高通技术公司重磅推出了全新的第三代骁龙®7+移动平台，这一创新成果成功将终端侧生成式AI技术引入至骁龙7系，开启了全新的智能时代。这款移动平台不仅兼容众多AI模型，如Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2以及智谱ChatGLM等大语言模型，让AI的应用更加广泛和深入。
2024-03-22 14:13:56
52 3月18日下午，高通公司在北京望京凯越酒店召开了骁龙新品发布会，高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick宣布，高通正式推出全新的第三代骁龙8s移动平台。
2024-03-19 15:37:002374 
高通技术公司宣布震撼发布第三代骁龙®8s移动平台，为高端Android智能手机市场注入新的活力。这款旗舰级平台不仅继承了骁龙8系平台一贯的卓越品质，更将诸多广受好评的特性进行了全面升级，为用户带来前所未有的顶级移动体验。
2024-03-19 10:50:03113 第三代骁龙8s移动平台通过特选的旗舰功能，带来出色的终端侧生成式AI特性以及影像和游戏体验。
2024-03-18 16:00:38200 和自适应 SoC 产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+ 器件能为边缘端各种 I/O 密集型应用提供成本效益与高能效性能，在基于 28 纳米及以下制程技术的
2024-03-07 14:33:2389 
将大幅调整，将有一连串人事新布局，两位资深副总米玉杰、侯永清将增加不同领域历练，第三代接班梯队正式成军。 魏哲家未来接任董事长兼总裁，成为继创办人张忠谋后，台积电拥有参与公司决策方针和统帅三军大权的第二人。 据调查，台积电首波
2024-03-04 08:56:47294 2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用，由深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）建设运营，预计今年衬底和外延产能达25万片
2024-02-29 14:09:14233 Intel Xeon®可扩展处理器（第三代）Intel®Xeon®可扩展处理器（第三代）针对云、企业、HPC、网络、安全和IoT工作负载进行了优化，具有8到40个强大的内核和频率范围、功能和功率级别
2024-02-27 11:58:54
Intel Xeon®金牌处理器（第三代）Intel® Xeon®金牌处理器（第三代）支持高内存速度和增加内存容量。Intel® Xeon®金牌处理器具有更高性能、先进的安全技术以及内置工作负载加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon®铂金处理器（第三代）Intel® Xeon®铂金处理器（第三代）是安全、敏捷、数据中心的基础。这些处理器具有内置AI加速、先进的安全技术和出色的多插槽处理性能，设计用于任务关键
2024-02-27 11:57:15
今日，小米召开主题为“新层次”的新品发布会，正式推出了小米14 Ultra手机。新机搭载第三代骁龙8移动平台，集小米领先技术于一身，带来全方位跨越的新一代专业影像旗舰，让真实有层次。
2024-02-23 09:17:36351 在清洁能源、电动汽车的发展趋势下，近年来第三代半导体碳化硅和氮化镓受到了史无前例的关注，市场以及资本都在半导体行业整体下行的阶段加大投资力度，扩张规模不断扩大。在过去的2023年，全球第三代半导体
2024-02-18 00:03:002542 鸿利智汇，一直致力于创新和研发的照明技术公司，近日推出了一款专为智能照明设计的双色TOP3030产品。这款产品针对控光需求进行了精心设计，采用了鸿利独家的“第三代”双色调光技术，将高色温与低色温两种不同光色完美结合在同一个支架碗杯中。
2024-02-05 16:55:38593 近日，高通技术公司宣布，其第三代骁龙8（for Galaxy）旗舰移动平台将为三星电子的最新旗舰Galaxy S24 Ultra提供全球支持。此外，该平台还将在部分地区为Galaxy S24 Plus和S24提供支持。
2024-02-01 14:45:47345 服务范围MOSFET、IGBT、DIODE、BJT，第三代半导体器件等分立器件，以及上述元件构成的功率模块。检测标准l AEC-Q101分立器件认证l MIL-STD-750
2024-01-29 22:00:42
在今日举办的CES 2024 ROG新品发布会上，ROG游戏手机8系列正式亮相。新机全系搭载第三代骁龙8移动平台，并在屏幕、设计、性能及影像等方面带来全新升级，打造体验更全面的游戏旗舰手机。
