等公司是这一历史阶段的先驱。现在，ASIC 供应商向所有人提供了设计基础设施、芯片实施和工艺技术。在这个阶段，半导体行业开始出现分化。有了设计限制，出现了一个更广泛的工程师社区，它们可以设计和构建定制
2024-03-13 16:52:37
为满足快速发展的电动汽车行业对高功率密度 SiC 功率模块的需求，进行了 1 200 V/500 A 高功率密度三相 全桥 SiC 功率模块设计与开发，提出了一种基于多叠层直接键合铜单元的功率模块封装方法来并联更多的芯片。
2024-03-13 10:34:03
376 
想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
采用热增强封装技术的 100V GaN 功率级，可将解决方案尺寸缩小 40% 以上，提高功率效率，并将开关损耗降低 50%。 业界超小型 1.5W 隔离式直流/直流模块可为汽车和工业应用提供比之前
2024-03-07 16:03:04211 德赢Vwin官网
网站提供《1.5A 输出电流高功率密度降压/升压转换器TPS631000数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-07 10:23:21
0 新闻亮点： 采用热增强封装技术的 100V GaN 功率级，可将解决方案尺寸缩小 40% 以上，提高功率效率，并将开关损耗降低 50%。 业界超小型 1.5W 隔离式直流/直流模块可为汽车和工业
2024-03-06 14:40:5370 
在处理激光光学时，功率和能量密度是需要理解的两个重要概念。这两个术语经常互换使用，但含义不同。表1定义了与激光光学相关的功率密度、能量密度和其他相关术语。 表1：用于描述激光束和其他电磁辐射
2024-03-05 06:30:22167 
管控，能采用精细化管理模式，在细节上规避常规问题发生；再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战，建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面，要对其要点内容全面掌握，才可有效提升半导体封装工艺质量。 引言 从半导
2024-02-25 11:58:10275 
共读好书 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer
2024-02-21 10:34:20176 
来源：半导体芯科技SiSC 功率半导体是电子产业链中最核心的器件之一，能够实现电能转换和电路控制，在电路中主要起着功率转换、功率放大、功率开关、线路保护、逆流及整流等作用。后道封装是保证器件可靠性
2024-01-12 17:00:06673 
2024年1月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS MOSFET的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案。
2024-01-05 09:45:01227 
随着科技的飞速发展，半导体已经成为现代社会不可或缺的核心元器件。半导体封装作为半导体产业链的重要环节，对保护芯片、提高芯片性能和降低生产成本具有重要意义。本文将以双列直插式封装（Dual In-line Package，DIP）为例，探讨半导体封装的发展历程、技术特点、应用领域及未来趋势。
2023-12-26 10:45:21414 
AP9523高功率密度5V/2.5A模块电源方案
2023-12-25 13:36:42235 
在电力电子系统的设计和优化中，功率密度是一个不容忽视的指标。它直接关系到设备的体积、效率以及成本。以下提供四种提高电力电子设备功率密度的有效途径。
2023-12-21 16:38:07276 
过去几十年里，半导体技术快速发展，芯片特性显著提升。大功率半导体器件是由多颗半导体裸芯片通过封装集成而形成，面临着封装特性提升较慢，无法匹配芯片特性等挑战。
2023-12-20 09:47:43417 
新半导体技术将提升功率转换效率
2023-12-15 09:18:51165 
在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
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网站提供《最大限度地提高高压转换器的功率密度.doc》资料免费下载
2023-12-06 14:39:00308 功率半导体冷知识：功率器件的功率密度
2023-12-05 17:06:45264 
采用IGBT7高功率密度变频器的设计实例
2023-12-05 15:06:06364 
使用集成 GaN 解决方案提高功率密度
2023-12-01 16:35:28195 
新的宽带隙半导体技术提高了功率转换效率
