浅析仿行星运行装置的功能与优点
1前言
随着元件封装的飞速发展，越来越多的PBGA、CCGA、0201阻容元件等得到广泛使用，表面贴装技术也快速发展，而焊膏印刷是SMT生产工艺中的第一道工序，对SMT生产的产量和质量都会有至关重要的影响。影响焊膏印刷的因素有很多，下面简要地从焊膏方面进行讲述。
2焊膏的因素
焊膏比单纯的锡铅合金复杂得多，主要成分包括：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂、粘度控制剂、溶剂等。焊膏的选择要对焊膏的成分、粒度、粘度、焊剂含量进行要求，还要考虑焊接的峰值温度，要根据自己产品使用的元器件能够承受的最高温度，来选择配备。而焊膏的黏度是影响印刷性能的最重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，印出的线条残缺不全，黏度太低，容易流淌和塌边，影响印刷的分辨力和线条的平整性。如果要使焊膏每次使用都有很好的黏度特性，那么搅拌的时候使用专用的搅拌机是必不可少的。
3仿行星运行设计的原理与效用
以前的搅拌方式是螺旋桨式和手动搅拌，按一定速度、固定方向或是使其间歇旋转・逆旋转的方式进行搅拌，虽然能处理到焊膏，但不能达到最好效果，还会产生材料损耗。而使用仿行星运行方式是一种同时处理搅拌与去泡的新型手法。
仿行星运行就是按照地球自转和公转的方式来设计的（如上图），⑴公转方式是利用离心力的原理往四周推材料，去除材料中的气泡。只有利用离心力，才能让材料按比重的不同而分离。让最轻的气泡上升，从而达到去泡的效果。⑵自转方式是在公转的基础上使容器同时自转，从而使材料本身产生强大的旋涡流动性，进行搅拌、分散。容器底面与壁面的气泡因强大的流动性往上浮，从而去除全部材料的气泡。
采用这种新方法的优点在于：⑴大幅度缩短搅拌、去泡处理的时间；⑵解决材料损耗问题；⑶稳定、高效。
4锡膏搅拌机产品介绍
JB-90A是深圳永信利电子设备有限公司生产的一款带有仿行星式装置的锡膏搅拌机。如下图所示。
4.1 设备简述
自转焊锡容器的同时使其公转，从而产生强有力的加速度，同时进行搅拌和去泡、排气。利用上述方法不仅可以均匀地分散焊锡粉，制作出高质量的成品，还可以去除细小气泡，解决焊球喷散问题。JB-90A特点如下。
4.1.1 调速与记忆功能
客户可根据不同焊膏的特性，对速度和时间进行相应的调整后，保存在JB-90A所提供的5个存储位置；在下次使用时只要选择相应设置即可使用，也不用重新设置，从而省下了繁琐的设置过程和简化了操作过程。
4.2.2 测速、减震与电子锁
JB-90A最高转速能到达2000转，众所周知转速越高所产生的力就越大，即机器震荡也越大，从而影响到成品的效果。针对这一点，JB-90A加入了一些特殊材料达到减震的目的，有效地减少机器运行时发出的声响和保证成品的效果，做到低噪音高效率。JB-90A还带有测速功能，此功能在机器运行过程中，不断检测马达的转速且自行调整，保证马达当前转速是客户所设置的数值从而不会影响到成品的效果。由于仿行星运行装置转速越快所产生的离心力就越大，因此保障使用者安全是首要问题。JB-90A采用了先进的电子锁加上测速装置和蜂鸣器，提高了整个设备的安全性。在电子锁没锁紧或者没锁好的情况下启动机器，机器不会运行且蜂鸣器会发出响声；当搅拌作业完成后，通过测速装置的决定性控制，检测到马达处于基本停止运转状态时电子锁会自动解开，同时蜂鸣器也会发出响声。（注：电子锁没锁好和搅拌作业完成后蜂鸣器响声不一样）
4.2 内部仿行星运行装置示意图
4.3 搅拌实例
上图为手动搅拌焊锡膏的效果，清晰可见有混入气泡，焊锡粉分散且不均匀。
上图为JB-90A搅拌后焊锡膏的效果，无气泡，焊锡粉均匀地分散。
5结束语
现在消费市场具有的特点是：市场变化快，竞争越来越激烈，价格日益降低，年轻消费者的观念改变，使商品使用周期大大缩短。SMT行业不断发展、不断更新，因此相应要求SMT设备性能要满足高效、高质，而利用仿行星运行的锡膏搅拌机其优异的性能，正正就迎合了上述的要求，节省了消费者的金钱和时间。