2024-01-17 10:09:18262 今日，OPPO Find X7 Ultra正式发布。新机搭载第三代骁龙8移动平台以及一英寸双潜望四主摄组成的大师影像系统，同时在外观设计、屏幕、游戏、通信等方面也全面进化，以澎湃性能和专业影像体验等为新一代Find旗舰打造标杆级产品力。
2024-01-09 09:30:19372 德赢Vwin官网
网报道（文/刘静）在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域的需求带动下，第三代半导体市场近几年高速增长。尽管今年半导体经济不景气，机构投资整体更理性下，第三代半导体企业的融资仍加速狂飙
2024-01-09 09:14:331408 
1月6日上午9时，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”，在本源量子计算科技（合肥）股份有限公司（简称本源量子）正式上线运行。图为中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”该量子计算机搭载72位自主
2024-01-07 08:21:55243 
第三代半导体以此特有的性能优势，在半导体照明、新能源汽车、新一代移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域具有广阔的应用前景。2020年9月，第三代半导体被写入“十四五”规划，在技术、市场与政策的三力驱动下，近年来国内涌现出多家第三代半导体领域龙头公司。
2024-01-04 16:13:36430 近日，华大半导体旗下中电化合物有限公司荣获“中国第三代半导体外延十强企业”称号，其生产的8英寸SiC外延片更是一举斩获“2023年度SiC衬底/外延最具影响力产品奖”。这一荣誉充分体现了中电化合物在第三代半导体外延领域的卓越实力和领先地位。
2024-01-04 15:02:23523 韩国chosun新闻网今日报导，戴尔全新亮相了第三代Concept Luna概念设计，重点关注四大核心元素——模块化设计、环保材料、先进AI监测技术以及循环利用。
2024-01-03 10:12:38197 芯联集成已全力挺进第三代半导体市场，自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模组封装技术的研究开发与产能建设。短短两年间，芯联集成便已成功实现技术创新的三次重大飞跃，器件性能与国际顶级企业齐肩，并且已稳定实现6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大规模生产。
2023-12-26 10:02:38247 领先的测试与测量解决方案提供商泰克科技，5系列B MSO混合信号示波器荣获年度优秀产品奖。 本届行家极光奖特别设立了【年度企业】、【年度优秀产品】、【十强榜单】三大奖项，力图为第三代半导体行业树立标杆，提升企业品牌认知度和影响力，为行业发展注入
2023-12-21 17:40:02266 
提供驱动能力的来源，市场潜力巨大。 金升阳致力于为客户提供更优质的电源解决方案，基于自主电路平台、IC平台、工艺平台，升级推出IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源QA-R3G/QAC-R3G系列产品，同时为结合充电桩市场应用需求，打造了全新的满足元器件100%国产化、高可靠的R3代驱动电
2023-12-13 16:36:19131 
2023年11月29日，第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)和“第三代半导体标准与检测研讨会”成功召开，是德科技参加第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)，并重磅展出第三代半导体动静态测试方案
2023-12-13 16:15:03240 
/ OTCQX代码：IFNNY）宣布推出 ISOFACE™ 四通道数字隔离器，进一步扩大其广泛的隔离技术和产品组合。 ISOFACE™ 四通道数字隔离器 ISOFACE 四通道数字隔离器分为
2023-12-13 16:08:59433 
2023 年， AIoT 平台与服务供应商研华科技宣布与 AI 芯片先驱厂商 Hailo 建立新的战略合作伙伴关系，共同拓展高算力的边缘 AI 产品组合。通过此次合作
2023-12-12 13:56:24126 
我们已经介绍过关于采用标准TO-247封装的1200VTRENCHSTOPIGBT7S7加EC7二极管续流产品的优点。秉承"越多越好"的宗旨，英飞凌最近拓展了IGBT7和EC7
2023-12-11 17:31:13196 
