14 09:23:06547 
不了解FPGA的朋友可能没听说过PSG，它是英特尔旗下的一个业务部门，前身是全球第二大FPGA公司Altera，也是我的前司。结果，就在我加入后不久啊，Altera就在2015年被英特尔花167亿美元收购了，这也是英特尔历史上最大的收购案，当时也是震惊了整个芯片行业。
2023-12-13 10:34:19214 在IEDM 2023上，英特尔展示了结合背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS晶体管，这些开创性的技术进展将继续推进摩尔定律。
2023-12-11 16:31:05342 英特尔在2023年国际电子设备制造大会上宣布，他们已经成功完成了一项名为PowerVia的背面供电技术的开发。这个技术是基于英特尔的最新晶体管研究成果，它实现了互补金属氧化物半导体场效应晶体管
2023-12-11 16:10:42501 
一键解锁！晶体管结构工艺发展历程
2023-12-07 09:48:17243 
引入不同的气态化学物质进行的，这些化学物质通过与基材反应来改变表面。IC最小特征的形成被称为前端制造工艺（FEOL），本文将集中简要介绍这部分，将按照如下图所示的 22 nm 技术节点制造 FinFET 的工艺流程，解释了 FEOL 制造过程中最重要的工艺步骤。
2023-12-06 18:17:331122 
衬底:NPN双极晶体管的基础是p掺杂(硼)硅衬底，上面沉积了厚氧化层（600 nm）。
2023-12-06 18:15:251251 
昨天新一代国产CPU龙芯3A6000正式发布。 按照官方的说法，其总体性能与英特尔2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当。
发布会上，龙芯中科公布了3A6000和Intel-i3 10100
2023-11-29 10:44:17
今天分享另一篇网上流传很广的22nm 平面 process flow. 有兴趣的可以与上一篇22nm gate last FinFET process flow 进行对比学习。 言归正传，接下来介绍平面工艺最后一个节点22nm process flow。
2023-11-28 10:45:514232 
随着英特尔 Agilex 3 FPGA 的推出，Agilex 产品家族将拥有高低端全套 FPGA 产品，所有产品都由我们充满韧性的全球供应链全力打造。
2023-11-24 12:28:27428 来至网友的提问：如何选择分立晶体管？
2023-11-24 08:16:54
在技术日中，英特尔推出了六款FPGA新产品和平台，其中包括：Agilex 3、Agilex 5、Agilex 7、Nios V软核处理器、开放式FPGA堆栈（OFS）、F2000 IPU平台。在2023年底，还会有约10款新产品进入市场。
2023-11-17 18:26:03379 
11月14日，以“创新加速，塑造FPGA芯未来”为主题的2023年英特尔®FPGA中国技术日在北京成功举行。期间，英特尔不仅披露了包括Agilex®3系列、Agilex®5系列在内的多款FPGA产品
2023-11-15 08:52:17147 
前两代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工艺，而M3系列芯片的发布，标志着苹果Mac电脑正式进入3nm时代。 3nm利用先进的EUV（极紫外光刻）技术，可制造极小的晶体管，一根头发的横截面就能容纳两百万个晶体管。苹果用这些晶体管来优化新款芯片的每个组件。
2023-11-07 12:39:13310 
英特尔和台积电都打算分别于 2024 年和 2025 年开始使用 GAA 晶体管及其 20A 和 N2（2 纳米级）工艺技术。当这些公司推出基于纳米片的节点时，三星将在环栅晶体管方面拥有丰富的经验，这可能对代工厂有利。
2023-11-02 09:25:2587 
如何避免晶体管损坏？ 晶体管是半导体器件的一种，应用广泛，可以在计算机、电视、手机等各种设备中使用。晶体管工作时非常稳定，但是如果不注意使用、维护，很容易损坏。下面为您介绍几种避免晶体管损坏的方法
2023-10-31 10:37:46382 FinFET立体晶体管技术是Intel 22nm率先引用的，这些年一直是半导体制造工艺的根基，接下来在Intel 20A、台积电2nm、三星3nm上，都将转向全环绕立体栅极晶体管。