2023-11-30 18:00:18212 
通过GaN电机系统提高机器人的效率和功率密度
2023-11-29 15:16:27220 
异构集成时代半导体封装技术的价值
2023-11-28 16:14:14223 
提高4.5kV IGBT模块的功率密度
2023-11-23 15:53:38279 
非互补有源钳位可实现超高功率密度反激式电源设计
2023-11-23 09:08:35284 
随着汽车行业逐步纵深电气化，我们已经创造出了显著减少碳排放的可能性。然而，由此而来的是，增加的电子设备使得汽车对电力运作的需求日益攀升，这无疑对电源网络提出了更高的功率密度和效率的要求。在其中，MOSFET以其在电源管理设计中的关键切换功能，成为了提升功率密度不可或缺的元素。
2023-11-20 14:10:06672 
高功率应用需要高功率密度和可靠的功率半导体，且成本合理。分立器件降低了解决方案的总成本，但在重负载循环期间必须承受高热要求。为了满足这些要求，功率半导体应具有较低的总损耗，使用标准封装中最大的芯片
2023-11-16 17:26:531059 
提高功率密度和缩小电源并不是什么新鲜事。预计这一趋势将持续下去，从而实现新的市场、应用和产品。这篇博客向设计工程师介绍了意法半导体（ST）的电源解决方案如何采用宽带隙（WBG）技术，帮助
2023-11-16 13:28:337015 
其实除了这些传统的封装，还有很多随着半导体发展新出现的封装技术，如一系列的先进封装和晶圆级封装等等。尽管半导体封装技术不断发展，但仍面临着一些挑战。首先，随着半导体元件尺寸的不断缩小，封装
2023-11-15 15:28:431071 
环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用
2023-11-08 09:36:56533 
功率半导体是电力电子技术的关键组件，主要用作电路和系统中的开关或整流器。如今，功率半导体几乎广泛应用于人类活动的各个行业。我们的家电包括功率半导体，电动汽车包括功率半导体，飞机和宇宙飞船包括功率半导体。
2023-11-07 10:54:05459 
功率半导体，作为现代电子领域的关键组成部分，扮演着将电能转化、控制和分配到各种设备的重要角色。专门设计用于处理高功率电信号和控制电力流动的半导体器件，与低功率应用中使用的小信号半导体不同，功率半导体经过优化可以处理高电压、高电流和高温。
2023-11-06 15:10:27490 
充电机(OBC)、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统，产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和装配简易等，提供四管全桥、三相六管全桥和图腾柱三种封装配置，增强了系统设计灵活性。 新模块内置1200V SiC功率开关管，意法半导体第二代和第三代 SiC MOSFET先进技术确保碳化硅开关管具有
2023-10-31 15:37:59887 
泵、空调等汽车系统，产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和装配简易等，提供四管全桥、三相六管全桥和图腾柱三种封装配置，增强了系统设计灵活性。 新模块内置1200VSiC功率开关管，意法半导体第二代和第三代 SiC MOSFET先进技术确保碳化硅开关管具有很低的导通电阻RDS(o
2023-10-30 16:03:10262 作者简介作者：OmarHarmon,ZhenboZhao,LukasHein翻译：ZhaoKai/摘要/今天，功率半导体为很多应用提供高功率密度的解决方案。如何将功率器件的发热充分
2023-10-28 08:14:58517 
高功率密度、非常紧凑的设计和简化的装配过程。该产品系列为系统设计人员提供了四件装、六件装和图腾柱配置的选择，以提高其灵活性。 这些模块包括1,200V SiC电源开关，采用意法半导体尖端的第二代和第三代SiC MOSFET技术，以确保最小的RDS(on)值。这些器件以最小的温度依赖性
2023-10-26 17:31:32741 模块的高效率、高功率密度和高可靠性的挑战需要通过持续的模块改进来支持。阻断电压为 1700V 和 3300V 的全 SiC MOSFET 模块已从研究阶段成功开发到量产，并满足最高的牵引质量、可靠性和性能标准。 封装和芯片移位 近年来，下一代高功率
2023-10-24 16:11:30382 
随着宽禁带半导体的发展，功率半导体器件往更高的功率密度，更高的芯片温度以及更高的可靠性方向发展，相应地也对于功率半导体模块封装的提出了更高的要求。
2023-10-22 09:27:32503 
解更多公司，建议查询相关网站。 sic功率半导体技术如何实现成果转化 SIC功率半导体技术的成果转化可以通过以下途径实现： 与现有产业合作：寻找现有的使用SIC功率半导体技术的企业，与他们合作，共同研究开发新产品，将技术转化为商业化