是一种重要的关键技术，被广泛应用于能源转换和能量控制系统中。 首先，我们来了解一下什么是IGBT模块。IGBT模块是一种功率半导体器件，是继MOSFET和BJT之后的第三代功率开关器件。它具有低导通压降、高开关速度和高耐受电压的特点，适用于高
2023-12-07 16:45:21469 ™ Edge。PSoC™产品组合是英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge 专为新一代实时响应计算和控制应用而设计，并提供由硬件辅助的机器学习（ML
2023-11-30 15:55:38422 
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网站提供《ADI电源管理产品组合.pdf》资料免费下载
2023-11-24 11:48:45
0 英飞凌IGBT模块命名规则
2023-11-23 09:09:36527 
英飞凌IGBT单管命名规则
2023-11-23 09:09:35646 
带来“魅族味”的调校,拥有OneMind 10.5加持,带来魅族最强的续航表现。 至于性能表现,从目前已发布的产品来看,第三代骁龙8的表现非常稳定出色,跑分轻松破200万,且在游戏中可以持久稳帧。 其实上一代魅族20对于第二代骁龙8的调校有些过于保守,虽然发热、续航都
2023-11-21 11:48:12453 —AMD加强广受好评的第三代EPYC CPU产品组合，为支持主要业务基础设施的服务器提供性能和能效— —包括Cisco、Dell Technologies、Gigabyte、HPE、Lenovo
2023-11-11 10:37:54934 Synopsys, Inc.11月8日宣布扩展其 ARC处理器 IP 产品组合，纳入新的RISC-V ARC-V 处理器 IP，使客户能够从各种灵活、可扩展的处理器选项中进行选择
2023-11-09 12:41:33468 2023年10月25日 - 2023全国第三代半导体大会今日在深圳宝安格兰云天国际酒店四楼会议厅隆重开幕。本届大会由今日半导体主办，吸引了来自全国各地的400多家企业参与，共同探讨第三代半导体产业的发展趋势和应用前景。
2023-11-06 09:45:31234 新芯片将由三星sf4p（第三代4纳米）工艺制作，g3将由第二代sf4工艺制作。另外，xenos 2400处理器也将使用sf4p，预计将用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分机器。
2023-10-31 14:25:36359 在2023骁龙峰会期间，高通技术公司宣布推出全新旗舰移动平台——第三代骁龙8，它是一款集终端侧智能、顶级性能和能效于一体的强大产品。作为Android旗舰智能手机SoC领导者，高通技术公司的全新
2023-10-27 13:55:11778 高通第三代骁龙8采用4纳米工艺 支持在终端侧运行超100亿参数的生成式AI 前两天高通公司在骁龙峰会发布了针对笔记本电脑的骁龙X Elite和针对手机移动端的第三代骁龙8。 高通第三代骁龙8处理器
2023-10-26 19:29:281170 
10月25日，一加宣布下一代旗舰产品一加 12 将首批搭载第三代骁龙8移动平台。一加中国区总裁李杰表示：“一加 12 作为一加十年旗舰之作，将会把这颗芯片的实力发挥到极致，一加 12 的产品力在同档
2023-10-25 13:04:47354 
莱尼 EcoSense Nxt 和莱尼 EcoSense Nxt+ 拓宽了电缆制造商的产品组合
2023-10-25 10:48:37250 期待的体验。 • 搭载第三代骁龙8的Android旗舰终端预计将于未来几周内面市。 今日， 在骁龙峰会期间，高通技术公司宣布推出全新旗舰移动平台—— 第三代骁 龙 8 ， 它是一款集终端侧智能、强悍性能和能效于一体的强大产品。作为Android旗舰智能
2023-10-25 10:30:02262 
AG（3db）。作为安全低功耗超宽带（UWB）技术领域的先锋，该公司如今已成为主要汽车品牌首选的IP供应商。此次收购进一步强化了英飞凌在安全智能访问、精确定位和增强传感方面的半导体产品组合。英飞凌将 UWB 增加到其现有的连接产品阵容中，包括 Wi-Fi、蓝牙/低功耗蓝牙和以及NFC 解决方案。首批
2023-10-20 16:22:08207 近日，全球知名品牌全屋智能家居科技公司欧瑞博发布了新一代智能开关，该智能开关搭载启英泰伦自研的第三代AI语音芯片，具备强大的离线语音控制能力。
2023-10-19 14:47:43449 ，在2020年的第17届国际CAN大会（iCC）上，CiA推出了第三代CAN通信技术CAN-XL（extra long）。
2023-10-18 14:50:12606 
近年来，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料成为全球半导体市场热点之一。