2023-10-23 11:15:08279 
专业图书47-《新概念模拟电路》t-I晶体管
2023-09-28 08:04:05
2023年9月22日，上海 ——英特尔今日发布最新的超能云终端解决方案——英特尔®️超能云终端Pro 3.0版本，并与包括升腾资讯、锐捷网络、视源股份在内的多家生态伙伴深入探讨了云终端
2023-09-22 19:27:35878 
，一板多用，满足多方位的开发需求。
盘古22K开发板详情
盘古22K开发板（MES22GP）是基于紫光同创40nm工艺的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的国产FPGA开发套件。开发板电源采用
2023-09-21 18:16:52
）的多芯粒封装。 · 英特尔公布了下一代英特尔®至强®可扩展处理器的全新细节，包括能效和性能方面的重大提升，以及288核能效核（E-core）处理器的最新披露。第五代英特尔®至强®可扩展处理器将于12月14日正式发布。 · AI PC将在于12月14日发布的
2023-09-20 16:46:25222 
为满足客户不断增长的需求，英特尔近日宣布将进一步扩大英特尔Agilex® FPGA产品系列的阵容，并继续扩展可编程解决方案事业部（PSG）的产品供应范围，以满足日益增长的定制化工作负载（包括增强
2023-09-19 17:19:05237 今年1月，我们宣布对Agilex产品系列进行扩容，以便让更多用户能够体验到广受赞誉的Agilex FPGA产品的优势。我们非常期待在一年一度的IFTD大会上与客户和合作伙伴进一步分享这一全新FPGA产品系列，并详细介绍这些产品在加快可编程创新速度方面带来的机遇。
2023-09-19 16:27:44441 
的大部分时间里，用于制造芯片的工艺节点的名称是由晶体管栅极长度的最小特征尺寸（以纳米为单位）或最小线宽来指定的。350nm工艺节点就是一个例子。
2023-09-19 15:48:434477 
英特尔推出全新英特尔 Agilex 7 FPGA，以支持在英特尔 DevCloud 中运行 oneAPI 基础工具套件（基础套件）工作负载，使您能够利用基于全新英特尔 FPGA 的高性能与低功耗计算解决方案。
2023-09-08 09:09:53605 的架构，常见的有x86和x64。
指令集：如SSE、AVX等，用于拓展CPU的功能。
微架构：如NetBurst、K10等，表示CPU内部的具体实现。
制造工艺：如22nm、14nm等，表示CPU制造过程中的最小尺寸。
查看CPU处理器参数可以通过Intel官网或CPU-Z等工具实现。
2023-09-05 16:42:49
的NMN910 5G SoC 芯片，也被称为麒麟9000。 这款芯片集成了49亿个晶体管，尺寸为 5 纳米，成为了全球首个量产的5nm 5G SoC芯片。这是一个重要的里程碑，它意味着华为已经成为了第一个推出5nm工艺技术的芯片制造商，并且在性能方面达到了全球领先的水平。 首先我们
2023-09-01 16:47:357012 40nm工艺的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的国产FPGA开发套件。开发板电源采用圣邦微SGM61032解决方案，HDMI 接口采用宏晶微 MS7200方案，更大程度实现国产化。预留 HDMI
2023-08-31 14:21:56
测量金属制品的长度、宽度、高度等维度参数。
除了测量金属表面的形状和轮廓外，光学3D表面轮廓仪还可以生成三维点云数据和色彩图像，用于进一步分析和展示：
1、三维点云数据可以用于进行CAD模型比对、工艺
2023-08-21 13:41:46
英特尔锐炫正式推出DirectX 11驱动更新，为PC游戏玩家带来更强劲性能，同时发布全新工具帮助发烧友和游戏社区更好地衡量和评估系统性能。准备好一起进入极客世界吧！ 去年英特尔锐炫台式机产品发布
2023-08-19 11:10:01397 
Ansys多物理场平台支持英特尔16nm工艺的全新射频功能和其他先进特性，能够通过与芯片相关的预测准确性来加速完成设计并提高性能
2023-08-15 09:27:50310 
安装OpenVINO™工具套件英特尔 Distribution时，出现错误： Python 3.10.0.ECHO is off. Unsupported Python version.