2023-10-18 16:14:30586 点击 “东芝半导体”，马上加入我们哦！ 碳化硅（SiC）是第3代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高击穿电场和高功率密度、高电导率、高热导率等优越的物理性能，应用前景广阔。 目前，东芝的碳化硅
2023-10-17 23:10:02268 
电驱和电控向大功率等级方向发展，短时峰值功率输出能力越来越高，实现更好的用户体验 电驱和电控向高功率密度方向发展，节省整车空间，降低整车重量
2023-10-17 15:31:472124 
未来对电力电子变流器的要求不断提高。功率密度和变流器效率须进一步提高。输出功率应适应不同终端客户的不同项目。同时，变流器仍需具有成本竞争力。本文展示了新型4.5kV功率模块如何在铁路、中压驱动或电力系统等应用中满足这些变流器要求。
2023-10-17 10:50:31395 
半导体封装技术的发展一直都是电子行业持续创新的重要驱动力。随着集成电路技术的发展，半导体封装技术也经历了从基础的封装到高密度、高性能的封装的演变。本文将介绍半导体封装工艺的四个等级，以助读者更好地理解这一关键技术。
2023-10-09 09:31:55932 
主体结构采用SPM的结构，极槽布置布置采用：12极18槽，最高转速20000rpm，功率密度52.43kW/L，磁钢型蛤采用：N50，硅钢材料采用：Arnon 5
2023-10-08 10:48:51201 
和功率密度方面有了很大的提高，但效率已成为一个有待解决的重要问题。另外，早期应用的故障率远高于预期。高压LED 照明面临的主要挑战是继续提高功率密度和效率，并提升可靠性和经济性，以满足未来应用需求。本文将介绍宽带隙 （GaN） 技术，以及该技
2023-10-03 14:26:00305 
半导体封装是半导体制造过程中不可或缺的一部分，它保护了敏感的半导体元件并提供了与其他电子组件的电气和机械接口。本文将详细探讨半导体封装的功能和应用范围。
2023-09-28 08:50:491270 
电力电子产品设计人员致力于提升工业和汽车系统的功率效率和功率密度，这些设计涵盖多轴驱动器、太阳能、储能、电动汽车充电站和电动汽车车载充电器等。
2023-09-26 10:00:04166 
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
介绍了一种以小型PLC为控制核心的大功率半导体激光治疗仪。该治疗仪采用单管激光器光纤耦合技术设计了波长为808rim、输出功率30W 的激光器模块，采用恒流充电技术设计了高效激光器驱动电路，整机具有散热好、低功耗和高可靠性等优点。
2023-09-19 08:23:52
了该封装的功率密度上限。目标应用领域：1200VP7模块首发型号有以下两个：相比于以前的IGBT4或IGBT5产品，新的IGBT7产品进一步拓展了PrimePACK封
2023-09-14 08:16:10430 意法半导体拥有最先进的平面工艺，并且会随着G4不断改进：• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00
和管理者。今年，Nexperia（安世半导体）的热插拔MOSFET与碳化硅肖特基二极管两款明星产品现已双双入围年度功率半导体！ 采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET) 同时
2023-08-28 15:45:311140 目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。
在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球
2023-08-21 13:38:06
从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-21 11:05:14524 
，比如近几年，单电机的功率越来越大，功率密度越来越高，每一次性能上的提升都是材料、散热、电路控制方面的进步。 此前《中国制造2025重点领域技术路线图》中的目标是，到2025年和2030年，国内乘用车驱动电机20s有效比功率分别要达到≥
2023-08-19 02:26:001870 
依靠简单的经验法则来评估电源模块密度的关键因素是远远不够的，例如电源解决方案开关频率与整体尺寸和密度成反比；与驱动系统密度的负载相比，功率密度往往以不同的速率变化；因此合理的做法是将子系统和相关器
2023-08-18 11:36:27264 大功率电源PFC电路推荐，瑞森半导体碳化硅二极管，可提升大功率电源的功率密度和效率，减少体积和降低成本，同时实现更高的环保效率。
2023-08-18 11:21:40355 