2023-10-16 14:45:06694 第三代宽禁带半导体SiC和GaN在新能源和射频领域已经开始大规模商用。与第一代和第二代半导体相比，第三代半导体具有许多优势，这些优势源于新材料和器件结构的创新。
2023-10-10 16:34:28295 
西安电子科技大学表示，该项目竣工后，将具备6至8英寸氮化镓晶片生长、工程准备、密封测试等整个工程的研发和技术服务能力。接着革新中心是第三代半导体技术公共服务平台和产业，围绕国家第三代半导体产业的重大战略需求为中心，5g通信、新能源汽车等领域的、芯片和微系统模块的开展关键技术研发。
2023-09-25 11:20:56840 碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，它突破硅基半导体材料物理限制，成为第三代半导体核心材料。碳化硅材料性能优势引领功率器件新变革。
2023-09-19 15:55:20890 
开发完成的高密度成品制造解决方案进入产能扩充阶段，预计2024年起相关产品营收规模翻番，将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。 碳化硅，氮化镓产品相对于传统的硅基功率器件具有更高的开关速度，支持高电流密度，耐受
2023-09-19 10:20:38379 9月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。由北京大学科学研究部谢冰部长及马鞍山市委书记袁方共同为北大-东科联合研发中心揭牌。图左为袁方书
2023-09-19 10:07:33452 
已广泛应用于PD快充、电动汽车、光伏储能、数据中心以及充电桩等领域的第三代半导材料，近年来越来越受到半导体各行业的关注。目前，领先器件供应商在第三代半导体领域做了什么?有什么技术难点?如何平衡性
2023-09-18 16:48:02365 完成的高密度成品制造解决方案进入产能扩充阶段,预计2024年起相关产品营收规模翻番,将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。 碳化硅,氮化镓产品相对于传统的硅基功率器件具有更高的开关速度,支持高电流密度,耐受更高的温度,低导通和
2023-09-18 16:11:25261 材料领域中，第一代、第二代、第三代没有“一代更比一代好”的说法。氮化镓、碳化硅等材料在国外一般称为宽禁带半导体。 将氮化镓、氮化铝、氮化铟及其混晶材料制成氮化物半导体，或将氮化镓、砷化镓、磷化铟制成
2023-09-12 16:19:271931 
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）展望未来的物联网开发需求，近期在其主办的第四届Works With开发者大会中揭晓专为嵌入式物联网设备打造的第三代无线开发平台，并正式向22纳米工艺节点
2023-09-04 17:08:39710 火山引擎面向通用场景的第三代AMD实例产品g3a已正式邀测上线，该实例搭载全新一代AMD Genoa平台处理器，单核睿频达 3.7GHz，基于火山全新自研DPU软硬件一体架构设计，结合自研虚拟
2023-09-01 10:49:26211 
据融合资产消息，此次融资后融合资产将在芯片生产线、家具用、工商能源储存、充电包、新能源汽车等多个领域展开合作，帮助建设第三代半导体智能电力模块生产线。
2023-08-30 09:24:55228 德赢Vwin官网
网站提供《Brocade推出Fabric Vision增强第5代产品组合.pdf》资料免费下载
2023-08-29 11:04:190 Infineon(英飞凌)作为一家全球领先的半导体解决方案提供商，其IGBT管产品在市场上备受瞩目。下面将介绍英飞凌IGBT管前10热门型号:一、英飞凌IGBT管前10热门
2023-08-25 16:58:531477 
向 22 纳米（ nm ）工艺节点迁移，新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率，以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。为了帮助开发人员与设备制造商简化和加速产品设计，芯科科技还宣布了其开发人员工具套件 Simplicity Studio 的下一个版本。 S
2023-08-23 17:10:02681 一年一度的第四届 Works With开发者大会 上，宣布推出他们专为嵌入式物联网（IoT）设备打造的下一代暨第三代无线开发平台。随着向22纳米（nm）工艺节点迁移，新的芯科科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率，以及为芯片构建的最高级别物联网安全性。为了帮助开发人员与设
