宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 11 月29 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® ChipFET®和PowerPAK 1212-8S封装的新器件，扩充其TrenchFET® P沟道Gen III功率MOSFET。今天推出的Vishay Siliconix MOSFET可提高便携式计算和工业控制设备中的电源效率，是-4.5V和-2.5V栅极驱动下具有业内最低导通电阻的-12V和-20V器件，占位面积为3.0mm x 1.9mm x 3.3mm。
Si5411EDU、Si5415AEDU和SiSS23DN适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、工业传感器和POL模块里的电源管理等各种应用中的负载、电池和监控开关。器件的低导通电阻使设计者能够在其电路里实现更低的电压降，更高效地使用电能，延长电池使用寿命。
在节省PCB空间是首要因素的应用里，-12V Si5411EDU不但具有8.2mΩ（-4.5V）和11.7mΩ（-2.5V）低导通电阻，而且3.0mm x 1.9mm PowerPAK ChipFET封装具有明显优势。当需要更高的电压等级时，-20 V Si5415AEDU可满足需求，具有9.6mΩ（-4.5V）和13.2mΩ（-2.5V）的低导通电阻。两款器件的典型ESD保护为5000V。对于需要极低导通电阻的应用，SiSS23DN的4.5mΩ（-4.5V）和6.3mΩ（-2.5V）导通电阻可满足需求，3.3mm x 3.3 mm PowerPAK 1212-8S封装的高度低至0.75mm。
Si5411EDU、Si5415AEDU和SiSS23DN进行了100%的Rg和UIS测试。这些MOSFET符合JEDEC JS709A的无卤素规定，符合RoHS指令2011/65/EU。
Vishay的P沟道Gen III系列包括60余款器件，占位面积从5mm x 6mm到0.8mm x 0.8mm。有关MOSFET的更多信息，请访问http://www.vishay.com/mosfets/geniii-p/。
新款P沟道MOSFET现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为十三周。
VISHAY简介
Vishay Intertechnology， Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。
TrenchFET®、PowerPAK®和ChipFET®是Siliconix公司的注册商标。