大功率电源PFC电路推荐，瑞森半导体碳化硅二极管，可提升大功率电源的功率密度和效率，减少体积和降低成本，同时实现更高的环保效率。
2023-08-18 11:05:26237 
先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在之前的文章：[半导体后端工艺:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。
2023-08-01 11:48:081172 
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网站提供《高功率密度200W游戏适配器TM PFC+HB LLC转换器.pdf》资料免费下载
2023-07-31 15:28:514 ，通过检测，来判断产品的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便于产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。半导体激光器封装件高低温循环试验箱技术参数:1、工作室尺寸：按用户要
2023-07-21 17:23:17
几乎每个应用中的半导体数量都在成倍增加，电子工程师面临的诸多设计挑战都归结于需要更高的功率密度。
2023-07-11 11:21:34220 
为什么提高功率密度是转换器设计人员的重要目标？不论是数据中心服务器等能源密集型系统，还是道路上越来越智能的车辆，为其供电的电源转换电路需要能够在更小的空间内处理更大的功率。真的就是那么简单。
2023-07-08 11:14:00343 无独有偶，在车规级功率半导体领域布局的车企不止吉利一家。近日，深蓝汽车与斯达半导体达成合作，双方组建了一家名为 " 重庆安达半导体有限公司 " 的全新合资公司，双方将围绕车规级功率半导体模块开展合作，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用。
2023-06-25 16:47:45556 
，以及分享GaN FET和集成电路目前在功率转换领域替代硅器件的步伐。
误解1：氮化镓技术很新且还没有经过验证
氮化镓器件是一种非常坚硬、具高机械稳定性的宽带隙半导体，于1990年代初首次用于生产高
2023-06-25 14:17:47
GaN功率半导体与高频生态系统(氮化镓)
2023-06-25 09:38:13
突破GaN功率半导体的速度限制
2023-06-25 07:17:49
半导体芯片是如何封装的？这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来，同时连接它们到外部引脚，以便于在电路板等设备中使用。
2023-06-21 14:33:561349 升级到半桥GaN功率半导体
2023-06-21 11:47:21
GaN功率IC使能4倍功率密度150W AC/DC变换器设计
2023-06-21 07:35:15
GaN功率半导体在快速充电市场的应用(氮化镓)
2023-06-19 11:00:42
GaNFast功率半导体建模(氮化镓)
2023-06-19 07:07:27
功率密度本设计实现35W/in3功率密度，满载94.5%效率@ 90Vac，并通过CE和RE标准足够的保证金。
2023-06-16 09:04:37
基于GaN器件的产品设计可以提高开关频率，减小体积无源器件，进一步优化产品功率密度和成本。然而，由于小GaN器件的芯片尺寸和快速开关特性，给散热带来了一系列新的挑战耗散设计、驱动设计和磁性元件
2023-06-16 08:59:35
OBC和低压DC/DC的集成设计可以减小系统的体积;提高功率密度，降低成本。宽带隙半导体器件GaN带来了进一步发展的机遇提高电动汽车电源单元的功率密度
2023-06-16 06:22:42
微电子封装用主流键合铜丝半导体封装技术
2023-06-06 10:25:48424 
氮化镓（GaN）是用于在干扰器中构建RF功率放大器（PA）的主要技术。GaN 具有独特的电气特性 – 3.4 eV 的带隙使 GaN 的击穿场比其他射频半导体技术高 20 倍。这不仅是GaN的高温可靠性的原因，也是功率密度能力的原因。因此，GaN使干扰设备能够满足上述所有要求。
2023-05-24 10:48:091057 
功率密度和灵活性便是 Wolfspeed 和 Astrodyne TDI（ATDI）合作的原因，双方一同挖掘 SiC 技术的优势，以满足现代半导体制造/工艺设备的多种电源需求。我们携手使用 SiC
2023-05-20 15:46:51436 
在功率器件领域，除了围绕传统硅器件本身做文章外，材料的创新有时也会带来巨大的性能提升。比如，在谈论功率密度时，GaN（氮化镓）凭借零反向复原、低输出电荷和高电压转换率等突出优势，能够帮助厂商大幅提升系统密度，而另一种主流的宽带隙半导体材料SiC（碳化硅）也是提升功率密度的上佳选择。