2023-08-15 08:14:13
盘古22K开发板（MES22GP）是基于紫光同创40nm工艺的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的国产FPGA开发套件。开发板电源采用圣邦微SGM61032解决方案，HDMI 接口采用宏晶微
2023-08-04 14:08:15
英特尔媒体加速器参考软件是用于数字标志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的参考媒体播放器应用软件,它利用固定功能硬件加速来提高媒体流速、改进工作量平衡和资源利用,以及定制的图形处理股(GPU)管道解决方案。该用户指南将介绍和解释如何为Linux* 使用英特尔媒体加速器参考软件。
2023-08-04 06:34:54
盘古22K开发板（MES22GP）是基于紫光同创40nm工艺的Logos系列PGL22G芯片的一套全新的国产FPGA开发套件。开发板电源采用圣邦微SGM61032解决方案，HDMI 接口采用宏晶微
2023-08-03 17:04:28
以提供可适用于多种工艺的eFPGA IP解决方案的领先提供商，Achronix还给用户提供统一的开发工具，既支持其高端FPGA芯片的开发设计，也支持eFPGA IP的开发设计。Achronix近日再次以其
2023-08-02 17:25:05538 
类型。
双极结型晶体管(BJT)
双极结型晶体管是由基极、集电极和发射极 3 个区域组成的晶体管。双极结型晶体管（与 FET 晶体管不同）是电流控制器件。进入晶体管基极区的小电流会导致从发射极流向集电极
2023-08-02 12:26:53
RK3568四核64位Cortex-A55处理器，采用全新ARM v8.2-A架构主频最高可达2.0GHz，效能有大幅提升;采用22nm先进工艺，具有低功耗高性能的特点
2023-07-18 09:47:29511 
在半导体行业的最初几十年里，新的工艺节点只需缩小晶体管的物理尺寸并将更多晶体管塞到芯片上即可实现性能、功耗和面积增益，这称为经典缩放。集成电路工作得更好，因为电信号在每个晶体管之间传播的距离更短。
2023-07-16 15:47:43413 英特尔独立运作代工部门IFS后，将向三方开放芯片制造加工服务，可能是为了吸引客户，英特尔日前发布了全新的16nm制程工艺。
2023-07-15 11:32:58757 随着工艺节点的不断发展（现在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越来越高，规模也越来越大
2023-06-29 15:24:111741 
开箱大吉#紫光同创PGL22G关键特性评估板@盘古22K开发板 开箱教程来啦！详细教程手把手来教啦！#紫光盘古系列开发板@盘古22K开发板 基于紫光同创40nm工艺的FPGA主控芯片（Logos系列
2023-06-28 10:46:17
为实现这一技术突破，英特尔的三大关键创新和技术在其中功不可没:英特尔@ 7制程工艺，第二代英特尔Hyperflex" FPGA架构，高水平的系统集成。
2023-06-27 10:52:24179 
英特尔推出两款全新英特尔锐炫Pro图形显卡；搭载英特尔锐炫Pro A40图形显卡的系统现已出货。 全新发布： 英特尔今日宣布英特尔锐炫™ Pro A系列专业级图形显卡新增两款产品——英特尔
2023-06-21 13:10:18421 
尽管英特尔的第14代酷睿尚未发布，但第15代酷睿（代号Arrow Lake）已经曝光。新的酷睿系列产品将改为酷睿Ultra系列，并使用台积电的3nm工艺，预计会有显著的性能提升。
2023-06-20 17:48:571100 研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。 在英特尔的晶圆厂里，Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圆上生产的，利用了英特尔领先的晶体管工业化制造能力，如极紫外光刻技术（EUV），以及栅极和接触层加工技术。在硅自旋量子比特中，信息（0/1）被编码
