飞思卡尔推出专供智能网络用新一代QorIQ平台

　　由于前二代QorIQ嵌入式多重核心处理器的成功及广泛的市场接受度，飞思卡尔半导体又推出了第叁代QorIQ产品线的主力－新款的Layerscape系统架构。此一不依赖特定核心、能够认知软体的架构，在现今引进大量互连装置、资料量暴增、安全需求日益严苛、即时服务又正在酝酿、网路通讯样式更是越来越难以预期的态势下，可解决了网路基础设备代工商与日俱增的弹性及延伸性问题。

　　对于网路系统架构而言，Layerscape架构是一种全新的方法－把软体及可程式性置于优先。它将封包加速及转送运作模组化，不再透过高阶的路由决策处理；让层级之间的互动更为顺畅；运用同步式run-to-completion模型；并在架构中採用标準的C/C++语言，以支援一致的程式化框架。绝佳的程式化弹性与架构延展性，衍生出即时、’软性’的网路控制，保存软体投资，并协助持续进展。

　　飞思卡尔网路与多媒体解决方案事业群资深副总裁暨总经理Tom Deitrich表示：?为了因应外界对于更聪明、更富动态网路的需求，飞思卡尔在QorIQ平台上跨进了一大步，推出了崭新的软体认知型Layerscape架构。我们与竞争对手的不同之处，在于我们是将软体认知整合为新架构的一部分，而非事后再拼凑。透过像是不依赖核心的相容特质、独立而高效益的封包处理、加上即时的虚拟化能力等创举，我们等于是提升了网路的智慧」

　　Layerscape架构係以飞思卡尔广泛的网路智慧财产（IP）产品线为基础所打造，它延伸并拓展了QorIQ资料路径加速架构（Data PathAcceleration Architecture，DPAA）。该产品在设计时即综观了整体系统架构，具备最佳化可程式性，其封包处理效益及相关的效能增长都有突破性的进展。Layerscape架构是未来广大QorIQ多重核心处理器的基础，从可提供高达100 Gbps效能的多核心资料路径元件，到高度整合、成本与能源俱省、运作功率不足3瓦的产品，都巧妙运用了Power Architecture®与ARM®技术。

　　模组化的Layerscape架构包括了叁种各自独立、可延伸的层级，让飞思卡尔在设计QorIQ元件时，可以视需要轻鬆扩充、减少、甚至抽除某一层级。这叁层分别是：

　　一般目的处理层（General-Purpose Processing Layer，GPPL）－提供一般目的的运算效能。这一层最适于虚拟云端服务、以及控制面应用

　　加速封包处理层（Accelerated Packet Processing Layer，APPL）－执行自主封包处理，并让客户以循序的、同步的、run-to-completion的模型自行撰写加值功能，将硬体微架构予以抽象化，为客户提供嵌入式、以C语言为基础的程式模型

　　快速封包I/O层（Express Packet I/O Layer，EPIL）－促成网路介面之间真正决定性的线速级效能（可高达100G），支援第二层以上的交换功能

　　Layerscape架构以充裕的开发技术，协助客户有效地配置、设定、调节及管理採用Layerscape架构的系统，将简单易用提升至前所未有的程度，内容包括：

　　支援开放标準的软体程式撰写模型及关键性的市场创举，如以软体定义的网路（SDNs）

　　横跨产品线各层级的单一、一致的架构及软体，从入门级、功率受限的产品，到高阶的多重核心产品

　　系统侧写及虚拟化工具，有助于详细分析各种场合、并让研发过程更显流畅

　　专供使用者程式开发、与平台无关的API，称为VortiQa平台服务套件（Platform Services Package，PSP），可用来简化应用的转移。PSP将复杂的硬体抽象化，让大家可以在熟悉的Linux®操作空间裡进行应用研发，并以标準的C语言撰写程式

　　广泛的研发支援，其中包括由飞思卡尔伙伴们所提供的第叁方工具，RTOSes及全功能的Linux环境。来自飞思卡尔的内部支援则有CodeWarrior整合式开发环境（IDE）、参考设计线路板、先进的编译器、CodeWarrior除错与设定工具、模型及QorIQ最佳化套件等等。此外，飞思卡尔还提供了简单易用的软体程式库、及垂直整合的VortiQa应用层软体解决方案

　　无与伦比的专业，对于高度先进嵌入式软体工具的投注纪录，加上合作关係，将协助客户从老旧的飞思卡尔产品及/或对手解决方案升级旧有软体，巧妙地保护客户塬有的软体投资，并让产品上市更为顺利。

　　最初两款採用Layerscape架构的QorIQ系列产品，是LS-1与LS-2。该系列特色包括双重ARM Cortex™处理器核心、虚拟化支援、先进的安全性、先进的互连阵列、共通的ISA、以及软体与脚位的相容性，让应用可以在两个系列之间简单顺利地转移。LS-1与LS-2系列产品杰出的每单位瓦数效能与先进的整合性，为QorIQ产品线开拓了崭新的市场，包括只有书本大小般应用与全新的产品类别等等。

　　LS-1系列具备两组ARM Cortex-A7核心，时脉高达1.2 GHz，它的整合程度是所有低于3瓦的嵌入式处理器中最突出的。LS-2系列则具备两组ARM Cortex-A15核心，时脉可达1.5 GHz，整体功率不到5瓦。LS-1与LS-2系列的应用目标包括住宅用闸道器、企业用存取点、智慧型能源系统、工业用通讯、线路卡及自动化机器人等等。

　　未来採用Layerscape架构的QorIQ处理器，将运用Power Architecture技术。飞思卡尔会持续改良并投注在独步业界的Power Architecture e6500核心上，该核心将是新产品线中效能最佳的核心之一。

　　首件採用Layerscape架构的产品初期样品，预计于2013年中时推出。