2023-05-18 10:56:27741 
制造工艺对封装技术的影响，探究了各种半导体封装内部连接方式之间的相互关系，旨在为我国半导体封装技术应用水平的快速提升带来更多参考和启迪。
2023-05-16 10:06:00497 随着半导体工艺的不断进步，封装技术也在逐渐演变。晶圆级封装（Wafer-Level Packaging，WLP）和传统封装技术之间的差异，以及这两种技术在半导体行业的发展趋势和应用领域，值得我们深入了解。
2023-05-12 13:26:05681 
功率半导体技术经过 60 余年发展，器件阻断能力和通态损耗的折衷关系已逐渐逼近硅基材料物理极限，因此宽禁带材料与器件越来越受到重视，尤其是以碳化硅（SiC）和氮化镓 (GaN) 为代表的第 3 代半导体材料为大功率半导体技术及器件带来了新的发展机遇。
2023-05-09 14:27:552716 
能量转换效率是一个重要的指标，各制造商摩拳擦掌希望在95%的基础上再有所提升。为了实现这一提升，开始逐渐采用越来越复杂的转换拓扑，如移相全桥（PSFB）和LLC变换器。而且二极管将逐渐被功耗更低的MOSFET所取代，宽带隙（WBG）器件更是以其惊人的开关速度被誉为未来的半导体业明珠。
2023-05-08 09:39:17735 
郝跃院士长期从事新型宽禁带半导体材料和器件、微纳米半导体器件与高可靠集成电路等方面的科学研究与人才培养。在氮化镓∕碳化硅第三代(宽禁带)半导体功能材料和微波器件、半导体短波长光电材料与器件研究和推广、微纳米CMOS器件可靠性与失效机理研究等方面取得了系统的创新成果。
2023-04-26 10:21:32718 随着电子产品的迅速发展，半导体封装技术已经成为整个半导体产业的重要组成部分。从早期的简单封装到现代高密度、高集成度的封装，半导体封装技术在不断地演进。目前，市场上常见的半导体封装技术可以归纳为三大类：传统封装技术、表面贴装技术和先进封装技术。本文将详细介绍这三大类半导体封装技术的特点、优势和发展趋势。
2023-04-25 16:46:21682 
摘要半导体技术的进步使得芯片的尺寸得以不断缩小，倒逼着封装技术的发展和进步，也由此产生了各种各样的封装形式。当前功率器件的设计和发展具有低电感、高散热和高绝缘能力的属性特征，器件封装上呈现出模块化
2023-04-20 09:59:41710 
瑞森半导体的超结MOS系列、SiC MOS系列、SiC SBD系列均满足充电桩高效率、高功率密度的性能要求，诚邀咨询
2023-04-18 10:21:55271 
瑞森半导体的超结MOS系列、SiC MOS系列、SiC SBD系列均满足充电桩高效率、高功率密度的性能要求，诚邀咨询
2023-04-17 17:56:30548 
技术及工艺的先进性，还较大程度上依赖进口，未来进口替代空间较大。从中长期看，国内功率半导体需求将持续快速增长。根据前瞻产业研究院预测，到2026年分立器件的市场需求将超过3,700亿元。近年来物联网
2023-04-14 16:00:28
技术及工艺的先进性，还较大程度上依赖进口，未来进口替代空间较大。从中长期看，国内功率半导体需求将持续快速增长。根据前瞻产业研究院预测，到2026年分立器件的市场需求将超过3,700亿元。近年来物联网
2023-04-14 13:46:39
点击蓝字 关注我们 随着科技发展和环境保护的要求，电力转换系统效率变得越来越重要。图腾柱PFC作为提高大功率单相输入电源的效率和功率密度的重要拓扑也受到了许多人的关注。那么利用图腾柱PFC如何在
2023-04-13 00:30:04635 
作为一种宽带隙晶体管技术，GaN正在创造一个令人兴奋的机会，以实现电力电子系统达到新的性能和效率。GaN的固有优势为工程师开启了重新考虑功率密度的方法，这些方法在以前并不可能实现，如今能满足世界日益增长的电力需求。在这篇文章中，我将探讨如何实现。
2023-04-07 09:16:45575 
作为高可靠性芯片连接技术，银烧结技术得到了功率模块厂商的广泛重视，一些功率半导体头部公司相继推出类似技术，已在功率模块的封装中取得了应用。
2023-03-31 12:44:271882 交通应用中电气化的趋势导致了高功率密度电力电子转换器的快速发展。高开关频率和高温操作是实现这一目标的两个关键因素。
2023-03-30 17:37:53914 功率密度指标评价需要在一定的前提条件下进行，与指标定义、评价对象、运行电压、工作温度及其冷却条件、持续时间、恒功率调速范围等因素密切相关，不同前提下功率密度量化指标差异巨大。
2023-03-27 14:12:002004 对于电源管理应用程序而言，功率密度的定义似乎非常简单：它指的是转换器的额定（或标称）输出功率除以转换器所占体积，如图1所示。
2023-03-23 09:27:49710 
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