2023-06-17 10:15:03416 
小眼睛FPGA盘古22K开发板概述 采用紫光同创logo pgl22g- 5cmbg324器件 盘古22（MES22）开发板采用紫光同创logo pgl22g- 5cmbg324器件为校心的开发板
2023-06-14 15:04:28433 
【视频】盘古Logos系列PGL22G关键特性评估板@盘古22K开发板#紫光同创FPGA开发板#基于紫光同创40nm工艺的FPGA主控芯片（Logos系列: PGL22G-MBG324），挂载
2023-06-12 17:38:43
英特尔推出两款全新英特尔锐炫Pro图形显卡；搭载英特尔锐炫Pro A40图形显卡的系统现已出货。 全新发布： 英特尔今日宣布英特尔锐炫 Pro A系列专业级图形显卡新增两款产品——英特尔锐炫 Pro
2023-06-09 20:30:02445 晶体管是一种半导体器件，它的工作状态通常是通过观察电路中电压和电流的变化来判断的。下面介绍几种常用的判断晶体管工作状态的方法：
2023-06-03 09:42:493850 然而，前不久麻省理工学院（MIT）华裔研究生朱家迪突破了常温条件下由二维（2D）材料制造成功的原子晶体管，每个晶体管只有 3 个原子的厚度，堆叠起来制成的芯片工艺将轻松突破 1nm。
2023-05-31 15:45:291164 
数字晶体管（Digital Transistor）是一种集成了基极电阻的双极性晶体管，其工作原理类似于常规的晶体管，但其具有更高的集成性和更方便的使用方式。
2023-05-29 15:58:39517 
在比利时安特卫普举行的ITF World 2023上，英特尔技术开发总经理Ann Kelleher概述了英特尔在几个关键领域的最新进展，最有趣的是英特尔将在未来采用堆叠CFET晶体管。
2023-05-20 10:01:14424 
光电晶体管是一种电子开关和电流放大部件依赖于暴露于光下操作。光电晶体管工作原理：当光落在结上时，反向电流流动，其与亮度成比例。光电晶体管广泛用于检测光脉冲并将其转换为数字电信号。这些是通过光而不是电流操作的。
2023-05-16 15:54:12655 我正在寻找零件号“PCAL6408ABSHP”中有关工艺节点和晶体管数量的信息。NXP 网站上是否有一个位置可以找到 NXP 部件号的此类信息？
2023-04-19 09:27:44
此次采用全新22nm工艺生产的首颗MCU，扩展了瑞萨广受欢迎的基于32位Arm Cortex-M内核的RA产品家族。该新型无线MCU支持低功耗蓝牙5.3 (BLE)，并集成了软件定义无线电（SDR）。
2023-04-14 11:08:23628 瑞萨电子今日宣布推出基于 22nm 制程的首颗微控制器（MCU）。通过采用先进工艺技术，提供卓越性能，并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供更丰富的集成度（比如 RF 等），能够在更小的裸片面积上实现相同的功能，从而实现了外设和存储的更高集成度。
2023-04-12 10:07:19454 本次将为小伙伴们介绍 紫光盘古系列22K（MES22GP）开发板 。盘古22K开发板为紫光同创高校协同育人项目官方定制开发板。盘古22(MES22GP) 开发板采用紫光同创logos
2023-04-11 16:25:46
下图显示了Intel的第6代晶体管（6T）SRAM尺寸缩小时间表，以及多晶硅栅刻蚀技术后从90nm到22nm技术节点6TSRAM单元的SEM图像俯视视图。可以看出，SRAM的布局从65nm节点已发生
2023-04-03 09:39:402451 请问BJT工艺的线性稳压源为什么多是PNP型晶体管呢？
2023-03-31 11:56:49
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