2023-08-23 11:40:00128 
随着科技的不断进步，新的半导体材料正在为整个电子行业带来深刻的变革。在这场技术革命的前沿，第三代半导体材料崭露头角。与前两代半导体材料相比，第三代半导体在高温、高压、高频等应用环境中展现出了更为出色的性能。从材料分类的角度来看，第三代半导体材料主要可以分为以下四类。
2023-08-21 09:33:071580 
精准控制功耗，具备超强系统安全性。 奈梅亨， 2023 年 8 月 17 日 ：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出负载开关产品系列，进一步扩充其模拟和逻辑产品组合
2023-08-17 09:25:18351 
第三代半导体以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，用于高压、高温、高频场景。广泛应用于新能源汽车、光伏、工控等领域。因此第三代半导体研究主要是集中在材料特征研究，本文主要是研究碳化硅的产业结构。
2023-08-11 10:17:54915 
EF3 系列器件是安路科技的第三代 FPGA 产品，采用先进的 55nm 低功耗工艺，最多支持 475 个用户 I/O，满足板级 IO 扩展应用需求，定位通信、工业控制和服务器市场，旨在用于大批量
2023-08-09 07:57:27
半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。电流输出能力的提高为系统设计人员在设计额定电流更高方案的时候，不仅提供最大
2023-08-07 11:12:56417 
ZEUS-WHI04U机架式服务器，功能强大，适用于GPU服务器、工业服务器和电信等大型工业网络结构。ZEUS-WHI0配备第三代英特尔Xeon可扩展处理器（代号为IceLake-SP），在增强
2023-07-31 22:23:22308 
来源：内容转自公众号21tech（News-21），作者：李强。于代辉英飞凌科技高级副总裁英飞凌科技零碳工业功率事业部大中华区负责人减碳趋势下的节能、高效需求同样给第三代半导体的登场搭好了舞台。过去
2023-07-06 10:07:54367 新推出的ISOFACE双通道数字隔离器进一步壮大了英飞凌的隔离产品组合，可广泛适用于服务器、通信和工业SMPS、工业自动化系统、电机控制和驱动、储能系统及太阳能逆变器等各种应用。
2023-07-06 09:55:00228 据蓝色空港消息，先进半导体制造项目主要从事第三代半导体功率器件的设计、研发、制造、功率器件clip先进工程包装、电力驱动产品应用方案的开发和销售。该项目总投资8亿元，分三期建设，一期投资2亿元，计划建设6条clip先进包装生产线。
2023-06-27 10:31:18602 继第一代和第二代半导体技术之后发展起来的第三代宽禁带半导体材料和器件，是发展大功率、高频高温、抗强辐射和蓝光激光器等技术的关键核心。因为第三代半导体的优良特性，该半导体技术逐渐成为了近年来半导体研究
2023-06-25 15:59:21
要 点 — • 扩展的第二代高通S3音频平台产品组合，专为蓝牙适配器而打造，包括支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术。 • Snapdragon Sound骁龙畅听技术和LE
2023-06-22 09:50:01253 
IGBT技术在功率密度、工作频率、损耗控制等方面不断创新。新一代IGBT产品在提高开关速度、降低开关损耗、增强耐压能力等方面取得了显著进展，提高了系统效率和可靠性。
2023-06-21 11:24:33919 近年来，随着技术的不断发展和计算机应用范围的不断扩大，半导体技术变得愈加重要。在半导体技术的发展历程中，第三代半导体技术的出现为半导体技术的发展带来了新的变革。
2023-06-20 16:55:22611 
国家第三代半导体技术创新中心（以下简称“国创中心”）获批建设两年以来，瞄准国家和产业发展全局的创新需求，以关键技术研发为核心使命，进一步推动我国第三代半导体产业发展，形成立足长三角、辐射全国的技术融合点和产业创新的辐射源。
2023-06-19 14:55:451660 ：CDNS）近日宣布与 Samsung Foundry 签订一份多年期协议，扩大 Cadence 设计 IP 产品组合在 Samsung Foundry SF5A 制程技术上的支持范围。 SF5A
2023-06-16 12:15:06412 
当前，第三代半导体中的碳化硅功率器件，在导通电阻、阻断电压和结电容方面，显著优于传统硅功率器件。因此，碳化硅功率器件取代传统硅基功率器件已成为行业发展趋势。面对当前行业发展新趋势，威迈斯等新能源汽车
