图为村田的超级电容 （EDLC）。
该产品是基于烙铁焊接贴装的。
本资料主要整理了关于烙铁焊接作业的重点管理事项。
手工焊接
预处理过程
在基板的焊盘上涂装焊膏。
利用回流焊将焊膏熔解*1在焊盘上形成焊接层。
使用双面胶等物品将EDLC暂时固定在基板上。
*1 回流焊条件根据焊接材料不同有所差异。请与焊膏供应商确认。下图仅供参考。
手工焊接条件
请在以下条件下进行焊接。
烙铁温度： 350℃ ±10℃
烙铁功率： 70W or less
手工焊接
使用烙铁加热端子及焊盘并在焊盘上熔化焊料。
在端子上*3 涂装少许铅焊料 （Φ1mm，L=2-3mm） 并加热至熔化*2.
在端子上涂布铅焊料并加热至熔化*2.
*2 焊接时间
允许焊接次数： 3 times/device.
请不要将烙铁直接接触封装材料。
*3 镊子的使用注意事项
端子的铝制部分较薄，谨防镊子用力过度导致折断。