2023-06-15 14:22:38357 
日前，2023中关村论坛“北京（国际）第三代半导体创新发展论坛”上，科技部党组成员、副部长相里斌表示，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体具有优异的性能，在信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车等领域有巨大的市场。
2023-06-15 11:14:08313 展区，国星光电首次展出了应用于LED电源领域的第三代半导体产品及其应用方案，这是公司立足自身优势，推进第三代半导体应用迈向LED下游应用关键的一步。 于LED封装领域，国星光电经过多年的发展和沉淀，已具备领先的技术优势和良好的市场
2023-06-14 10:02:14437 
是南湖，第三代架构是昆明湖。香山开源社区称，第一代“雁栖湖”架构已经成功流片，实测达到预期性能，第二代“南湖”架构正在持续迭代优化中。去年 8 月 24 日，中科院计算所、北京开源芯片研究院、腾讯、阿里
2023-06-05 11:51:36
应用为例，分享启英泰伦推出的第三代高性能神经网络智能语音芯片，以便给广大工程师们提供产品设计思路及产品解决方案。
传统空调遥控器存在控制复杂，老人，孩子控制不便捷，以及容易找不到等不足，因此智能语音空调
2023-05-31 09:50:06
成长期。而国内第三代半导体产业经过前期产能部署和产线建设，国产第三代半导体产品相继开发成功并通过验证，技术稳步提升，产能不断释放，国产碳化硅(SiC）器件及模块开始“上机”，生态体系逐渐完善，自主可控能力不断增强，整体竞争实力日益提升。
2023-05-30 14:15:56534 
确立，产业步入快速成长期。而国内第三代半导体产业经过前期产能部署和产线建设，国产第三代半导体产品相继开发成功并通过验证，技术稳步提升，产能不断释放，国产碳化硅(SiC）器件及模块开始“上机”，生态体系逐渐完善，自主可控能力
2023-05-30 09:40:59568 
Nexperia | 扩展用于汽车以太网的 ESD 保护解决方案产品组合 Nexperia（安世半导体）宣布扩展其备受赞誉的汽车以太网 ESD 保护器件产品组合。 近日，基础半导体器件领域的专家
2023-05-29 10:33:19363 A76，为工业控制、汽车、通信等泛工业领域提供CPU IP核；高性能核则基于第三代“香山”（昆明湖）性能提升，对标ARM N2，为数据中心和算力设施等领域提供高性能CPU IP核。
2023-05-28 08:41:37
Vishay 新型第三代 650V SiC 二极管 器件采用 MPS 结构设计 额定电流 4 A~ 40 A 正向压降、电容电荷和反向漏电流低 Vishay 推出17款新型第三代 650V 碳化硅
2023-05-26 03:05:02358 
所谓第三代半导体，即禁带宽度大于或等于2.3eV的半导体材料，又称宽禁带半导体。常见的第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氮化铝（AIN）、氧化锌（ZnO）和金刚石等，其中
2023-05-18 10:57:361018 第三代半导体以及芯片的核心材料
2023-05-06 09:48:442614 
基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半导体）近日宣布推出全新 16 通道 I2C 通用输入输出（GPIO）扩展器产品组合，旨在提高电子系统的灵活性和重复利用能力。其中
2023-05-04 17:34:04898 
器产品组合，旨在提高电子系统的灵活性和重复利用能力。其中一款GPIO扩展器NCA9595采用可通过寄存器配置的内部上拉电阻，可根据实际需要自定义以优化功耗。当需要扩展I/O数量时，利用该产品组合可实现简洁的设计，同时尽可能减少互连。这有助于设计工程师增添新功能，而且不会增加
2023-04-28 10:37:19612 
无须校准，通过硬币大小传感器，每3分钟测出血糖值，持续监测长达15天，并向智能手机提供数据。4月4日，记者从湖南湘江新区三诺生物获悉，其自主研发、基于第三代葡萄糖传感器技术的国产动态葡萄糖监测系统
2023-04-07 06:56:41827 【 2023 年 3 月 31 日 ， 德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）扩展了 SECORA™ Pay 解决方案产品组合的技术工艺
2023-04-04 14:16:18755 
1200V高速开关系列第三代
2023-03-28 14:59:26
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